本实用新型专利技术涉及超导芯片加工技术领域，具体涉及一种有效避免气泡的超导芯片焊接工装，包括加工台，所述加工台的顶部设有矩形切槽，矩形切槽的内部设有水平移动机构，水平移动机构包括水平移动板，水平移动板的顶部设有横向移动机构，横向移动机构包括横向移动板，横向移动板的顶部设有加热台，加热台的顶部设有用于放置工件的导器件金属盒，导器件金属盒的上方设有导芯片相向推移机构，导芯片相向推移机构包括能够呈水平并且能够相向运动的相向板，相向板的一端设有升降机构，升降机构包括升降板，升降板的一端设有用于抓取工件的夹爪，该设备能够自动将超导芯片沿着焊接面进行相向推移，驱除焊接面中包含的气泡，提高焊接质量。
【技术实现步骤摘要】
一种有效避免气泡的超导芯片焊接工装
本技术涉及超导芯片加工
，具体涉及一种有效避免气泡的超导芯片焊接工装。
技术介绍
目前，超导芯片普遍采用机械结构压紧、导电胶粘接、金属焊料钎焊的方式实现安装固定。但是机械压紧固定的方法虽然允许芯片和盒体独立地热膨胀和收缩，但是容易引起振动进而带来颤噪效应，增加芯片损伤的几率；对机械加工精度的要求很高，并且由于芯片下表面存在空气缝隙，为微波信号提供了泄漏路径，将显著劣化器件的指标和稳定性，导电胶粘接的方法对工艺要求高，易于在粘结面产生气泡，同样会劣化器件的指标；用该方法固定超导芯片，损伤率高，我国专利申请号：CN102601476A；公开日：2012.07.25公开了一种超导芯片手工贴片焊接方法，该申请专利提供了有效的解决方法，在实施过程中，用相应工具镊子、刀片在超导芯片侧边施加推力，沿平行于焊接面方向来回推移超导芯片，驱除焊接面中包含的气泡，推移次数：6～10次，推移幅度：芯片沿移动方向尺寸的1/3，该操作是利用人工使用专用工具进行操作，人工操作时容易使超导芯片偏移，进而导致焊接容易产生误差，需要因此，我们提出了一种有效避免气泡的超导芯片焊接工装，以便于解决上述提出的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种有效避免气泡的超导芯片焊接工装，该设备能够自动将超导芯片沿着焊接面进行相向推移，驱除焊接面中包含的气泡，提高焊接质量。为达此目的，本技术采用以下技术方案：提供一种有效避免气泡的超导芯片焊接工装，包括加工台，所述加工台的顶部设有矩形切槽，矩形切槽的内部设有水平移动机构，水平移动机构包括水平移动板，水平移动板的顶部设有横向移动机构，横向移动机构包括横向移动板，横向移动板的顶部设有加热台，加热台的顶部设有用于放置工件的导器件金属盒，导器件金属盒的上方设有导芯片相向推移机构，导芯片相向推移机构包括能够呈水平并且能够相向运动的相向板，相向板的一端设有升降机构，升降机构包括升降板，升降板的一端设有用于抓取工件的夹爪。优选地，所述导芯片相向推移机构还包括第一电机、凸轮、矩形框架和两个竖板，两个竖板呈竖直分别设置在加工台的顶部两侧，矩形框架呈竖直位于两个竖板之间，相向板呈竖直固定安装在矩形框架的一端，矩形框架的两侧上端与下端分别设有呈水平设置的导向杆，每个竖板上分别设有用于供每个导向杆穿行的导向穿孔，每个导向杆的一端分别能够滑动的穿过每个导向穿孔向外延伸，凸轮呈竖直设置在矩形框架的内部，凸轮的外壁能够与矩形框架的内壁接触设置，第一电机呈水平位于矩形框架远离相向板的一端，第一电机通过固定支架分别与每个竖板的外壁固定连接，第一电机的输出端与凸轮的中心处固定连接。优选地，每个所述导向杆上分别设有缓冲弹簧，每个缓冲弹簧的两端分别能够与矩形框架的外壁和其中一个竖板的内壁抵触设置。优选地，所述升降机构还包括丝杆传动机，丝杆传动机呈竖直固定安装在相向板的外壁上，升降板的一端与丝杆传动机的输出端固定连接。优选地，所述水平移动机构还包括第一底板和两个第一滑道，第一底板呈水平固定安装在加工台的矩形切槽内，水平移动板呈水平位于第一底板的上方，两个第一滑道分别呈水平设置在第一底板的顶部两侧，水平移动板的底部设有能够在每个第一滑道上滑动的第一滑块。优选地，所述水平移动机构还包括第二电机、第一螺杆、第一丝杆滑套和两个第一轴承座，第一螺杆呈水平位于两个第一滑道之间，两个第一轴承座分别设置在第一螺杆的两端，第一螺杆的两端分别能够转动的插设于每个第一轴承座的内圈并且向外延伸，第二电机呈水平固定安装在其中一个第一轴承座的外壁上，第二电机的输出端与第一螺杆的一端固定连接，第一丝杆滑套设置在第一螺杆上，第一螺杆与第一丝杆滑套螺纹连接，第一丝杆滑套的顶部与水平移动板的底部固定连接。优选地，所述横向移动机构还包括第二底板和两个第二滑道，第二底板呈水平固定安装在水平移动板的顶部，横向移动板呈水平位于第二底板的上方，两个第二滑道分别呈水平设置在第二底板的顶部两侧，横向移动板的底部设有能够在每个第二滑道上滑动的第二滑块。优选地，所述横向移动机构还包括第三电机、第二螺杆、第二丝杆滑套和两个第二轴承座，第二螺杆呈水平位于两个第二滑道之间，两个第二轴承座分别设置在第二螺杆的两端，第二螺杆的两端分别能够转动的插设于每个第二轴承座的内圈并且向外延伸，第二电机呈水平固定安装在其中一个第二轴承座的外壁上，第三电机的输出端与第二螺杆的一端固定连接，第二丝杆滑套设置在第二螺杆上，第二螺杆与第二丝杆滑套螺纹连接，第二丝杆滑套的顶部与横向移动板的底部固定连接。本技术的有益效果：一种有效避免气泡的超导芯片焊接工装，加工时，将导器件金属盒内设置有导器件，启动第二电机，第二电机带动第一螺杆旋转，第一螺杆带动第一丝杆滑套沿着第一螺杆水平移动，同时带动水平移动板和金属盒内的导器件移动至夹爪的正下方，设置的每个第一滑道和每个第一滑块起到导向限位的作用，事先将导芯片放置在夹爪上，通过夹爪的工作端将导芯片呈水平夹紧，通过丝杆传动机带动升降板和被夹爪抓取的导芯片向下移动，使导芯片向下的一面与金属盒内的导器件的上表面接触停止，通过第一电机带动凸轮旋转，凸轮沿着矩形框架的内部旋转，并且抵触矩形框架相向运动，设置的每个导向杆分别沿着每个竖板上的导向穿孔进行导向滑动，矩形框架带动相向板同时带动被夹爪定位的导芯片沿着金属盒内的导器件的上表面水平相向运动，驱除焊接面中包含的气泡，每个导向杆上设置的缓冲弹簧起到缓冲作用，当金属盒内的导器件上表面去除气泡后，通过第三电机带动第二螺杆旋转，第二螺杆带动第二丝杆滑套和横向移动板横向水平移动，将金属盒内的导器件和夹爪定位的导芯片对接，随后进行焊接，设置的每个第二滑道和每个第二滑块起到导向限位的作用，该设备能够自动将超导芯片沿着焊接面进行相向推移，驱除焊接面中包含的气泡，提高焊接质量。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对本技术实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术一实施例所述的立体结构示意图一；图2是本技术一实施例所述的图1中A处放大图；图3是本技术一实施例所述的俯视图；图4是本技术一实施例所述的立体结构示意图二。图中：1-加工台；2-水平移动板；3-横向移动板；4-导器件金属盒；5-相向板；6-升降板；7-夹爪；8-第一电机；9-凸轮；10-矩形框架；11-竖板；12-导向杆；13-缓冲弹簧；14-丝杆传动机；15-第一底板；16-第一滑道；17-第一滑块；18-第二电机；19-第一螺杆；20-第一丝杆滑套；21-第一轴承座；22-第二底板；23-第二滑道；24-第二滑块；25-第三电机；26-第二螺杆；27-第二丝杆滑套；28-第二轴承座。具体实施方式下面结合附图并通过本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种有效避免气泡的超导芯片焊接工装，其特征在于：包括加工台（1），所述加工台（1）的顶部设有矩形切槽，矩形切槽的内部设有水平移动机构，水平移动机构包括水平移动板（2），水平移动板（2）的顶部设有横向移动机构，横向移动机构包括横向移动板（3），横向移动板（3）的顶部设有加热台，加热台的顶部设有用于放置工件的导器件金属盒（4），导器件金属盒（4）的上方设有导芯片相向推移机构，导芯片相向推移机构包括能够呈水平并且能够相向运动的相向板（5），相向板（5）的一端设有升降机构，升降机构包括升降板（6），升降板（6）的一端设有用于抓取工件的夹爪（7）。/n
【技术特征摘要】
1.一种有效避免气泡的超导芯片焊接工装，其特征在于：包括加工台（1），所述加工台（1）的顶部设有矩形切槽，矩形切槽的内部设有水平移动机构，水平移动机构包括水平移动板（2），水平移动板（2）的顶部设有横向移动机构，横向移动机构包括横向移动板（3），横向移动板（3）的顶部设有加热台，加热台的顶部设有用于放置工件的导器件金属盒（4），导器件金属盒（4）的上方设有导芯片相向推移机构，导芯片相向推移机构包括能够呈水平并且能够相向运动的相向板（5），相向板（5）的一端设有升降机构，升降机构包括升降板（6），升降板（6）的一端设有用于抓取工件的夹爪（7）。
2.根据权利要求1所述的一种有效避免气泡的超导芯片焊接工装，其特征在于：所述导芯片相向推移机构还包括第一电机（8）、凸轮（9）、矩形框架（10）和两个竖板（11），两个竖板（11）呈竖直分别设置在加工台（1）的顶部两侧，矩形框架（10）呈竖直位于两个竖板（11）之间，相向板（5）呈竖直固定安装在矩形框架（10）的一端，矩形框架（10）的两侧上端与下端分别设有呈水平设置的导向杆（12），每个竖板（11）上分别设有用于供每个导向杆（12）穿行的导向穿孔，每个导向杆（12）的一端分别能够滑动的穿过每个导向穿孔向外延伸，凸轮（9）呈竖直设置在矩形框架（10）的内部，凸轮（9）的外壁能够与矩形框架（10）的内壁接触设置，第一电机（8）呈水平位于矩形框架（10）远离相向板（5）的一端，第一电机（8）通过固定支架分别与每个竖板（11）的外壁固定连接，第一电机（8）的输出端与凸轮（9）的中心处固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种有效避免气泡的超导芯片焊接工装，其特征在于：每个所述导向杆（12）上分别设有缓冲弹簧（13），每个缓冲弹簧（13）的两端分别能够与矩形框架（10）的外壁和其中一个竖板（11）的内壁抵触设置。
4.根据权利要求3所述的一种有效避免气泡的超导芯片焊接工装，其特征在于：所述升降机构还包括丝杆传动机（14），丝杆传动机（14）呈竖直固定安装在相向板（5）的外壁上，升降板（6）的一端与丝杆传动机（14）的输出端固定连接。
5.根据权利要求4所述的一种有效避免气泡的超导芯片焊接工装，其特征在于：所述水平移动机构还包括第一底板（15）和两个第一滑道（...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄震，
申请(专利权)人：成都腾诺科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51
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