本实用新型专利技术涉及芯片加工技术领域，具体涉及一种用于SMT贴片的芯片最大应力测试机构，包括加工台，所述加工台的顶部设有底部基板，底部基板的顶部设有用于放置芯片的矩形压槽，底部基板的正上方设有能够向底部基板上的矩形压槽内部移动的上部压板，上部压板的上方设有压力检测仪，压力检测仪通过固定支架与加工台的顶部固定连接，压力检测仪的输出端向下设置，压力检测仪与上部压板之间设有缓冲导向挤压机构，压力检测仪的输出端与缓冲导向挤压机构的内部顶端固定连接，上部压板的顶部与缓冲导向挤压机构的内部下端固定连接，该设备能够准确的定义芯片或者SOC在SMT贴片工艺生产中能承受的最大应力并进行测试，提高加工质量。
【技术实现步骤摘要】
一种用于SMT贴片的芯片最大应力测试机构
本技术涉及芯片加工
，具体涉及一种用于SMT贴片的芯片最大应力测试机构。
技术介绍
CPU(CentralProcessingUnit，中央处理器)或者SOC(SystemonChip,系统级芯片)在SMT贴片工艺中经常由于承受过大应力导致芯片、SOC损坏，并且这种损坏是不可逆的，造成巨大的损失，为了避免较大的损失，需要准确的定义芯片或者SOC在SMT贴片工艺生产中能承受的最大应力，因此，我们提出了一种用于SMT贴片的芯片最大应力测试机构，以便于解决上述提出的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于SMT贴片的芯片最大应力测试机构，该设备能够准确的定义芯片或者SOC在SMT贴片工艺生产中能承受的最大应力并进行测试，提高加工质量。为达此目的，本技术采用以下技术方案：提供一种用于SMT贴片的芯片最大应力测试机构，包括加工台，所述加工台的顶部设有底部基板，底部基板的顶部设有用于放置芯片的矩形压槽，底部基板的正上方设有能够向底部基板上的矩形压槽内部移动的上部压板，上部压板的上方设有压力检测仪，压力检测仪通过固定支架与加工台的顶部固定连接，压力检测仪的输出端向下设置，压力检测仪与上部压板之间设有缓冲导向挤压机构，压力检测仪的输出端与缓冲导向挤压机构的内部顶端固定连接，上部压板的顶部与缓冲导向挤压机构的内部下端固定连接。优选地，所述缓冲导向挤压机构包括升降板和两个竖板，两个竖板分别呈竖直设置在底部基板的两端，升降板呈水平位于两个竖板之间，升降板位于底部基板的正上方，升降板的顶部设有呈水平设置的第一滑道，第一滑道的内部设有能够在第一滑道内部滑动的第一滑块，第一滑块的顶部与压力检测仪的输出端固定连接，升降板的两端顶部分别设有呈竖直设置的抵触板，每个抵触板分别与每个竖板相邻的一面两端分别设有呈水平设置的导向杆，每个导向杆的一端分别穿过每个竖板的两面向外延伸，每个竖板上分别设有用于供每个导向杆穿行并且移动的避让穿口，上部压板呈水平固定安装在升降板的底部。优选地，所述升降板的底部两端分别设有呈竖直设置的矫正柱，每个矫正柱的底部分别向底部基座的上方延伸，底部基座上设有用于供每个矫正柱穿行的矫正穿口，矫正柱的底部开设有第一弧形面，矫正穿口的上端开设有第二弧形面。优选地，每个所述竖板远离升降板的一面设有限位移动块，限位移动块上设有用于供每个导向杆穿行的导向穿口，限位移动块的两端设有呈竖直设置的第二滑道，每个滑道的侧壁分别与竖板的外壁固定连接，限位移动块上设有能够在每个第二滑道上滑动的第二滑块。优选地，每个所述导向杆上分别设有回位弹簧，每个回位弹簧的两端分别能够与抵触板和竖板的内壁抵触设置。优选地，每个所述导向杆的延伸端分别设有抵触块，每个抵触块分别能够与限位移动块的外壁抵触设置。本技术的有益效果：一种用于SMT贴片的芯片最大应力测试机构，检测时，通过人工将芯片放入底部基板的矩形压槽内，通过压力检测仪的输出端带动第一滑块、第一滑道、升降板、上部压板和每个矫正柱向下移动，每个矫正柱的下端沿着矫正穿口插入，使上部压板进行矫正调节，使上部压板与底部基板内的芯片对齐，并通过压力检测仪使芯片的锡球被压裂或芯片的封装本身被压裂有或者芯片的晶元表面被压裂，并记录压力测试仪的压力计数，设置的第一滑道和第一滑块便于上部压板在调节时能够自由活动，在上部压板和芯片对齐时，升降板上的每个导向杆分别能够沿着每个限位移动块上的导向穿口进行滑动，并且在升降板和每个限位移动块升降时，设置的每个第二滑道和每个第二滑块起到限位移动的作用，在上部压板和芯片进行对齐时，设置的每个回位弹簧能够使升降板和上部压板进行缓冲，并且能够使升降板和上部压板回位，每个导向杆上的每个抵触块用于限位，该设备能够准确的定义芯片或者SOC在SMT贴片工艺生产中能承受的最大应力并进行测试，提高加工质量。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对本技术实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术一实施例所述的立体结构示意图一；图2是本技术一实施例所述的图1中A处放大图；图3是本技术一实施例所述的图1中B处放大图；图4是本技术一实施例所述的主视图。图中：1-加工台；2-底部基板；3-矩形压槽；4-上部压板；5-压力检测仪；6-升降板；7-竖板；8-第一滑道；9-第一滑块；10-抵触板；11-导向杆；12-矫正柱；13-避让穿口；14-第一弧形面；15-第二弧形面；16-限位移动块；17-导向穿口；18-第二滑道；19-第二滑块；20-回位弹簧；21-抵触块。具体实施方式下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。其中，附图仅用于示例性说明，表示的仅是示意图，而非实物图，不能理解为对本专利的限制；为了更好地说明本技术的实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。本技术实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本技术的描述中，需要理解的是，若出现术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，若出现术语“连接”等指示部件之间的连接关系，该术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个部件内部的连通或两个部件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。参照图1至图4所示的一种用于SMT贴片的芯片最大应力测试机构，包括加工台1，所述加工台1的顶部设有底部基板2，底部基板2的顶部设有用于放置芯片的矩形压槽3，底部基板2的正上方设有能够向底部基板2上的矩形压槽3内部移动的上部压板4，上部压板4的上方设有压力检测仪5，压力检测仪5通过固定支架与加工台1的顶部固定连接，压力检测仪5的输出端向下设置，压力检测仪5与上部压板4之间设有缓冲导向挤压机构，压力检测仪5的输出端与缓冲导向挤压机构的内部顶端固定连接，上部压板4的顶部与缓冲导向挤压机构的内部下端固定连接。所述缓冲导向挤压机构包括升降板6和两个竖板7，两个竖板7分别呈竖直设置在底部基板2的两本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种用于SMT贴片的芯片最大应力测试机构，其特征在于：包括加工台（1），所述加工台（1）的顶部设有底部基板（2），底部基板（2）的顶部设有用于放置芯片的矩形压槽（3），底部基板（2）的正上方设有能够向底部基板（2）上的矩形压槽（3）内部移动的上部压板（4），上部压板（4）的上方设有压力检测仪（5），压力检测仪（5）通过固定支架与加工台（1）的顶部固定连接，压力检测仪（5）的输出端向下设置，压力检测仪（5）与上部压板（4）之间设有缓冲导向挤压机构，压力检测仪（5）的输出端与缓冲导向挤压机构的内部顶端固定连接，上部压板（4）的顶部与缓冲导向挤压机构的内部下端固定连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于SMT贴片的芯片最大应力测试机构，其特征在于：包括加工台（1），所述加工台（1）的顶部设有底部基板（2），底部基板（2）的顶部设有用于放置芯片的矩形压槽（3），底部基板（2）的正上方设有能够向底部基板（2）上的矩形压槽（3）内部移动的上部压板（4），上部压板（4）的上方设有压力检测仪（5），压力检测仪（5）通过固定支架与加工台（1）的顶部固定连接，压力检测仪（5）的输出端向下设置，压力检测仪（5）与上部压板（4）之间设有缓冲导向挤压机构，压力检测仪（5）的输出端与缓冲导向挤压机构的内部顶端固定连接，上部压板（4）的顶部与缓冲导向挤压机构的内部下端固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种用于SMT贴片的芯片最大应力测试机构，其特征在于：所述缓冲导向挤压机构包括升降板（6）和两个竖板（7），两个竖板（7）分别呈竖直设置在底部基板（2）的两端，升降板（6）呈水平位于两个竖板（7）之间，升降板（6）位于底部基板（2）的正上方，升降板（6）的顶部设有呈水平设置的第一滑道（8），第一滑道（8）的内部设有能够在第一滑道（8）内部滑动的第一滑块（9），第一滑块（9）的顶部与压力检测仪（5）的输出端固定连接，升降板（6）的两端顶部分别设有呈竖直设置的抵触板（10），每个抵触板（10）分别与每个竖板（7）相邻的一面两端分别设有呈水平设置的导向杆（11），每个导向杆（11）的一端分别穿过每个竖板（7）的两面向外延伸，每个竖板（7）上分别设有用于供每个导向杆（11）穿...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄曦，
申请(专利权)人：成都腾诺科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51
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