一种用于集成电路板生产的散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于集成电路板生产的散热装置，包括设备外壳和焊接托板，所述设备外壳的外侧焊接固定有风冷箱体，且风冷箱体的正下方连接有出风管，所述设备外壳的正上方设置有驱动电机，所述焊接托板的正上方螺栓固定有支撑底座，且支撑底座的正下方设置有冷却箱体，所述冷却箱体的外侧铰接固定有设备箱门，所述支撑底座的正下方螺栓固定有伸缩气缸，所述设备外壳的内壁设置有皮带轮，所述冷却箱体的内部安装有储水箱体，且储水箱体的外侧嵌套连接有进液管道。该用于集成电路板生产的散热装置，采用焊接托板与夹持片，通过夹持片对不同宽度的电路板进行夹持，一方面方便对电路板的表面进行大规模的焊接。

【技术实现步骤摘要】
一种用于集成电路板生产的散热装置
本技术涉及集成电路板设备
，具体为一种用于集成电路板生产的散热装置。
技术介绍
PCB板常用一种以玻璃纤维、不织物料、以及树脂组成的绝缘部分，再以环氧树脂和铜箔压制形黏合板材结构，使用并切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。现在集成电路板生产过程中，生产人员将电路板放置在桌面上，在焊接过程中，电路板容易发生偏移及松动的情况，导致电路板在焊接过程中质量难以保证，并且电路板在冷却过程中，需要人工对其进行搬运及控制，不能快速对电路板的焊接点进行冷却处理。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于集成电路板生产的散热装置，以解决上述
技术介绍
中提出的在焊接过程中，电路板容易发生偏移及松动的情况，并且电路板在冷却过程中，需要人工对其进行搬运及控制，不能快速对电路板的焊接点进行冷却处理的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案:一种用于集成电路板生产的散热装置，包括设备外壳和焊接托板，所述设备外壳的外侧焊接固定有风本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于集成电路板生产的散热装置，包括设备外壳（1）和焊接托板（5），其特征在于：所述设备外壳（1）的外侧焊接固定有风冷箱体（2），且风冷箱体（2）的正下方连接有出风管（4），所述设备外壳（1）的正上方设置有驱动电机（3），所述焊接托板（5）的正上方螺栓固定有支撑底座（6），且支撑底座（6）的正下方设置有冷却箱体（7），所述冷却箱体（7）的外侧铰接固定有设备箱门（8），所述支撑底座（6）的正下方螺栓固定有伸缩气缸（9），所述设备外壳（1）的内壁设置有皮带轮（10），所述冷却箱体（7）的内部安装有储水箱体（12），且储水箱体（12）的外侧嵌套连接有进液管道（11），所述焊接托板（5）的上表面...

【技术特征摘要】
1.一种用于集成电路板生产的散热装置，包括设备外壳（1）和焊接托板（5），其特征在于：所述设备外壳（1）的外侧焊接固定有风冷箱体（2），且风冷箱体（2）的正下方连接有出风管（4），所述设备外壳（1）的正上方设置有驱动电机（3），所述焊接托板（5）的正上方螺栓固定有支撑底座（6），且支撑底座（6）的正下方设置有冷却箱体（7），所述冷却箱体（7）的外侧铰接固定有设备箱门（8），所述支撑底座（6）的正下方螺栓固定有伸缩气缸（9），所述设备外壳（1）的内壁设置有皮带轮（10），所述冷却箱体（7）的内部安装有储水箱体（12），且储水箱体（12）的外侧嵌套连接有进液管道（11），所述焊接托板（5）的上表面贯穿开设有滑槽（13），且滑槽（13）的外侧嵌套连接有夹持片（14），所述夹持片（14）的底部焊接固定有伸缩弹簧（15），且伸缩弹簧（15）的一侧焊接固定有限位贴片（16），所述皮带轮（10）的外侧嵌套连接有搅拌叶片（17），所述储水箱体（12）的外侧螺栓固定有冷凝器（18），所述设备外壳（1）的内部内嵌安装有通风扇叶（19）。


2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路板生产的散热装置，其特征在于：所述焊接托板（5）...

【专利技术属性】
技术研发人员：程来华，
申请(专利权)人：厦门晶星电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35