一种凹槽遮挡加定位植锡网制造技术

本实用新型专利技术公开了一种凹槽遮挡加定位植锡网，包括植锡网基板，所述植锡网基板上设有用于放置IC芯片的若干个IC芯片植锡区域，IC芯片植锡区域设有IC芯片植锡网孔，所述植锡网基板上设有用于遮挡超小型叠加IC芯片的遮挡凹槽，所述植锡网基板上设有用于放置IC芯片的IC芯片定位凹槽。和以往平面植锡网相比，可以快速定位抹锡植锡作业，防止抹锡、植锡过程发生位移，更好定位植锡，使植锡精度更高、更准，遮挡超小型叠加IC的技术使用可以避免植锡完成后的多余锡珠清理，提高植锡的成功率以及效率。

【技术实现步骤摘要】
一种凹槽遮挡加定位植锡网
本技术涉及，尤其涉及一种凹槽遮挡加定位植锡网。
技术介绍
电子维修中，手机、笔记本、相机、平板等电子产品，如果涉及到芯片维修的，需要使用到植锡网，使用植锡网对相应的IC芯片重新植锡，然后再进行焊接，以到达修复故障的目的。现有技术中的植锡网在植锡的过程中，由于现阶段的IC芯片上叠加了超小型的IC现象，直接以通孔方式避开叠加的超小型IC导致植锡过程中抹锡造成锡浆从通孔缝隙漏到IC焊盘，造成锡珠之间的短路或者影响锡珠大小不均匀，影响后期焊接。并现阶段的IC集成度越来越高，焊盘之间的间距越来越小，造成手工对位越来越难，并因为焊盘位置以及间距越来越小，容易出现植锡球卡在植锡网网孔现象，出现掉珠现象，导致植锡失败，所以，一种可以遮挡超小型叠加IC以及快速定位的新型植锡网成为整个社会亟待解决的问题。
技术实现思路
本技术是为了解决上述不足，提供了一种凹槽遮挡加定位植锡网。本技术的上述目的通过以下的技术方案来实现：一种凹槽遮挡加定位植锡网，包括植锡网基板，所述植锡网基板上设有用于放置IC芯片的若干个IC芯片植锡本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种凹槽遮挡加定位植锡网，其特征在于：包括植锡网基板，所述植锡网基板上设有用于放置IC芯片的若干个IC芯片植锡区域，IC芯片植锡区域设有IC芯片植锡网孔，所述植锡网基板上设有用于遮挡超小型叠加IC芯片的遮挡凹槽，所述植锡网基板上设有用于放置IC芯片的IC芯片定位凹槽。/n

【技术特征摘要】
1.一种凹槽遮挡加定位植锡网，其特征在于：包括植锡网基板，所述植锡网基板上设有用于放置IC芯片的若干个IC芯片植锡区域，IC芯片植锡区域设有IC芯片植锡网孔，所述植锡网基板上设有用于遮挡超小型叠加IC芯片的遮挡凹槽，所述植锡网基板上设有用于放置IC芯片的IC芯片定位凹槽。


2.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹欣倩，
申请(专利权)人：邹欣倩，
类型：新型
国别省市：广东;44