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本实用新型公开了一种用于集成电路板生产的散热装置，包括设备外壳和焊接托板，所述设备外壳的外侧焊接固定有风冷箱体，且风冷箱体的正下方连接有出风管，所述设备外壳的正上方设置有驱动电机，所述焊接托板的正上方螺栓固定有支撑底座，且支撑底座的正下方设...
该专利属于厦门晶星电子材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门晶星电子材料有限公司授权不得商用。

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