【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】层叠保护结构专利技术背景使用保护结构技术，可以使得信号轨迹(例如，沉积在基片上或者嵌入在基 片中并且构成传输一个或多个电信号的材料的导电轨迹)得到电保护，从而避免 与相邻轨迹的电容耦合、轨迹相互间的串扰、电干扰或者电泄漏之类事情的发生。 本文所披露的专利技术典型实施例涉及改进保护结构以及形成和使用这类保护结构的 方法。
技术实现思路
本专利技术的一些实施例涉及提供一种层叠的保护结构。根据本专利技术的一些实施 例，通过形成包括多层的层叠结构就能够构成一种电器。所述的多层包括交流电 导电层和电绝缘层。导电层中至少一层可以包括信号轨迹，并且导电层中至少还 有其它一层可以包括保护结构，构成对信号轨迹的保护，以避免电容性耦合、串 扰、和/或其它电干扰。 一层或多层信号轨迹与一层或多层保护结构可以在层叠结 构中相互对准。本专利技术实施例的上述以及其它性能和优点将在下列说明书和所附的权利要求 书中作进一步阐述或者使之变得更加显而易见。本专利技术的性能和优点可籍助于在 所附权利要求书中特别指出的指导及其组合得以实现和获得。此外，本专利技术的性 能和优点也可通过本专利技术的实践得以了解和...
【技术保护点】
一种用于制造电器的方法，该方法包括： 形成包括导电信号结构、电保护结构和电绝缘结构的层叠结构，所述电绝缘结构被设置在信号结构和保护结构之间； 其中在所述层叠结构中信号结构、绝缘结构和保护结构是相互对准的。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：BN埃尔德里奇，
申请(专利权)人：佛姆法克特股份有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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