层叠保护结构制造技术

披露了用于提供一种层叠结构且该层叠结构具有嵌入其中的保护平面的系统和方法。电器可以通过形成包括导电信号结构、电保护结构以及设置在信号结构和保护结构之间的电绝缘结构的层叠结构来制成。信号结构、绝缘结构和保护结构在层叠结构中相互对准。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】层叠保护结构专利技术背景使用保护结构技术，可以使得信号轨迹(例如，沉积在基片上或者嵌入在基 片中并且构成传输一个或多个电信号的材料的导电轨迹)得到电保护，从而避免 与相邻轨迹的电容耦合、轨迹相互间的串扰、电干扰或者电泄漏之类事情的发生。 本文所披露的专利技术典型实施例涉及改进保护结构以及形成和使用这类保护结构的 方法。
技术实现思路
本专利技术的一些实施例涉及提供一种层叠的保护结构。根据本专利技术的一些实施 例，通过形成包括多层的层叠结构就能够构成一种电器。所述的多层包括交流电 导电层和电绝缘层。导电层中至少一层可以包括信号轨迹，并且导电层中至少还 有其它一层可以包括保护结构，构成对信号轨迹的保护，以避免电容性耦合、串 扰、和/或其它电干扰。 一层或多层信号轨迹与一层或多层保护结构可以在层叠结 构中相互对准。本专利技术实施例的上述以及其它性能和优点将在下列说明书和所附的权利要求 书中作进一步阐述或者使之变得更加显而易见。本专利技术的性能和优点可籍助于在 所附权利要求书中特别指出的指导及其组合得以实现和获得。此外，本专利技术的性 能和优点也可通过本专利技术的实践得以了解和熟悉，或者从下文所进一步阐述的说 明中变得更加清晰。附图说明为了了解获得本专利技术实施例的上述以及其它性能和优点的方法，将参考本发 明的特殊实施例，尤其是采用"附图"方式所说明的实施例来提供本专利技术实施例 的更多具体描述。应该理解的是，附图仅仅只描述了本专利技术的典型实施例，因此 并不能视为本专利技术范围的限制，本专利技术的实施例将通过下列附图的使用作更加具 体和详细的讨论和解释。附图包括图1图示说明了典型的电器的俯视图，该电器具有根据本专利技术一些实施例的基片和导电轨迹；图2图示说明了图l所示的电器的仰视图； 图3图示说明了图l所示的电器的剖面图；图4图示说明了图1所示的电器在根据本专利技术一些实施例经过沟槽切割形成 对这类导电轨迹的层叠保护结构之后的俯视图；图5图示说明了图4所示的局部示意图，它显示了一条导电轨迹； 图6图示说明了取自图5的剖面图；图7显示了图4一6所示的电器的导电平面俯视图；显示了切割形成平面之后 的保护结构；图8图示说明了除了图4一6所示的电器举例说明之外，主要对应于图6所示 视图的单侧剖面图；图9图示说明了图8所示的结构的仰视图；图10图示说明了图4一6所示具有连接着导电轨迹焊盘的探针的电器的俯视图；图11图示说明了图IO所示的电器的单侧剖面图；图12图示说明了根据本专利技术一些实施例的典型探针卡附件；图13图示说明了电气元件形成多层基片从而形成包括根据本专利技术一些实施例的叠保护结构的电气元件的切割；图14图示说明了切割形成图13所示的基片的电气元件；以及，图15 — 22图示说明了其它适用于形成根据本专利技术一些实施例的层叠保护结构的典型工艺。具体实施方式本说明书讨论了本专利技术的典型实施例及其应用。然而，本专利技术并不限制于这 些典型的实施例及其应用或者限制于典型实施例及其应用的操作方式或本文所讨 论的方式。此外，附图仅仅只是一种简化的显示或者局部的显示，为了便于说明 和简化，在附图中所包含的元件尺寸可以被夸大或者不成比例。另外，文中所使 用的术语"在…上面"是指一个物体或者元件(例如， 一种材料、 一层物体、一 种基片，等等)可以"在"另外的物体或元件的上面，而与一个物体或元件是否 直接在另一物体或元件上或者在一个物体或元件与其它物体或元件之间是否存在 着一种或多种中间物体或元件无关。同样，如果提供的话，则方向(例如，在… 之上，在...之下，在…上面，在...下面， 一边，等等)都是相对的并且仅仅只是 作为一个实例来提供的，其目的是为了便于说明和讨论，而不是用于限制的。图l一3图示说明了一种由基片102所构成的典型的电器100，根据本专利技术一 些实施例，该基片102具有设置在其一个表面上的多个信号轨迹104 (为了简化和 与其它元件相比较，采用阴影线显示并且在图1、 4、 5和8中具有亮的灰度显示) 以及设置在其另一个表面上的多个信号端点208和多个保护端点220。(图1图示 说明了电器100的俯视图，图2图示说明了仰视图，以及图3图示说明了单侧剖 面图。)通过实例的说明，基片102可以是陶瓷基片、印刷电路板或者其它适用 的轨迹基片，并且能够作为电器IOO中的轨迹基片或者一些其它的基片。导电轨 迹104可以包括导电引脚106、导电轨迹部分108以及导电焊盘110。轨迹部分108 可以电连接着引脚106和焊盘110。在图1图示说明三种导电轨迹104的同时，业 内熟练的技术人士将会意识到本专利技术实施例包含了多于或少于三种轨迹104的电 器。同样，也能够提供多于或少于三个信号端点208和多于或少于三个保护端点 220。因此，业内熟练的技术人士都会意识到本专利技术的实施例包含轨迹104的各种 结构和布局。此外，图中所示的引脚106、轨迹部分108以及焊盘110的形状都仅 仅只是举例说明而已，并且引脚106、轨迹部分108以及焊盘110可以采用任意的 形状。正如图3最佳显示的那样，导电平面204可以嵌入在基片102中。 一般来说， 平面204是与轨迹104相平行的，并且，正如图1和图2所示(图中以虚线方式 来显示平面204)，平面204可以延伸覆盖着基片102所需要的面积，使得平面 204部分处于轨迹104之下。正如图中所看到的那样，用于各个信号轨迹104的保 护结构可以由平面204切割而形成。在图l一3所示的实例中，信号轨迹104能够构成在引脚106和焊盘110之间 传递电信号(例如，数据信号、控制信号，等等)。还提供了电引脚106和/或焊 盘110与其它电子器件(未显示)的电连接。在图l一3所示的实例中，可以在基 片102设置轨迹104表面的相反表面上提供导电的信号端点208。导电通孔206能 够使得各个信号端点208与一个引脚106电连接，并且绝缘通道202能够使得各 个通孔206与导电平面204电绝缘。例如，各个绝缘通道202可以包括在平面204 中的一个孔和间隙，使得通孔206能够通过平面204而没有形成与平面204的任 何电连接。正如图3所示，在平面204中形成绝缘通道202的孔或间隙自然可以采用构成基片102的材料占据或填充。可以为每一个引脚106都提供一个信号端 点208和一个通孔206。于是，其它电子器件(未显示)可以通过信号端点208来 电连接着引脚106。换句话说，分布着信号端点208和通孔206，使得来自其它电 子器件(未显示)的电。连接可以直接连接着引脚106。正如图2和图3所示，保护端点220和对应的通孔222可以提供与平面204 的电连接。正如以上所提及的以及以下将要讨论的那样，保护结构可以通过平面 204的切割来形成，并且各个保护端点220和通孔222可以提供与一个保护结构的 单独电连接。图4一7图示说明了根据本专利技术一些实施例可由平面204来创建用于各个轨迹 104的保护结构的典型实例。(图4图示说明了电器100的俯视；图5图示说明了 电器IOO的局部俯视图，显示了一条信号轨迹104;图6图示说明了取自图5的 单侧剖面图；以及图7显示了导电平面204。)正如图4 —7所示的那样，沟槽302 沿着各个轨迹104切割。(为了简化和与其它元件相比较，在图4、 5本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于制造电器的方法，该方法包括：　形成包括导电信号结构、电保护结构和电绝缘结构的层叠结构，所述电绝缘结构被设置在信号结构和保护结构之间；　其中在所述层叠结构中信号结构、绝缘结构和保护结构是相互对准的。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：BN埃尔德里奇，
申请(专利权)人：佛姆法克特股份有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]