一种BMU印刷电路板阻焊塞孔方法技术

本发明专利技术公开了一种BMU印刷电路板阻焊塞孔方法，包括以下步骤：S1、打靶；S2、铣边圆角；S3、酸蚀减铜；S4、磨板；S5、选镀，以使需要阻焊塞孔的孔位较附近区域有个环状的斜坡；S6、对所述BMU印刷电路板依次进行：钻孔、沉铜、板电、线路前处理、压膜、曝光、显影、检测、图形电镀、碱性蚀刻、AOI；S7、对所述BMU印刷电路板依次进行：阻焊塞孔、印刷面油、预烤、曝光、显影。本发明专利技术的步骤设计合理，通过增加步骤S3、S4、S5，并使需要阻焊塞孔的孔位较附近区域有个环状的斜坡，从而提高了塞孔饱满度，避免了油墨冒高，避免了过孔发黄。

【技术实现步骤摘要】
一种BMU印刷电路板阻焊塞孔方法
本专利技术涉及印刷电路板制作
，尤其涉及一种BMU印刷电路板阻焊塞孔方法。
技术介绍
BMU为汽车电池板，BMU印刷电路板上开设有许多过孔，通常需要对这些过孔进行阻焊塞孔。但是在对这些过孔进行阻焊塞孔的生产过程中，存在以下问题：（1）因为需要进行阻焊塞孔的过孔的孔径比较小，只有0.5mm，但是BMU印刷电路板上的面铜厚度却高达4OZ（其中1OZ铜箔的厚度=35um），BMU印刷电路板本身的板厚高达6.2mm，而且油墨本身也具有一定的张力，由此导致在对这些过孔进行阻焊塞孔时，会导致塞孔不饱满。（2）在对进行过阻焊塞孔的过孔进行预烤、曝光时，由于过孔内的油墨会受热膨胀，会导致出现油墨冒高的异常。（3）由于部分区域孔数比较密，会造成受比表面积大影响，因此在显影时，显影药液对过孔内的油墨攻击力度较大，进而导致显影后的BMU印刷电路板有过孔发黄。（4）由于部分区域孔数比较密，会造成在该区域进行的阻焊塞孔频次比较多，进而会导致出现该区域的塞孔印严重的异常。（5）在后固化时，由于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种BMU印刷电路板阻焊塞孔方法，其特征在于：包括以下步骤：/nS1、打靶：对BMU印刷电路板进行打靶孔；/nS2、铣边圆角：对所述BMU印刷电路板进行铣边以及铣圆角；/nS3、酸蚀减铜：对所述BMU印刷电路板上的面铜通过酸蚀进行减厚；/nS4、磨板：对所述面铜通过磨损进行减厚；/nS5、选镀：对所述面铜通过选择性电镀进行加厚，以使需要阻焊塞孔的孔位较附近区域有个环状的斜坡；/nS6、对所述BMU印刷电路板依次进行：钻孔、沉铜、板电、线路前处理、压膜、曝光、显影、检测、图形电镀、碱性蚀刻、AOI；/nS7、对所述BMU印刷电路板依次进行：阻焊塞孔、印刷面油、预烤、曝光、显影、绿检、后烤、检...

【技术特征摘要】
1.一种BMU印刷电路板阻焊塞孔方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1、打靶：对BMU印刷电路板进行打靶孔；
S2、铣边圆角：对所述BMU印刷电路板进行铣边以及铣圆角；
S3、酸蚀减铜：对所述BMU印刷电路板上的面铜通过酸蚀进行减厚；
S4、磨板：对所述面铜通过磨损进行减厚；
S5、选镀：对所述面铜通过选择性电镀进行加厚，以使需要阻焊塞孔的孔位较附近区域有个环状的斜坡；
S6、对所述BMU印刷电路板依次进行：钻孔、沉铜、板电、线路前处理、压膜、曝光、显影、检测、图形电镀、碱性蚀刻、AOI；
S7、对所述BMU印刷电路板依次进行：阻焊塞孔、印刷面油、预烤、曝光、显影、绿检、后烤、检验；
S8、对所述BMU印刷电路板依次进行：阻焊印刷、预烤、曝光、显影、绿检、后固化。


2.根据权利要求1所述一种BMU印刷电路板阻焊塞孔方法，其特征在于：在步骤S3中，对所述BMU印刷电路板上的面铜通过酸蚀进行减厚10um；在步骤S4中，对所述面铜通过磨损进行减厚2um；在步骤S5中，对所述面铜通过选择性电镀进行加厚12um，以使需要阻焊塞孔的孔位较附近区域有个环状的斜坡。


3.根据权利要求1或2所述一种BMU印刷电路板阻焊塞孔方法，其特征在于：在步骤S5中，所述选镀包括对所述面铜依次进行：
（1）线路前处理：去除面铜的氧化层并粗化面铜；
（2）压抗镀干膜：在面铜上压一层抗镀干膜；
（3）曝光：先将需要阻焊塞孔的孔位选出，然后根据所需斜坡的口径大小对孔位依孔整体加大相应的尺寸出负片选镀菲林资料；
（4）显影：通过碳酸钠容液对所述面铜进行显影处理；
（5）电镀：对上述经过显影的面铜根据所需选镀铜层的厚度电镀加厚相应的厚度。


4.根据权利要求3所述一种BMU印刷电路板阻焊塞孔方法，其特征在于：在步骤S5中，所述选镀中的曝光为对所述孔位依孔整体加大4mil出负片选...

【专利技术属性】
技术研发人员：王康兵，周刚，
申请(专利权)人：智恩电子大亚湾有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44