一种PCB树脂塞孔的制作工艺制造技术

本申请涉及一种PCB树脂塞孔的制作工艺，其包括以下步骤：S1.沉铜于覆铜板的板面和板面上的待塞孔；S2.贴合干膜于覆铜板的两侧板面；S3.贴合带有大于待塞孔孔径的通光孔的线路菲林于干膜上，并对位待塞孔和通光孔；S4.曝光干膜并显影；S5.对覆铜板进行电镀；S6.将树脂注入待塞孔；S7.将树脂打磨至板面。本申请具有提高树脂塞孔打磨的均匀性的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB树脂塞孔的制作工艺
本申请涉及电路板加工的领域，尤其是涉及一种PCB树脂塞孔的制作工艺。
技术介绍
PCB板件完成数控钻孔，且打磨孔口毛刺检验合格后，需要对PCB板件进行沉铜电镀，再对孔内塞树脂并进行板面打磨树脂流程，用于把孔口铜面的多余树脂打磨干净，只保留孔内的树脂，最后再对板面沉铜板镀一次。钻孔后整板做沉铜板镀工艺流程，在制程镀化学铜时，受到板面尺寸大小、镀铜板件挂板位置等因素影响，镀铜后板面铜厚均匀性较差，导致机器在打磨树脂塞孔时，平整度不容易控制，会造成板面有的区域板发生铜薄甚至露出PCB基材的情况，从而使得后续工序中出现不良品质缺陷，比如蚀刻后的线条宽度比设计宽度小。因此专利技术人认为，亟需一种工艺克服树脂塞孔打磨不均匀的问题。
技术实现思路
为了提高树脂塞孔打磨的均匀性，本申请提供一种PCB树脂塞孔的制作工艺。本申请提供的一种PCB树脂塞孔的制作工艺，采用如下的技术方案：一种PCB树脂塞孔的制作工艺，包括以下步骤：S1.沉铜于覆铜板的板面和板面上的待塞孔；S2.贴本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB树脂塞孔的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：/nS1.沉铜于覆铜板的板面和板面上的待塞孔；/nS2.贴合干膜于覆铜板的两侧板面；/nS3.贴合带有大于待塞孔孔径的通光孔的线路菲林于干膜上，并对位待塞孔和通光孔；/nS4.曝光干膜并显影；/nS5.对覆铜板进行电镀；/nS6.将树脂注入待塞孔；/nS7.将树脂打磨至板面。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB树脂塞孔的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1.沉铜于覆铜板的板面和板面上的待塞孔；
S2.贴合干膜于覆铜板的两侧板面；
S3.贴合带有大于待塞孔孔径的通光孔的线路菲林于干膜上，并对位待塞孔和通光孔；
S4.曝光干膜并显影；
S5.对覆铜板进行电镀；
S6.将树脂注入待塞孔；
S7.将树脂打磨至板面。


2.根据权利要求1所述的PCB树脂塞孔的制作工艺，其特征在于，在步骤S1之前包括以下步骤：
将铜箔压合于基板的相对两侧，形成覆铜板；
根据设定的尺寸裁切覆铜板；
根据设定的钻刀下钻参数控制钻刀下钻，得到待塞孔。


3.根据权利要求1所述的PCB树脂塞孔的制作工艺，其特征在于，在步骤S5之后包括以下步骤：
S...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖建春，丁述良，吴宜波，
申请(专利权)人：深圳市众阳电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44