【技术实现步骤摘要】
塞孔添加方法和装置
本申请涉及印制电路板加工
，尤其涉及一种塞孔添加方法和装置。
技术介绍
随着电子工业的发展，印制电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)也向着高密度、高精度、高难度的方向发展，客户在贴装元器件时要求塞孔，对塞孔的要求也越来越高。如：不得有阻焊油墨入孔，造成孔内藏锡珠、不允许有爆油、造成贴装元器件难以贴装等。目前PCB塞孔添加的方法是：人员手动通过CAM的过滤器筛选出工程指示数据指示的要塞孔的孔径，人为根据要塞孔的孔径、塞孔方式以及工厂制作工艺规范，人工手动计算出塞孔片的尺寸。上述方式存在添加塞孔效率低的问题。
技术实现思路
本申请提供一种塞孔添加方法和装置，以解决添加塞孔效率低的问题。第一方面，本申请提供一种塞孔添加方法，应用于终端设备，所述方法包括：获取PCB的塞孔工程指示数据，所述工程指示数据中包含至少一个待塞孔的孔径大小、塞孔方式；从所述塞孔工程指示数据中获取各所述待塞孔的孔径大小和塞孔方式；获取塞孔片的制作工艺规范；...
【技术保护点】
1.一种塞孔添加方法，其特征在于，应用于终端设备，所述方法包括：/n获取印制电路板PCB的塞孔工程指示数据，所述工程指示数据中包含至少一个待塞孔的孔径大小、塞孔方式；/n从所述塞孔工程指示数据中获取各所述待塞孔的孔径大小和塞孔方式；/n获取塞孔片的制作工艺规范；/n根据所述制作工艺规范和每个所述待塞孔的孔径大小、塞孔方式，确定每个所述待塞孔的塞孔片的尺寸，以生成塞孔指示数据，所述塞孔指示数据用于指示：制作每个塞孔片的尺寸，以相应的塞孔方式将所述尺寸的塞孔片对相应的待塞孔完成塞孔处理。/n
【技术特征摘要】
1.一种塞孔添加方法，其特征在于，应用于终端设备，所述方法包括：
获取印制电路板PCB的塞孔工程指示数据，所述工程指示数据中包含至少一个待塞孔的孔径大小、塞孔方式；
从所述塞孔工程指示数据中获取各所述待塞孔的孔径大小和塞孔方式；
获取塞孔片的制作工艺规范；
根据所述制作工艺规范和每个所述待塞孔的孔径大小、塞孔方式，确定每个所述待塞孔的塞孔片的尺寸，以生成塞孔指示数据，所述塞孔指示数据用于指示：制作每个塞孔片的尺寸，以相应的塞孔方式将所述尺寸的塞孔片对相应的待塞孔完成塞孔处理。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述制作工艺规范和每个所述待塞孔的孔径大小、塞孔方式，确定每个所述待塞孔的塞孔片的尺寸之前，还包括：
获取所述PCB的设计指示数据，所述设计指示数据中包含所述PCB上各孔的孔径大小；
所述根据所述制作工艺规范和所述待塞孔的孔径大小、塞孔方式，确定所述待塞孔的塞孔片的尺寸，包括：
若所述设计指示数据中包含所述待塞孔的孔径大小，则根据所述制作工艺规范和所述待塞孔的孔径大小、塞孔方式，确定所述待塞孔的塞孔片的尺寸。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述若所述设计指示数据中包含所述待塞孔的孔径大小，则根据所述制作工艺规范和所述待塞孔的孔径大小、塞孔方式，确定所述待塞孔的塞孔片的尺寸，包括：
若所述设计指示数据中包含所述待塞孔的孔径大小，则显示所述待塞孔的孔径大小和塞孔方式；
在获取到用户输入的所述待塞孔的确认指令后，根据所述制作工艺规范和所述待塞孔的孔径大小、塞孔方式，确定所述待塞孔的塞孔片的尺寸。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，还包括：
根据所述设计指示数据和各待塞孔的孔径大小，获取各待塞孔在所述所述根据所述制作工艺规范和每个所述待塞孔的孔径大小、塞孔方式，确定每个所述待塞孔的塞孔片的尺寸，以生成塞孔指示数据，包括：
根据所述制作工艺规范和每个所述待塞孔的孔径大小、在所述PCB上的位置、塞孔方式，确定每个所述待塞孔的塞孔片的尺寸，以生成塞孔指示数据，所述塞孔指示数据用于指示：制作每个塞孔片的尺寸，以相应的塞孔方式将所述尺寸的塞孔片对相应位置的待塞孔完成塞孔处理。
5.根据权利要求1-4任一项所述的方法，其特征在于，所述塞孔方式为树脂塞孔、防焊塞孔或真空塞孔。
6.根据权利要求1-4任一项所述的方法，其特征在于，所述塞孔指示数据包括至少一个...
【专利技术属性】
技术研发人员：佘稳红，谭啟锋，蔡宁，王方宇，陈显任，杨永利，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，珠海方正科技多层电路板有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11
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