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本申请涉及一种PCB树脂塞孔的制作工艺，其包括以下步骤：S1.沉铜于覆铜板的板面和板面上的待塞孔；S2.贴合干膜于覆铜板的两侧板面；S3.贴合带有大于待塞孔孔径的通光孔的线路菲林于干膜上，并对位待塞孔和通光孔；S4.曝光干膜并显影；S5.对...
该专利属于深圳市众阳电路科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市众阳电路科技有限公司授权不得商用。

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