【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电路板盲孔制作，具体是一种高可靠性盲孔制作的工艺方法。
技术介绍
1、hdi产品密度不断增加，传统盲埋孔设计已经无法满足布线密度要求，从而开始向elic产品发展，芯板层原来的埋孔向盲孔方向发展，但盲孔可靠性是过程控制的关键，行业中使用的t形或x形孔多家公司因为盲孔加工控制不好，导致质量事故和经济索赔，损失严重。
2、对于如图2所示的t形盲孔来说，elic产品制作中，芯板加工盲孔时，单面镭射底部有铜箔粗糙面影响，底部胶难有效去除，影响后工序制作时，结合力不好，smt或后续使用时，该盲孔底部易裂开。
3、对于如图3所示的x形盲孔来说，elic产品制作中，芯板加工盲孔时，从两面进行镭射，形成x形盲孔，可以有效解决t形孔底部残胶的质量风险问题，但由于x形盲孔双面贯通，电镀时，药水流动性过大，无法有效堆积形成一个良好的填孔效果，导致漏填或填平凹陷过大。而填孔凹陷大压合时pp胶流入凹陷处，此处介质层厚，后工序镭射无法去除干净，形成树脂胶残留，成品高温时叠孔位置的盲孔底部出现裂开，导致可靠性不良。
4、因此，本申请提供了一种高可靠性盲孔制作的工艺方法。
技术实现思路
1、本申请的目的在于提供一种高可靠性盲孔制作的工艺方法，以解决上述
技术介绍
中提出的技术问题。
2、为实现上述目的，本申请公开了以下技术方案：一种高可靠性盲孔制作的工艺方法，该方法包括以下步骤：
3、开料：对原料板进行切割，获取所需尺寸的pcb板；
4、
5、单面激光镭射：在所述pcb板的一面进行激光镭射，并将所述pcb板打至半穿；
6、等离子除胶：采用等离子技术将镭射对位孔内的pp残胶进行去除；
7、去膜：去除所述pcb板表面的黑色或棕色钝化膜；
8、二次除胶：采用等离子技术将所述pcb板上的pp残胶和盲孔底部的氧化铜去除；
9、水平沉铜：利用化学反应，在经过除胶后的盲孔上沉上铜，导通内外层线路；
10、电镀填孔：采用电镀工艺对盲孔进行电镀处理，实现pcb板的内层芯板和增层导电层的信号连通。
11、作为优选，在所述单面激光镭射中，激光镭射的脉宽为2-3us。
12、作为优选，在激光镭射形成盲孔后，再加一枪大脉宽激光进行冗余镭射，使盲孔顶部和底部形成大悬铜区。
13、作为优选，所述冗余镭射的脉宽为6-10us。
14、作为优选，在所述水平沉铜后，采用微蚀药水对所述pcb板进行微蚀处理，去除所述pcb板的盲孔底部的氧化铜，并加大所述微蚀药水的用量，使所述pcb板的盲孔底部形成穿孔。
15、作为优选，经过所述微蚀处理后，微蚀段的微蚀量为80-120um。
16、作为优选，在所述微蚀处理前，还包括对所述pcb板上与待微蚀处理的露铜部位具有电连接关系的金属部位进行覆膜保护。
17、作为优选，在所述pcb板的盲孔底部形成穿孔后，所述pcb板上形成工形孔。
18、作为优选，在所述电镀填孔中，还包括在电镀处理前，对盲孔进行毛刺检查，并对检查到的毛刺进行打磨。
19、有益效果：本申请的高可靠性盲孔制作的工艺方法，(1)pcb板底部在激光镭射时打半穿，避免后期盲孔底部残胶，避免出现t形的底部残胶导致的可靠性问题；(2)镭射从pcb板的一面打穿，解决x形盲孔两面镭射存在的对准度不好引起的断铜可靠性问题；(3)优化了制作工艺，减少了工艺流程；(4)优化了镭射参数，从而形成工形盲孔，盲孔两面两侧均有铜突出残留，形成一个药水的堆积区，从而方便填孔，减少填孔凹陷问题；(5)通过形成的工形盲孔，可以有效解决芯板层漏填孔或填孔凹陷大问题，从而提高盲孔可靠性。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种高可靠性盲孔制作的工艺方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的高可靠性盲孔制作的工艺方法，其特征在于，在所述单面激光镭射中，激光镭射的脉宽为2-3us。
3.根据权利要求2所述的高可靠性盲孔制作的工艺方法，其特征在于，在激光镭射形成盲孔后，再加一枪大脉宽激光进行冗余镭射，使盲孔顶部和底部形成大悬铜区。
4.根据权利要求3所述的高可靠性盲孔制作的工艺方法，其特征在于，所述冗余镭射的脉宽为6-10us。
5.根据权利要求1所述的高可靠性盲孔制作的工艺方法，其特征在于，在所述水平沉铜后，采用微蚀药水对所述PCB板进行微蚀处理，去除所述PCB板的盲孔底部的氧化铜，并加大所述微蚀药水的用量，使所述PCB板的盲孔底部形成穿孔。
6.根据权利要求5所述的高可靠性盲孔制作的工艺方法，其特征在于，经过所述微蚀处理后，微蚀段的微蚀量为80-120um。
7.根据权利要求5所述的高可靠性盲孔制作的工艺方法，其特征在于，在所述微蚀处理前，还包括对所述PCB板上与待微蚀处理的露铜部位具有电连接关系的金属
8.根据权利要求5所述的高可靠性盲孔制作的工艺方法，其特征在于，在所述PCB板的盲孔底部形成穿孔后，所述PCB板上形成工形孔。
9.根据权利要求1所述的高可靠性盲孔制作的工艺方法，其特征在于，在所述电镀填孔中，还包括在电镀处理前，对盲孔进行毛刺检查，并对检查到的毛刺进行打磨。
...【技术特征摘要】
1.一种高可靠性盲孔制作的工艺方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的高可靠性盲孔制作的工艺方法，其特征在于，在所述单面激光镭射中，激光镭射的脉宽为2-3us。
3.根据权利要求2所述的高可靠性盲孔制作的工艺方法，其特征在于，在激光镭射形成盲孔后，再加一枪大脉宽激光进行冗余镭射，使盲孔顶部和底部形成大悬铜区。
4.根据权利要求3所述的高可靠性盲孔制作的工艺方法，其特征在于，所述冗余镭射的脉宽为6-10us。
5.根据权利要求1所述的高可靠性盲孔制作的工艺方法，其特征在于，在所述水平沉铜后，采用微蚀药水对所述pcb板进行微蚀处理，去除所述pcb板的盲孔底部的氧化铜，并加大所述微蚀药...
【专利技术属性】
技术研发人员：赖建春，吴宜波，
申请(专利权)人：深圳市众阳电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。