一种应用PP胶塞PCB板盲孔的生产方法技术

本发明专利技术公开了一种应用PP胶塞PCB板盲孔的生产方法，包括以下步骤，步骤一：钻孔，对线路板进行钻孔；步骤二：沉铜，对步骤一中的线路板进行沉铜；步骤三：镀铜，对步骤二中的线路板进行镀铜；步骤四：压合，应用PP胶对步骤三中的线路板进行压合，其中压合过程包括熔PP胶过程、PP胶入孔过程、PP胶与线路板结合过程、PP胶溢流板面压平过程及PP胶及线路板固化过程。本发明专利技术在压合工序，选用高胶PP进行压合，在压合时从低温开始预热，让PP胶在融化时随压合时的压力，让PP胶流入到孔内形成树脂塞孔，使用高胶PP流胶方式，在压合时让PP的胶流入在盲孔内，一步形成树脂塞孔板，节省生产成本，提高生产效率高。效率高。

【技术实现步骤摘要】
一种应用PP胶塞PCB板盲孔的生产方法


[0001]本专利技术涉及PCB板生产
，具体涉及一种应用PP胶塞PCB板盲孔的生产方法。

技术介绍

[0002]随着电子产品对PCB板的高性能要求，盲孔的PCB板需求量也越来越大，PCB板的制作过程一般为：钻孔—沉铜—镀铜—树脂塞孔—树脂打磨—压合(制作线路)，传统PCB板的盲孔制作过程，一般是树脂塞孔，需要多流程，将树脂塞入产品孔内，容易出现孔内树脂不饱满，孔内起泡，流胶在板面等异常现象，容易出现质量问题，直接树脂塞孔的作业方式不能完全满足客户的需求。因此，为了避免现有技术中存在的缺点，有必要对现有技术做出改进。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于克服现有技术中的缺点与不足，提供一种应用PP胶塞PCB板盲孔的生产方法。
[0004]本专利技术是通过以下的技术方案实现的：
[0005]一种应用PP胶塞PCB板盲孔的生产方法，包括以下步骤，
[0006]步骤一：钻孔，对线路板进行钻孔；
[0007]步骤二：沉铜，对步骤一中的线路板进行沉铜；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种应用PP胶塞PCB板盲孔的生产方法，其特征在于：包括以下步骤，步骤一：钻孔，对线路板进行钻孔；步骤二：沉铜，对步骤一中的线路板进行沉铜；步骤三：镀铜，对步骤二中的线路板进行镀铜；步骤四：压合，应用PP胶对步骤三中的线路板进行压合，其中压合过程包括熔PP胶过程、PP胶入孔过程、PP胶与线路板结合过程、PP胶溢流板面压平过程及PP胶及线路板固化过程。2.根据权利要求1所述的应用PP胶塞PCB板盲孔的生产方法，其特征在于：所述熔PP胶过程的压合温度为75℃～85℃、压合时间为9min～11min、压合压力为5kg/cm2～7kg/cm2。3.根据权利要求1所述的应用PP胶塞PCB板盲孔的生产方法，其特征在于：所述PP胶入孔过程的压合温度为105℃～115℃、压合时间为19min～21m...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖建春，陈亮，龚伟玲，
申请(专利权)人：深圳市众阳电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：