基于刻蚀约束体系的电解质溶液及液晶聚合物基板的微孔制作方法技术

本发明专利技术公开了一种基于刻蚀约束体系的电解质溶液，所述电解质溶液用于对液晶聚合物基板的铜层和液晶聚合物层进行刻蚀并形成微孔；所述电解质溶液包括刻蚀剂前驱体和约束剂；所述电解质溶液包括分别对铜层和液晶聚合物层进行刻蚀的铜层电解质溶液和液晶聚合物层电解质溶液；所述铜层的电解质溶液中的刻蚀剂前驱体为FeCl2，约束剂为SnCl2；所述液晶聚合物层的电解质溶液中的刻蚀剂前驱体为锰酸钾，约束剂为过氧化氢。本发明专利技术的一种基于刻蚀约束体系的电解质溶液，通过该电解质溶液能够基于刻蚀约束技术对LCP柔性基板的铜层和LCP层进行通电刻蚀，能够在LCP柔性基板上加工直径微小、深宽比高(10～15)的微孔。深宽比高(10～15)的微孔。深宽比高(10～15)的微孔。

【技术实现步骤摘要】
基于刻蚀约束体系的电解质溶液及液晶聚合物基板的微孔制作方法


[0001]本专利技术属于PCB加工
，具体涉及一种基于刻蚀约束体系的电解质溶液以及采用该电解质溶液进行液晶聚合物(LCP)柔性基板微孔制作的方法。

技术介绍

[0002]随着无线通讯迈入5G时代，从通信网络到终端应用，通信频率全面高频化、高速化、大容量化，对柔性封装基板提出使用频率更高、体积更小、耐热更好、性能更稳定等更多的技术要求。液晶聚合物(Liquid crystal polymer，LCP) 具有易弯折、介电损耗低、吸湿率低、热膨胀系数低、耐化学性好等特点，被认为是实现信号高频高速传输的最佳柔性封装基板材料。
[0003]相对于聚亚酰胺(PI)等传统柔性基板材料，LCP的熔点较低，材质较软，钻孔加工过程中所产生的高温会直接影响孔的形貌和层间剥离强度，基板孔制作难度大。目前，LCP柔性基板的孔制作方式主要包括机械钻孔和激光钻孔。
[0004]其中，机械钻孔采用不同直径的钨钢钻头钻孔，该方法对于孔径大于200 μm的孔加工效率较高，质量较好，成本较低。数控钻本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于刻蚀约束体系的电解质溶液，其特征在于，所述电解质溶液用于对液晶聚合物基板的铜层和液晶聚合物层进行刻蚀并形成微孔；所述电解质溶液包括刻蚀剂前驱体和约束剂；所述电解质溶液包括分别对铜层和液晶聚合物层进行刻蚀的铜层电解质溶液和液晶聚合物层电解质溶液；所述铜层的电解质溶液中的刻蚀剂前驱体为FeCl2，约束剂为SnCl2；所述液晶聚合物层的电解质溶液中的刻蚀剂前驱体为锰酸钾，约束剂为过氧化氢。2.根据权利要求1所述的电解质溶液，其特征在于，所述电解质溶液中FeCl2与SnCl2的摩尔比为0.1～0.5:1。3.根据权利要求2所述的电解质溶液，其特征在于，所述铜层的电解质溶液中还包括络合剂，所述络合剂在所述铜层的电解质溶液中的摩尔浓度为0.01～0.02mol/L。4.根据权利要求3所述的电解质溶液，其特征在于，所述络合剂为2,2
‑
联吡啶，所述铜层的电解质溶液包括HCl；所述FeCl2、2,2
‑
联吡啶、SnCl2、HCl摩尔比为0.1～0.3:0.03～0.09:1:0.5～1.5。5.根据权利要求1所述的电解质溶液，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王峰，刘喜梅，柴志强，潘丽，
申请(专利权)人：安捷利电子科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：