一种PCB板生产时使用的铜柱压接设备装置制造方法及图纸

技术编号:36124815 阅读:14 留言:0更新日期:2022-12-28 14:31
本发明专利技术公开了一种PCB板生产时使用的铜柱压接设备,本发明专利技术涉及PCB板生产设备技术领域,现提出如下方案,包括PCB面板放置机构、铜柱压接机构和压板机构,所述铜柱压接机构设置在PCB面板放置机构和压板机构的两侧。本发明专利技术中通过PCB面板放置机构使得铜柱压接机构进行压接过程中,PCB面板本体的底部受到缓冲外壳和伸缩十字柱之间缓冲弹簧的缓冲,使得下压的压接的动作不会损伤到PCB面板本体,而且借助空心杆和连接块让滑块在滑轨上向下运动,从而滑块将牵引顶板向下运动,在顶板下压的过程中,圆柱将与PCB面板本体上的铜柱顶端接触,并渐渐让下压力量传输到铜柱上,让铜柱与PCB面板本体结合,实现压接的作业。实现压接的作业。实现压接的作业。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板生产时使用的铜柱压接设备装置


[0001]本专利技术涉及PCB板生产设备
,具体涉及一种PCB板生产时使用的铜柱压接设备。

技术介绍

[0002]PCB中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气相互连接的载体,由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板,而现有的嵌铜柱PCB板主要是为了代替密集孔的设计,实现更好的散热性能,目前常规的嵌铜柱PCB板制作方法主要是将铜柱压入PCB板中,然后进行电镀使铜柱稳定在PCB板上,但是铜柱压入PCB板时容易产生变形,但减少铜柱与PCB板的接触面积,铜柱容易从PCB板上脱落,而且电镀后仅有上下端面与铜柱导通,降低了嵌铜柱PCB板的可靠性,不利于提高生产效率,因此,铜柱的压接动作需要平稳且同步,为此,现提出一种PCB板生产时使用的铜柱压接设备。

技术实现思路

[0003]针对上述缺陷,本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种PCB板生产时使用的铜柱压接设备包括:PCB面板放置机构、铜柱压接机构和压板机构,所述铜柱压接机构设置在PCB面板放置机构和压板机构的两侧,且压板机构位于PCB面板放置机构的顶部,其中,所述铜柱压接机构包括有连接板、固定块、推杆电机、伸缩杆、空心杆、支撑板、连接块、滑块、滑轨和内六角紧固螺栓,所述连接板的两端与固定块相互靠近的一侧固定连接,固定块的底部表面与支撑板的顶端固定连接,推杆电机固定安装在固定块相互远离的一侧表面上,滑轨固定安装在支撑板相互远离的一侧表面,滑块在滑轨的内部中活动连接,且连接块固定在滑块相互远离的一侧,连接块的顶端均与空心杆的底端固定连接,空心杆的另一端与伸缩杆的底端固定连接,且伸缩杆的另一端与推杆电机的输出端通过联轴器固定连接
[0004]在上述一种PCB板生产时使用的铜柱压接设备的技术方案中,优选地,所述PCB面板放置机构包括有底板、支撑块、放置凹槽、活动板、活动柱、铜柱、PCB面板本体、缓冲外壳、伸缩十字柱和缓冲弹簧,其中,六个所述放置凹槽等距离开设在底板的顶部表面,缓冲外壳的底部固定在放置凹槽的内腔四角处,缓冲弹簧的一端与缓冲外壳的底部内腔侧壁固定连接,另一端与伸缩十字柱位于缓冲外壳内腔中的一端固定连接,伸缩十字柱位于缓冲外壳外的一端与PCB面板本体的底部表面接触,铜柱设置在PCB面板本体的顶部表面上,活动柱的底端与活动板的顶部表面固定连接,另一端贯穿到放置凹槽的内腔中与PCB面板本体的底部表面接触。
[0005]在上述一种PCB板生产时使用的铜柱压接设备的技术方案中,优选地,所述压板机构包括有顶板和圆柱,其中,圆柱等距离排布设置在顶板的底部表面,且圆柱的位置与铜柱的位置相适配。
[0006]在上述一种PCB板生产时使用的铜柱压接设备的技术方案中,优选地,所述内六角
紧固螺栓的一端贯穿支撑板进入到底板的侧壁中,且底板和支撑板的内部均开设有与内六角紧固螺栓相配合的螺纹孔。
[0007]在上述一种PCB板生产时使用的铜柱压接设备的技术方案中,优选地,所述推杆电机的电源输入端通过导线与外接电源固定连接,且推杆电机的控制端通过信号与PLC控制器连接。
[0008]在上述一种PCB板生产时使用的铜柱压接设备的技术方案中,优选地,所述支撑块的顶部表面与底板的底部表面四角处焊接。
[0009]在上述一种PCB板生产时使用的铜柱压接设备的技术方案中,优选地,所述放置凹槽的底部内腔侧壁上开设有供活动柱贯穿的通孔,且活动柱位于放置凹槽内部中的一端焊接有限位块,限位块的直径比放置凹槽底部上的通孔直径大1

2mm。
[0010]在上述一种PCB板生产时使用的铜柱压接设备的技术方案中,优选地,所述缓冲外壳的内部均开设有供伸缩十字柱活动的腔室,且腔室的内圈侧壁上均焊接有方块,伸缩十字柱的外圈侧壁上开设有与方块相互配合的缺口。
[0011]由上述技术方案可知,本专利技术提供一种PCB板生产时使用的铜柱压接设备装置与现有技术相比,本专利技术具有以下有益效果:
[0012]1、将铜柱插入到PCB面板本体上预留的通孔中,并将PCB面板本体放入到放置凹槽中,让PCB面板本体的底部表面与活动柱的顶端接触,在铜柱压接机构下压压板机构进行压接过程中,压板机构的下压让铜柱进一步插入到PCB面板本体中,同时PCB面板本体的底部受到缓冲外壳和伸缩十字柱之间缓冲弹簧的缓冲,使得下压的压接的动作不会损伤到PCB面板本体。
[0013]2、通过PLC控制固定块上的推杆电机运作,让推杆电机的输出端向下推动伸缩杆,伸缩杆将下压的力量传递到空心杆上,并借助空心杆和连接块让滑块在滑轨上向下运动,从而滑块将牵引顶板向下运动,在顶板下压的过程中,圆柱将与PCB面板本体上的铜柱顶端接触,并渐渐让下压力量传输到铜柱上,让铜柱与PCB面板本体结合,实现压接的作业。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对本专利技术实施例或现有技术描述中所需要使用的附图做出简单地介绍和说明。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的部分实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015]图1为本专利技术中一种PCB板生产时使用的铜柱压接设备的立体示意图;
[0016]图2为本专利技术中一种PCB板生产时使用的铜柱压接设备中铜柱压接机构示意图;
[0017]图3为本专利技术中一种PCB板生产时使用的铜柱压接设备中PCB面板放置机构示意图;
[0018]图4为本专利技术中一种PCB板生产时使用的铜柱压接设备中局部剖视示意图;
[0019]图5为本专利技术中一种PCB板生产时使用的铜柱压接设备中压板机构示意图。
[0020]图1

5中,零部件的对应关系如下:
[0021]1、PCB面板放置机构;11、底板;12、支撑块;13、放置凹槽;14、活动板;15、活动柱;16、铜柱;17、PCB面板本体;18、缓冲外壳;19、伸缩十字柱;110、缓冲弹簧;2、铜柱压接机构;
21、连接板;22、固定块;23、推杆电机;24、伸缩杆;25、空心杆;26、支撑板;27、连接块;28、滑块;29、滑轨;210、内六角紧固螺栓;3、压板机构;31、顶板;32、圆柱。
具体实施方式
[0022]下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,以下所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。
[0023]本专利技术的实现原理是:
[0024]对于PCB面板放置机构1的使用流程如下:将铜柱16插入到PCB面板本体17上预留的通孔中,并将PCB面板本体17放入到放置凹槽13中,让PCB面板本体17的底部表面与活动柱15的顶端接触,在铜本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板生产时使用的铜柱压接设备装置,包括PCB面板放置机构(1)、铜柱压接机构(2)和压板机构(3),其特征在于:所述铜柱压接机构(2)设置在PCB面板放置机构(1)和压板机构(3)的两侧,且压板机构(3)位于PCB面板放置机构(1)的顶部,其中,所述铜柱压接机构(2)包括有连接板(21)、固定块(22)、推杆电机(23)、伸缩杆(24)、空心杆(25)、支撑板(26)、连接块(27)、滑块(28)、滑轨(29)和内六角紧固螺栓(210),所述连接板(21)的两端与固定块(22)相互靠近的一侧固定连接,固定块(22)的底部表面与支撑板(26)的顶端固定连接,推杆电机(23)固定安装在固定块(22)相互远离的一侧表面上,滑轨(29)固定安装在支撑板(26)相互远离的一侧表面,滑块(28)在滑轨(29)的内部中活动连接,且连接块(27)固定在滑块(28)相互远离的一侧,连接块(27)的顶端均与空心杆(25)的底端固定连接,空心杆(25)的另一端与伸缩杆(24)的底端固定连接,且伸缩杆(24)的另一端与推杆电机(23)的输出端通过联轴器固定连接。2.根据权利要求1所述的一种PCB板生产时使用的铜柱压接设备,其特征在于,所述PCB面板放置机构(1)包括有底板(11)、支撑块(12)、放置凹槽(13)、活动板(14)、活动柱(15)、铜柱(16)、PCB面板本体(17)、缓冲外壳(18)、伸缩十字柱(19)和缓冲弹簧(110),其中,六个所述放置凹槽(13)等距离开设在底板(11)的顶部表面,缓冲外壳(18)的底部固定在放置凹槽(13)的内腔四角处,缓冲弹簧(110)的一端与缓冲外壳(18)的底部内腔侧壁固定连接,另一端与伸缩十字柱(19)位于缓冲外壳(18)内腔中的一端固定连接,伸缩十字柱(19)位于缓冲外壳(18)外的一端与PCB面板本体(17)的底部表面接触,铜柱(16)设置在PCB面板本体(17)...

【专利技术属性】
技术研发人员:赖建春丁术良吴宜波
申请(专利权)人:深圳市众阳电路科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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