一种高精确度的集成电路加工贴片装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于集成电路加工领域，尤其是一种高精确度的集成电路加工贴片装置，针对现有加工贴片机将多个贴片吸附头并排放置并单独控制，在快速贴片过程中需要控制整个吸附头进行反复来回移动，不仅会增加损坏几率，还增加了加工行程，贴片连续性大打折扣的问题，现提出如下方案，其包括包括加工台、贴片机壳体、驱动轴座、平移调节座、旋转切换盘、若干个贴片座、若干个贴片头、若干个贴片组件和组装组件。本实用新型专利技术的加工贴片机将多个贴片头集成在旋转切换盘上，在快速贴片过程中只需要转动旋转切换盘便可对贴片头进行更换，不需要反复移动并校对点位，降低设备的损坏几率，还缩短了加工行程，贴片连续性得到有效提升。贴片连续性得到有效提升。贴片连续性得到有效提升。

【技术实现步骤摘要】
一种高精确度的集成电路加工贴片装置


[0001]本技术涉及集成电路加工
，尤其涉及一种高精确度的集成电路加工贴片装置。

技术介绍

[0002]在集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，目前在对集成电路板进行贴片操作时需要使用贴片机，贴片机在进行贴面时，芯片从上方放入集成电路板预定位置；
[0003]现有技术中，芯片落在预定位置时其角度无法确定，极有可能出现错位现象，使得芯片不能准确达到指定位置，需要进行手动调整，影响贴片加工效率，针对上述问题申请号为202110053467.2公开了一种集成电路加工贴片装置，包括电路板安置架和贴片安置架，所述贴片安置架位于所述电路板安置架的下方，所述电路板安置架用于放置集成电路板，且集成电路板倒放在所述电路板安置架上，所述贴片安置架用于放置待贴合的芯片，且芯片倒放在所述贴片安置架上，所述贴片安置架上设置有点胶结构和贴片结构；但在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高精确度的集成电路加工贴片装置，其特征在于，包括加工台(1)、贴片机壳体(2)、驱动轴座(3)、平移调节座(4)、旋转切换盘(5)、若干个贴片座(6)、若干个贴片头(7)、若干个贴片组件和组装组件，所述贴片机壳体(2)固定安装在加工台(1)的顶部，所述驱动轴座(3)固定安装在贴片机壳体(2)上，所述平移调节座(4)滑动连接在驱动轴座(3)上，所述旋转切换盘(5)转动安装在平移调节座(4)的底部，所述旋转切换盘(5)上开设有若干个连接槽，贴片座(6)安装在对应的连接槽内，若干个贴片座(6)的一侧均开设有控制槽(26)，所述贴片头(7)滑动连接在对应的控制槽(26)内，贴片头(7)的一端固定安装有密封圈(8)，所述贴片组件设置在对应的贴片座(6)上，所述贴片组件与贴片头(7)相连接，所述组装组件设置在旋转切换盘(5)上，所述组装组件与若干个贴片座(6)相连接，所述贴片组件包括活塞头(9)、丝杆一(10)、驱动圆杆一(13)、旋转齿轮一(15)、驱动圆杆二(16)和旋转齿轮二(17)，所述贴片头(7)的一端开设有吸附槽，所述吸附槽内滑动安装有活塞头(9)，活塞头(9)的一端开设有螺纹槽一，吸附槽的内壁上转动安装有丝杆一(10)，丝杆一(10)的一端螺纹安装在螺纹槽一内，丝杆一(10)上固定安装有锥齿轮一(12)，所述吸附槽的两侧内壁上分别转动安装有驱动圆杆一(13)和驱动圆杆二(16)，所述驱动圆杆一(13)的两端分别固定安装有旋转齿轮一(15)和锥齿轮二(14)，锥齿轮二(14)与锥齿轮一(12)啮合，所述控制槽(26)的两侧内壁上均开设有凹槽，两个凹槽的内壁上分别固定安装有齿条一和齿条二，所述驱动圆杆二(16)的两端分别固定安装有旋转齿轮二(17)和锥齿轮三，锥齿轮三与锥齿轮一(12)啮合，所述旋转齿轮一(15)与齿条一啮合，齿条二与旋转齿轮二(17)啮合。2.根据权利要求1所述的一种高精确度的集成电路加工贴片装置，其特征在于，所述组装组件包括若干个限位座(20)、若干个丝杆二(21)、若干个驱动齿轮(23)和控制套(25)，所述旋转切换盘(5)上转动套设有控制套(25)，所述控制套(25)的内圈固定连接有环形齿条，若干个连接槽的内壁上均开设有固定槽，若干个固定槽内...

【专利技术属性】
技术研发人员：巴启辰，巴增鸣，
申请(专利权)人：嘉兴嘉斯博电子有限公司，
类型：新型
国别省市：