压头组件及COF邦定设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种压头组件及COF邦定设备，所述压头组件包括固定底板；两滑轨，两个所述滑轨平行设于所述固定底板上；压头安装座，所述压头安装座活动连接于两个所述滑轨上；压头件，所述压头件装设于所述压头安装座上；缓冲件以及缓冲带，所述缓冲件装设于所述压头安装座上，且所述缓冲带设于所述缓冲件上；其中，在所述压头件的抵压过程中，所述缓冲带贴合在所述压头件上。即通过在所述压头件的抵压过程中，设置一所述缓冲带，以通过所述缓冲带进行缓冲，从而对因所述压头件与待邦定的COF直接接触产生的高温和压力进行缓冲，起到保护COF结构的效果。保护COF结构的效果。保护COF结构的效果。

【技术实现步骤摘要】
压头组件及COF邦定设备


[0001]本技术涉及邦定
，具体涉及一种压头组件及COF邦定设备。

技术介绍

[0002]COF又称覆晶薄膜，将驱动IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术，是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。
[0003]现有的COF机邦定头原理：COF(chip on FPC)把晶片(chip)直接封装到FPC 上，邦定头机构实现拾取晶片(chip)，CCD拍照后邦定头机构作X、Y、R向的调整对位，最后邦定头机构Z向下压，在高温高压下，把晶片(chip)直接封装在FPC上。但由于压头直接与待邦定的COF接触，这样，导致压头上的高温高压在接触的瞬间可能会损坏待邦定的COF。

技术实现思路

[0004]针对现有技术中的不足，本技术要解决的技术问题在于提供了一种压头组件及COF邦定设备，设计目的是为了防止压头上的高温高压在接触的瞬间可能会损坏待邦定的COF。
[0005]为实现上述目的，本技术提出了一种压头组件，所述压头组件包括：
[0006]固定底板；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压头组件，其特征在于，所述压头组件包括：固定底板；两滑轨，两个所述滑轨平行设于所述固定底板上；压头安装座，所述压头安装座活动连接于两个所述滑轨上；压头件，所述压头件装设于所述压头安装座上；缓冲件以及缓冲带，所述缓冲件装设于所述压头安装座上，且所述缓冲带设于所述缓冲件上；其中，在所述压头件的抵压过程中，所述缓冲带贴合在所述压头件上。2.根据权利要求1所述的压头组件，其特征在于，所述压头组件还包括：动力安装板，所述动力安装板竖直装设在所述固定底板上；第一动力件，所述第一动力件连接于所述动力安装板上，且所述第一动力件的输出端穿过所述动力安装板并与所述压头安装座连接，以向所述压头安装座提供动力。3.根据权利要求2所述的压头组件，其特征在于，所述压头组件还包括：加强板，所述加强板具有固定端和抵压端，所述固定端连接于所述固定底板上，所述抵压端连接于所述动力安装板；其中，所述固定底板、所述动力安装板以及所述加强板所在的平面两两相互垂直。4.根据权利要求2所述的压头组件，其特征在于，所述压头安装座包括：多个滑块，多个滑块分别滑动连接于两个所述滑轨上；安装底板，所述安装底板连接于多个所述滑块上；过渡安装块，所述过渡安装块连接于所述安装底板背向所述滑块的一侧，且所述第一动力件的输出端穿过所述动力安装板并与所述过渡安装块的一侧连接；压头安装块，所述压头安装块连接于所述过渡安装块远离所述第一动力件的一侧。5.根据权利要求4所述的压头组件，其特征在于，所述压头件...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶汇汇，陈小亮，傅军娇，钟诚，阳先威，
申请(专利权)人：深圳市旭崇自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：