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本发明公开了一种应用PP胶塞PCB板盲孔的生产方法，包括以下步骤，步骤一：钻孔，对线路板进行钻孔；步骤二：沉铜，对步骤一中的线路板进行沉铜；步骤三：镀铜，对步骤二中的线路板进行镀铜；步骤四：压合，应用PP胶对步骤三中的线路板进行压合，其中压...
该专利属于深圳市众阳电路科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市众阳电路科技有限公司授权不得商用。

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