一种新能源汽车电源芯板的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种新能源汽车电源芯板的制作方法，包括树脂塞孔流程与镀孔流程，所述树脂塞孔流程包括以下步骤：开料→内层→压合→钻孔→整板电镀→树脂塞孔→研磨→影像转移→蚀刻褪膜→阻焊面油印刷→阻焊预烤→阻焊图形转移→阻焊显影→文字印刷→后固化→化镍/金→电镀镍/金→成型→电测→终检→清洗→贴高温胶→出货；本发明专利技术的有益效果是：通过采用树脂塞孔，使得孔内树脂填充与孔口平齐，不会溢出，同时孔口多镀的部分，在完成树脂塞孔后经过研磨后可达到与周围覆盖干膜下的面铜齐平，通过设置树脂塞孔流程和镀孔流程代替传统的阻焊半塞孔制程，从而从根本上解决了因内孔壁有露铜现象，在满足高温高湿的条件后产生离子迁移的现象的发生。

【技术实现步骤摘要】
一种新能源汽车电源芯板的制作方法
本专利技术涉及电源芯板制作
，具体为一种新能源汽车电源芯板的制作方法。
技术介绍
在印制电路板中，无论是化学沉镍/金板还是电镀镍/金板氧化都是金表面上的杂质氧化后变色导致了我们常说的金面氧化，其实金面氧化的说法不正确，金是惰性金属，正常条件下不会发生氧化，而附在金面上的杂质比如铜离子、镍离子、微生物等在正常坏境下容易氧化变质形成金面氧化物，新能源汽车的电源芯板是一种设计一面上的接触点焊盘为电镀镍/金焊盘，在焊盘中有若干个通孔，在电镀镍/金需要做阻焊半塞孔工艺，当电镀镍/金时则半塞孔形成一个深盲孔，由于深盲孔底部容易出现药水交换困难和藏气泡的原因，深盲孔底部的孔壁容易产生露铜现象，在满足高温高湿的条件下，极易产生孔内铜离子迁移至孔口表面焊盘上，造成红斑迹象。而在印制电路板生产中，新能源汽车的电源芯板要求部分孔塞孔，但又不能完全塞满，塞孔的背面阻焊开窗，且有深度要求，通俗称为阻焊半塞孔工艺，其中最为常用的方式是靠显影冲掉部分孔内油墨来达到塞孔深度控制，新能源汽车的电源芯板，贴件焊接面做化学沉镍/金表面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新能源汽车电源芯板的制作方法，其特征在于，包括树脂塞孔流程与镀孔流程，所述树脂塞孔流程包括以下步骤：/n开料→内层→压合→钻孔→整板电镀→树脂塞孔→研磨→影像转移→蚀刻褪膜→阻焊面油印刷→阻焊预烤→阻焊图形转移→阻焊显影→文字印刷→后固化→化镍/金→电镀镍/金→成型→电测→终检→清洗→贴高温胶→出货；/n所述镀孔流程包括以下步骤：/n开料→内层→压合→钻孔→整板电镀→镀孔图形制作→图形电镀铜→褪膜→树脂塞孔→研磨→影像转移→图形电镀铜/锡→褪膜蚀刻→阻焊面油印刷→阻焊预烤→阻焊图形转移→阻焊显影→文字印刷→后固化→化镍/金→电镀镍/金→成型→电测→终检→清洗→贴高温胶→出货。/n

【技术特征摘要】
1.一种新能源汽车电源芯板的制作方法，其特征在于，包括树脂塞孔流程与镀孔流程，所述树脂塞孔流程包括以下步骤：
开料→内层→压合→钻孔→整板电镀→树脂塞孔→研磨→影像转移→蚀刻褪膜→阻焊面油印刷→阻焊预烤→阻焊图形转移→阻焊显影→文字印刷→后固化→化镍/金→电镀镍/金→成型→电测→终检→清洗→贴高温胶→出货；
所述镀孔流程包括以下步骤：
开料→内层→压合→钻孔→整板电镀→镀孔图形制作→图形电镀铜→褪膜→树脂塞孔→研磨→影像转移→图形电镀铜/锡→褪膜蚀刻→阻焊面油印刷→阻焊预烤→阻焊图形转移→阻焊显影→文字印刷→后固化→化镍/金→电镀镍/金→成型→电测→终检→清洗→贴高温胶→出货。


2.根据权利要求1所述的一种新能源汽车电源芯板的制作方法，其特征在于：所述树脂塞孔流程与镀孔流程中整板电镀需电镀至铜厚度比要求的厚度大2-4微米。


3.根据权利要求1所述的一种新能源汽车电源芯板的制作方法，其特征在于：所述镀孔流程中需按照镀孔的孔径加大0.1...

【专利技术属性】
技术研发人员：李小海，邱成伟，王晓槟，
申请(专利权)人：惠州中京电子科技有限公司，珠海中京电子电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44