一种克服印制电路板翘曲的方法技术

本发明专利技术公开了一种克服印制电路板翘曲的方法，该方法将基板在切割前，首先进行一个半切割的操作，即通过刀具切割基板厚度的槽，然后进行烘烤，使得基板中的应力通过这些槽能够得到充分的释放，降低翘曲的基板中产品的应力，从而使整个产品在步骤3中的过程中，能够全自动作业。

【技术实现步骤摘要】
一种克服印制电路板翘曲的方法
本专利技术属于半导体封装
，具体涉及一种克服印制电路板翘曲的方法。
技术介绍
印制电路板在加工过程中，因为基板和塑封料属于不同的材料，使得印制电路板在加工过程中，因为受热或受外力等其他因素而导致其发生翘曲，为了避免这种情况的发生，在基板进行塑封前，通常会先进行烘板，烘板能够使得板的应力松弛，减少基板在制作过程中发生翘曲变形。对于全自动切割机而言，对于翘曲尺寸小于5mm的常规产品能够克服，但是一旦翘曲尺寸大于5mm，则全自动切割机无法正常切割，虽然烘板能够释放部分应力，减少翘曲的变形，但对于部分基板，仍然存在翘曲尺寸大于5mm导致全自动切割机无法切割，而使得整个生产流程受损，生产率下降。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述现有技术的缺点，提供一种克服印制电路板翘曲的方法，以解决现有技术中印制电路板翘曲造成全自动切割机生产效率低的技术问题。为达到上述目的，本专利技术采用以下技术方案予以实现：一种克服印制电路板翘曲的方法，包括以下步骤：步骤1，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种克服印制电路板翘曲的方法，其特征在于，包括以下步骤：/n步骤1，从基板(1)的外表面向基板(1)的内表面切割，沿基板(1)的纵向切割M刀，沿基板(1)的横向切割N刀，切割厚度为基板(1)的厚度，形成第一印制电路板；/n步骤2，将第一印制电路板烘烤，烘烤后形成第二印制电路板；/n步骤3，将第二印制电路板放置在全自动切割机上进行切割作业。/n

【技术特征摘要】
1.一种克服印制电路板翘曲的方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1，从基板(1)的外表面向基板(1)的内表面切割，沿基板(1)的纵向切割M刀，沿基板(1)的横向切割N刀，切割厚度为基板(1)的厚度，形成第一印制电路板；
步骤2，将第一印制电路板烘烤，烘烤后形成第二印制电路板；
步骤3，将第二印制电路板放置在全自动切割机上进行切割作业。


2.根据权利要求1所述的一种克服印制电路板翘曲的方法，其特征在于，M≥1。


3.根据权利要求1所述的一种克服印制电路板翘曲的方法，其特征在于，基板(1)的每一个块区(2)沿横向至少切一刀。


4.根据权利要求1所述的一种克服印制电路板翘曲的方法，其特征在于，步骤1中，通过UV切割机或全自动切割机切割。


5.根据权利要求1所述的一种克...

【专利技术属性】
技术研发人员：马宝平，
申请(专利权)人：华天科技西安有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61