一种印刷电路板的制作工艺方法技术

本发明专利技术公开一种印刷电路板的制作工艺方法，该方法包括以下步骤：A、裁板：按照预定尺寸将基板裁切成印刷电路板的基板；B、制作基板线路；C、文字印刷；D、表面处理；E、成型；F、测试与检查，步骤B包括：B.1、制作线路种子层：采用打印设备向步骤A中的基板喷涂具有导电性能的聚合物或导电材料，形成线路种子层；B.2、电镀：采用电镀设备将步骤B.1中的线路种子层进行电镀。本发明专利技术线路种子层上的导电材料与铜的结合率好，便于电镀，极大简化了印刷电路板的工艺流程，减少了多道生产工序，同时具备首次投入少、生产效率高、投入人员少、铜利用率高、产业链环保、工艺流程短等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种印刷电路板的制作工艺方法
本专利技术涉及印刷电路板
，具体的，涉及一种印刷电路板的制作工艺方法。
技术介绍
印刷电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)是电子工业的重要部件之一。PCB能为电子元件提供固定、装配的机械支撑，可实现电子元件之间的电气连接。另外，PCB上都印有元件的编号和一些图形，这为元件插装、检查、维修提供了方便。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了它们之间的电气互连，都要使用印刷电路板。印制电路板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。然而，目前双层电路板的制作生产工艺过程繁琐，工序复杂，生产效率低，首次投入较大，铜利用率较低，且产业链不够环保。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提供一种可以简化工艺流程、提高生产效率的印本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷电路板的制作工艺方法，包括以下步骤：A、裁板：按照预定尺寸将基板裁切成印刷电路板的基板；B、制作基板线路；C、文字印刷；D、表面处理；E、成型；F、测试与检查，其特征在于，所述步骤B包括：/nB.1、制作线路种子层：采用打印设备向所述步骤A中的基板喷涂具有导电性能的聚合物或导电材料，形成线路种子层；/nB.2、电镀：采用电镀设备将所述步骤B.1中的线路种子层进行电镀。/n

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板的制作工艺方法，包括以下步骤：A、裁板：按照预定尺寸将基板裁切成印刷电路板的基板；B、制作基板线路；C、文字印刷；D、表面处理；E、成型；F、测试与检查，其特征在于，所述步骤B包括：
B.1、制作线路种子层：采用打印设备向所述步骤A中的基板喷涂具有导电性能的聚合物或导电材料，形成线路种子层；
B.2、电镀：采用电镀设备将所述步骤B.1中的线路种子层进行电镀。


2.根据权利要求1所述的印刷电路板的制作工艺方法，其特征在于：
在所述步骤A和所述步骤B之间还包括前处理步骤，所述前处理步骤包括：对裁切后的基板进行预清洗，除去基板表面的杂物，再对基板进行烘干。


3.根据权利要求1所述的印刷电路板的制作工艺方法，其特征在于：
所述步骤C具体为：在电镀后的线路种子层上覆盖一层印刷层，在所述印刷层上印刷文字部分。


4.根据权利要求3所述的印刷电路板的制作工艺方法，其特征在于：
在所述步骤C中的印刷层为...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁海，
申请(专利权)人：深圳市中科量能科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44