温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种BMU印刷电路板阻焊塞孔方法，包括以下步骤：S1、打靶；S2、铣边圆角；S3、酸蚀减铜；S4、磨板；S5、选镀，以使需要阻焊塞孔的孔位较附近区域有个环状的斜坡；S6、对所述BMU印刷电路板依次进行：钻孔、沉铜、板电、线路前处...
该专利属于智恩电子(大亚湾)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过智恩电子(大亚湾)有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。