【技术实现步骤摘要】
半导体石墨热场保温装置及其保温方法
本专利技术涉及石墨热场保温
，尤其涉及半导体石墨热场保温装置及其保温方法。
技术介绍
现有的石墨热场上面诸多改进，效果最为明显的就是增加了热屏装置，传统的热屏装置一般为圆筒状或圆锥状，由原始的开放式热场改为封闭式热场，但结构石墨热场使用效果还不理想，保温密封性比较差，导致保温效率不好，还有改进的空间，能量的利用率依然低。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的半导体石墨热场保温装置。为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：半导体石墨热场保温装置，包括底筒、铰接组件、点火组件、密封机构、升降机构，所述底筒为顶面敞口且竖向放置的圆形筒状，所述底筒内安装有坩埚筒，所述坩埚筒的外侧部通过四组铰接组件与底筒内侧壁活动铰接，所述坩埚筒的底部安装有点火组件；所述外盖底面通过密封机构与底筒顶面连接，所述坩埚筒的顶面敞口处设有坩埚盖，所述坩埚盖通过升降机构与外盖连接。优选地，所述铰接组件包括铰接底板、铰接缸，所述坩埚筒...
【技术保护点】
1.半导体石墨热场保温装置，包括底筒（1）、铰接组件、点火组件、密封机构、升降机构，其特征在于：所述底筒（1）为顶面敞口且竖向放置的圆形筒状，所述底筒（1）内安装有坩埚筒（2），所述坩埚筒（2）的外侧部通过四组铰接组件与底筒（1）内侧壁活动铰接，所述坩埚筒（2）的底部安装有点火组件；所述外盖（3）底面通过密封机构与底筒（1）顶面连接，所述坩埚筒（2）的顶面敞口处设有坩埚盖（26），所述坩埚盖（26）通过升降机构与外盖（3）连接。/n
【技术特征摘要】
1.半导体石墨热场保温装置，包括底筒（1）、铰接组件、点火组件、密封机构、升降机构，其特征在于：所述底筒（1）为顶面敞口且竖向放置的圆形筒状，所述底筒（1）内安装有坩埚筒（2），所述坩埚筒（2）的外侧部通过四组铰接组件与底筒（1）内侧壁活动铰接，所述坩埚筒（2）的底部安装有点火组件；所述外盖（3）底面通过密封机构与底筒（1）顶面连接，所述坩埚筒（2）的顶面敞口处设有坩埚盖（26），所述坩埚盖（26）通过升降机构与外盖（3）连接。
2.根据权利要求1所述的半导体石墨热场保温装置，其特征在于：所述铰接组件包括铰接底板（21）、铰接缸（22），所述坩埚筒（2）的外侧面均匀设有四块铰接底板（21），所述铰接底板（21）的外侧面上下两端设有一对第一铰接座，位于一对第一铰接座斜向对应的位置在底筒（1）内侧壁设有一对第二铰接座，每座所述第二铰接座与铰接缸（22）的底部活动铰接，且每座所述第一铰接座与铰接缸（22）的铰接杆端部活动铰接。
3.根据权利要求1所述的半导体石墨热场保温装置，其特征在于：所述点火组件包括限位环（14）、防火罩（24）、点火筒（15）、加热管（23），所述底筒（1）内底面设有限位环（14），位于限位环（14）内在坩埚筒（2）的底部设有锥形状防火罩（24），位于限位环（14）中部在底筒（1）内底面设有点火筒（15），且所述点火筒（15）的尾端通过燃气管（16）与外接燃气罐连通；所述坩埚筒（2）的底部缠绕有加热管（23），所述加热管（23）的底端与防火罩（24）一端贯通，所述加热管（23）的另一端纵向放置在坩埚筒（2）背面。
4.根据权利要求1所述的半导体石墨热场保温装置，其特征在于：所述密封机构包括卡环（38）、密封环（39）、固定伸缩缸（36），所述底筒（1）的顶面沿边设有卡环（38），所述外盖（3）的底面沿边设有密封环（39），所述密封环（39）的底面凹陷有环形密封槽，且所述卡环（38）卡合在环形密封槽内；所述底筒（1）的两侧面设有一对固定底座，每座固定底座外侧面均安装有输出端朝上的固定伸缩缸（36），每个所述固定伸缩缸（36）的伸缩杆端部均设有固定连块，所述密封环（39）的外侧面两端设有一对固定块（37），且每块固定块（37）均与对应的固定连块固接。
5.根据权利要求1所述的半导体石墨热场保温装置，其特征在于：所述升降机构包括升降伸缩缸（31）、升降滑筒（32）、升降滑杆（34），所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭志宏，张培林，武建军，柴利春，张作文，王志辉，
申请(专利权)人：大同新成新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山西;14
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