一种专用于生产磁性传感器芯片的磁控溅射设备制造技术

本阀门涉及一种专用于生产磁性传感器芯片的磁控溅射设备，该溅射设备包括晶圆传递室，在晶圆传递室设置晶圆传递机械手，在晶圆传递室的出口端连接若干溅射室且溅射室之间彼此独立，在晶圆传递室进口端连接进样室，进样室进口端连接SMIF装置，本阀门通过增加SMIF功能区、进样室功能区、晶圆传递室晶圆区，单材料单溅射室功能区这种模式，能够极大的提高生产效率，使磁控溅射设备从原先的10h抽真空时间缩短至10min抽真空时间，并且由于单材料单溅射室，避免了不同材料间的相互污染，保证了不同层薄膜材料的纯度，极大的提升了薄膜的性能，提高了可靠性和稳定性，采用多边形的晶圆传递室结构，极大的提升了设备的可扩展性，使设备能够满足多种材料的生长需求。

【技术实现步骤摘要】
一种专用于生产磁性传感器芯片的磁控溅射设备
本阀门涉及磁性传感器芯片敏感单元制备的生产设备
，具体是一种专用于生产磁性传感器芯片的磁控溅射设备。
技术介绍
薄膜生长设备一直是芯片行业的重中之重，也是基础性研究最为薄弱的环节，目前国产设备和进口设备的差距不仅仅在元器件上，在设备结构的设计理念上也有很大差距。一般来说，磁控溅射设备的靶枪只能用来溅射单一材料的靶材，如果需要溅射多层次不同材料的薄膜，就需要多个靶枪来实现。由于生长多层次薄膜的过程必须保持在高真空环境下，现有的国产设备都是在单一腔体5内放置多个靶枪6来实现不同材料的溅射生长；如图1所示。阀门内容本阀门的目的在于提供一种专用于生产磁性传感器芯片的磁控溅射设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本阀门提供如下技术方案：一种专用于生产磁性传感器芯片的磁控溅射设备，该溅射设备包括晶圆传递室，在晶圆传递室设置晶圆传递机械手，在晶圆传递室的出口端连接若干溅射室且溅射室之间彼此独立，在晶圆传递室进口端连接进样室，进样室进口端连接SMIF装置。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种专用于生产磁性传感器芯片的磁控溅射设备，其特征在于：该溅射设备包括晶圆传递室（3），在晶圆传递室（3）设置晶圆传递机械手，在晶圆传递室（3）的出口端连接若干溅射室（4）且溅射室（4）之间彼此独立，在晶圆传递室（3）进口端连接进样室（2），进样室（2）进口端连接SMIF装置（1）。/n

【技术特征摘要】
1.一种专用于生产磁性传感器芯片的磁控溅射设备，其特征在于：该溅射设备包括晶圆传递室（3），在晶圆传递室（3）设置晶圆传递机械手，在晶圆传递室（3）的出口端连接若干溅射室（4）且溅射室（4）之间彼此独立，在晶圆传递室（3）进口端连接进样室（2），进样室（2）进口端连接SMIF装置（1）。


2.根据权利要求1所述一种专用于生产磁性传感器芯片的磁控溅射设备，其特征在于：所述晶圆传递室（3）整体为正多边...

【专利技术属性】
技术研发人员：余涛，杨华，张文旭，陈忠志，
申请(专利权)人：贵州雅光电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：贵州;52