单组分固化性可分配热管理和/或EMI减轻材料制造技术

本发明专利技术涉及单组分固化性可分配热管理和/或EMI减轻材料。提供了包括具有如环氧基、氨基、甲基丙烯酸根、丙烯酸根、酸酐、巯基、双环庚烯基、羧酸根等反应性官能团的硅酮的单组分固化性可分配热管理和/或EMI减轻材料的示例性实施方式。

【技术实现步骤摘要】
单组分固化性可分配热管理和/或EMI减轻材料
本公开一般涉及单组分固化性可分配热管理和/或EMI减轻材料，其包含具有如环氧基、氨基、甲基丙烯酸根、丙烯酸根、酸酐、巯基、双环庚烯基、羧酸根等反应性官能团的硅酮。
技术介绍
本部分提供与本公开相关的背景信息，其不一定是现有技术。电气部件，如半导体、集成电路封装、晶体管等，通常具有电气部件最佳地工作的预先设计的温度。理想地，预先设计的温度接近周围空气的温度。但是电气部件的工作发热。如果不去除热量，则电气部件可能工作在显著高于其正常或期望工作温度的温度下。这种过高的温度可能不利地影响电气部件的工作特性和相关装置的工作。为了避免或至少减少来自发热的不利工作特性，应当例如通过将热量从工作的电气部件传导到散热器来去除热量。然后可以通过传统的对流和/或辐射技术来冷却散热器。在传导期间，热量可通过电气部件与散热器之间的直接表面接触和/或通过电气部件与散热器表面隔着中间介质或热界面材料(TIM)的接触而从工作的电气部件传递到散热器。热界面材料可用于填充热传递表面之间的间隙，以便与具有填充有空气(空气本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种单组分固化性可分配热管理和/或EMI减轻材料，其包含具有反应性官能团的硅酮。/n

【技术特征摘要】
20190522 US 62/851,495;20191002 US 62/909,3391.一种单组分固化性可分配热管理和/或EMI减轻材料，其包含具有反应性官能团的硅酮。


2.如权利要求1所述的单组分固化性可分配热管理和/或EMI减轻材料，其中，所述反应性官能团包括环氧基、氨基、甲基丙烯酸根、丙烯酸根、酸酐、巯基、双环庚烯基或羧酸根。


3.如权利要求1所述的单组分固化性可分配热管理和/或EMI减轻材料，其中，所述具有反应性官能团的硅酮包括硅氧烷-环氧树脂。


4.如权利要求1所述的单组分固化性可分配热管理和/或EMI减轻材料，其中，所述具有反应性官能团的硅酮包括环氧官能化聚二甲基硅氧烷。


5.如权利要求4所述的单组分固化性可分配热管理和/或EMI减轻材料，其包含双氰胺固化剂。


6.如前述权利要求中任一项所述的单组分固化性可分配热管理和/或EMI减轻材料，其中：
所述热管理和/或EMI减轻材料被配置为在约20摄氏度与25摄氏度之间的室温下是可分配的；和/或
所述热管理和/或EMI减轻材料被配置为在约20摄氏度与25摄氏度之间的室温下存储和/或运输；和/或
所述热管理和/或EMI减轻材料被配置为在高于25摄氏度的温度下可固化。


7.如权利要求1至5中任一项所述的单组分固化性可分配热管理和/或EMI减轻材料，其包含：
约100克和/或约9.07重量％的环氧官能化聚二甲基硅氧烷；
约2克和/或约0.18重量％的双氰胺固化剂；和
约1000克和/或约90.74重量％的氧化铝。


8.如权利要求1至5中任一项所述的单组分固化性可分配热管理和/或EMI减轻材料，其包含：
约100克和/或约9.07重量％的所述具有反应性官能团的硅酮；
约2克和/或约0.18重量％的固化剂；和
约1000克和/或约90.74重量％的导热填料。


9.如权利要求1至5中任一项所述的单组分固化性可分配热管理和/或EMI减轻材料，其包含一种或多种功能填料，所述功能填料在包含所述具有反应性官能团的硅酮的基质内，并且具有导热性、导电性、介电吸收性和/或电磁波吸收性。


10.如权利要求9所述的单组分固化性可分配热管理和/或EMI减轻材料，其包含：
约100克和/或约9.07重量％的所述具有反应性官能团的硅酮；
约2克和/或约0.18重量％的固化剂；和
约1000克和/或约90.74重量％的所述一种或多种功能填料。


11.如权利要求9所述的单组分固化性可分配热管理和/或EMI减轻材料，其中，所述一种或多种功能填料包括装载在所述基质内的导热填料，使得所述热管理和/或EMI减轻材料具有至少1W/mK的热界面材料。


12.如权利要求9所述的单组分固化性可分配热管理和/或EMI减轻材料，其中，所述一种或多种功能填料包括下述的一种或多种：
导热颗粒；
导电颗粒；
介电吸收颗粒；
电磁波吸收颗粒；和
具有导热性、导电性、介电吸收性和电磁波吸收性中的两种以上的颗粒。


13.如权利要求9所述的单组分固化性可分配热管理和/或EMI减轻材料，其中，所述热管理和/或EMI减轻材料被配置为在所述基质包含混合在其中的所述一种或多种功能填料之后经由单部分分配设备可分配。


14.如权利要求9所述的单组分固化性可分配热管理和/或EMI减轻材料，其中，所述热管理和/或EMI减轻材料在所述基质内包含至少约90重量％的所述一种或多种功能填料。


15.如权利要求9所述的单组分固化性可分配热管理和/或EMI减轻材料，其中：
所述一种或多种功能填料包括导热颗粒，所述导热颗粒包括氧化锌、氮化硼、氧化铝、铝、氮化硅、氮化铝、铁、金属氧化物、石墨、银...

【专利技术属性】
技术研发人员：李玉琴，
申请(专利权)人：天津莱尔德电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：天津;12