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本发明涉及单组分固化性可分配热管理和/或EMI减轻材料。提供了包括具有如环氧基、氨基、甲基丙烯酸根、丙烯酸根、酸酐、巯基、双环庚烯基、羧酸根等反应性官能团的硅酮的单组分固化性可分配热管理和/或EMI减轻材料的示例性实施方式。...
该专利属于天津莱尔德电子材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天津莱尔德电子材料有限公司授权不得商用。

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