一种功率器件散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及通信领域，公开一种功率器件散热装置，包括：功率器件；用于给功率器件散热的散热器；连接组件，连接组件一端与散热器连接，另一端与功率器件背离散热器一侧抵接。上述功率器件散热装置中功率器件上不再开设螺纹孔，散热器通过连接组件与功率器件连接，具体地，连接组件一端与散热器连接，另一端与功率器件背离散热器一侧抵接，即连接组件将功率器件压紧在散热器上，从而避免了在功率器件上开设螺纹孔。因此，上述功率器件散热装置通过无螺纹孔的功率模块与散热器的固定结合结构，依靠特有的连接组件实现了功率器件的无螺纹孔安装，从而增大了功率器件的引线框架或者功率器件中封装基板的固焊区域，提升了功率器件的尺寸利用率。

【技术实现步骤摘要】
一种功率器件散热装置
本技术涉及通信
，特别涉及一种功率器件散热装置。
技术介绍
目前DIP(dualin-linepackage，双列直插封装)IPM(IntelligentPowerModule，智能功率模块)模块与散热器是依靠螺丝固定结合的。IPM模块和散热器对应位置上均开有螺纹孔，鉴于IPM模块尺寸小型化的发展趋势，提升封装体内部空间利用率越来越重要。IPM模块上的起固定作用的螺纹孔极大影响了模块内部基板的尺寸。
技术实现思路
本技术公开了一种功率器件散热装置，实现了功率器件的无螺纹孔安装，从而增大了功率器件的引线框架或者功率器件中封装基板的固焊区域，提升了功率器件的尺寸利用率。为达到上述目的，本技术提供以下技术方案：一种功率器件散热装置，包括：功率器件；用于给所述功率器件散热的散热器；连接组件，所述连接组件一端与所述散热器连接，另一端与所述功率器件背离所述散热器一侧抵接。上述功率器件散热装置中功率器件上不再开设螺纹孔，散热器通过连接组件与功率器件连接，具体地，连接组件一端与散热器连接，另一端与功率器件背离散热器一侧抵接，即连接组件将功率器件压紧在散热器上，从而避免了在功率器件上开设螺纹孔。因此，上述功率器件散热装置通过无螺纹孔的功率模块与散热器的固定结合结构，依靠特有的连接组件实现了功率器件的无螺纹孔安装，从而增大了功率器件的引线框架或者功率器件中封装基板的固焊区域，提升了功率器件的尺寸利用率。可选地，所述连接组件包括：<br>与所述散热器连接的连接件；与所述连接件配套使用的压接件，所述压接件与所述功率器件抵接。可选地，所述连接件为两个，所述压接件为两个，所述连接件与所述压接件一一对应且两个所述连接件相对设置在所述功率器件两侧。可选地，所述连接件为两个，所述压接件为一个，两个所述连接件相对设置在所述功率器件两侧，且分别与所述压接件的两端连接。可选地，所述连接件为螺栓或者螺丝；所述压接件为垫片。可选地，所述连接组件包括螺栓或螺丝，所述螺栓或所述螺丝包括螺杆和与所述螺杆连接的螺帽，所述螺杆与所述散热器螺纹连接，所述螺帽与所述功率器件背离所述散热器一侧抵接。可选地，所述螺栓或者所述螺丝为两个，且两个所述螺栓或者所述螺丝相对设置在所述功率器件两侧。可选地，所述功率器件背离所述散热器一侧设有与所述连接组件配合的限位凹槽。可选地，所述限位凹槽为两个，两个所述限位凹槽相对设置在所述功率器件两侧。可选地，所述限位凹槽的深度为0.3mm-0.5mm。附图说明图1为本技术实施例提供的一种功率器件散热装置的结构示意图；图2为本技术实施例提供的另一种功率器件散热装置的结构示意图；图3为本技术实施例提供的另一种功率器件散热装置的结构示意图；图4为图1或图2中功率器件的结构示意图；图5为图3中功率器件的结构示意图；图标：1-功率器件；2-散热器；3-连接组件；10-限位凹槽；31-连接件；32-压接件。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1至图3所示，本技术实施例提供了一种功率器件1散热装置，包括：功率器件1；用于给功率器件1散热的散热器2；连接组件3，连接组件3一端与散热器2连接，另一端与功率器件1背离散热器2一侧抵接。上述功率器件1散热装置中功率器件1上不再开设螺纹孔，散热器2通过连接组件3与功率器件1连接，具体地，连接组件3一端与散热器2连接，另一端与功率器件1背离散热器2一侧抵接，即连接组件3将功率器件1压紧在散热器2上，从而避免了在功率器件1上开设螺纹孔。因此，上述功率器件1散热装置通过无螺纹孔的功率模块与散热器2的固定结合结构，依靠特有的连接组件3实现了功率器件1的无螺纹孔安装，从而增大了功率器件1的引线框架或者功率器件1中封装基板的固焊区域，提升了功率器件1的尺寸利用率。一种可能实现的方式中，如图1至图3所示，功率器件1为DIPIPM模块，IPM模块包括封装体和引脚，散热器2与封装体直接接触，引脚向封装体背离散热器2一侧延伸。需要说明的是，上述连接组件3的主要作用是将功率器件1紧紧压接在散热器2上，因而凡是能实现上述作用的结构均可被称作本实施例所称的连接组件3，例如以下几种实现方式：方式一，连接组件3包括：与散热器2连接的连接件31；与连接件31配套使用的压接件32，压接件32与功率器件1抵接。本方式中，依靠配套使用的连接件31和压接件32，将功率器件1紧紧压接在散热器2上，实现了无螺纹孔的DIPIPM模块与散热器2的固定结合，从而增大了DIPIPM模块的引线框架或者封装基板的固焊区域，提升了封装体尺寸利用率。本方式中还包括多种具体结构，例如以下几种：结构一，连接件31为两个，压接件32为两个，连接件31与压接件32一一对应且两个连接件31相对设置在功率器件1两侧。如图1所示，上述结构中，与原模块相比，取消两侧的螺纹通孔，对应位置采用两组一一对应且配套使用的压接件32和连接件31连接。在对应位置增加压接件32，连接件31通过压接件32将IPM模块紧紧压合在散热器2上，实现无螺纹孔的DIPIPM与散热器2的固定结合，从而增大了引线框架或者封装基板的固焊区域，提升了封装体尺寸利用率。需要说明的是，连接件31和压接件32均设置在IPM模块未设置引脚的两个相对的侧边上。一种可能实现的方式中，压接件32为片状结构，但压接件32的平面结构可为圆形、椭圆或者多边形结构或者其结合，此处不做具体限定。结构二，连接件31为两个，压接件32为一个，两个连接件31相对设置在功率器件1两侧，且分别与压接件32的两端连接。如图2所示，上述结构中，压接件32采用条形结构，条形压接件32整个压合在封装体背离散热器2一侧，增大压合区域面积，使封装体均匀受力。与原模块相比，取消两侧的螺纹通孔，在模块顶部即模块背离散热器2一侧增加条形压接件32，两个连接件31分别位于模块未设置引脚的两个相对的侧边上。两个连接件31通过条形压接件32将IPM模块紧紧压合在散热器2上，实现无螺纹孔的DIPIPM与散热器2的固定结合，从而增大了引线框架或者封装基板的固焊区域，提升了封装体尺寸利用率。一种可能实现的方式中，压接件32为片状结构，但压接件32的平面结构可为圆形、椭圆或者多边形结构或者其结合，此处不做具体限定。可选地，连接件31为螺栓或者螺丝；压接件32为垫片。一种可能实现的方式中，如图1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种功率器件散热装置，其特征在于，包括：/n功率器件；/n用于给所述功率器件散热的散热器；/n连接组件，所述连接组件一端与所述散热器连接，另一端与所述功率器件背离所述散热器一侧抵接。/n

【技术特征摘要】
1.一种功率器件散热装置，其特征在于，包括：
功率器件；
用于给所述功率器件散热的散热器；
连接组件，所述连接组件一端与所述散热器连接，另一端与所述功率器件背离所述散热器一侧抵接。


2.根据权利要求1所述的功率器件散热装置，其特征在于，所述连接组件包括：
与所述散热器连接的连接件；
与所述连接件配套使用的压接件，所述压接件与所述功率器件抵接。


3.根据权利要求2所述的功率器件散热装置，其特征在于，所述连接件为两个，所述压接件为两个，所述连接件与所述压接件一一对应且两个所述连接件相对设置在所述功率器件两侧。


4.根据权利要求2所述的功率器件散热装置，其特征在于，所述连接件为两个，所述压接件为一个，两个所述连接件相对设置在所述功率器件两侧，且分别与所述压接件的两端连接。


5.根据权利要求2所述的功率器件散热装置，其特征在于，所述连...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑楠楠，史波，敖利波，曾丹，
申请(专利权)人：珠海零边界集成电路有限公司，珠海格力电器股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44