IC测试治具制造技术

一种ＩＣ测试治具，包括一组探针以及压板机构，其特征在于：还包括一定位板，该定位板由上板体和下板体拼合构成，定位板上设有一组贯穿上板体和下板体的探针容纳孔；各探针由上探头、下探头、套管以及至少一弹簧构成；所述上探头的头部朝上置于套管的上端，下探头的头部朝下置于套管的下端，套管内上探头和下探头间设置至少一弹簧，以此构成双头探针结构；所述探针对应插设于各探针容纳孔中，上探头的头部露于探针容纳孔的上端口外供ＩＣ的引脚接触电连接，下探头的头部露于探针容纳孔的下端口外供测试板的连接脚接触电连接。本实用新型专利技术更换探针方便，通用性强、使用灵活，并且，还可采用屏蔽性材料制作定位板达到抗干扰的效果，使测试结果准确度更高。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种IC (即集成电路元件)测试的治具(即工具)。
技术介绍
随着电子倌息化的快速发展，IC(即即集成电路元件)越来越多，应用 也越来越广如电脑及相关设备类有南北桥IC、显卡IC、网卡IC、打印机 IC等；在通讯类又有手机IC、无线网卡IC、 GPS模块等；在网络类还有ADSL 模块、集线器IC、路由器IC等。为保证质量和减少返工，买来IC成品应用的厂家，在使用前都会先对这 些IC进行测试判断其是否是良品，是良品才可安装连接在PCB上进行后续 组装生产。现有技术中，具代表性的IC测试使用的测试治具主要由多才艮探针、 测试板和一压板机构构成，所述探针下端为与PCB板连接的焊端，上端为具 有伸缩弹性的探针头；测试板是在一批需与IC连接的PCB板中任选出的一 块，在测试板上IC连接位中的各个焊盘(焊盘数量较多，有十几个甚至几百 个)上一一对应焊接上各探针的焊端，构成一探针阵列。检测时，将待测物 (即IC)放置于探针阵列上，使其植球或焊盘的引脚与M针的探针头对 应接触；压板机构轻轻作用于待测物(即IC)与测试板间使两者相对靠近， 从而使待测物(即IC)的引脚与测试板上的探针阵列的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＩＣ测试治具，包括一组探针［１］以及作用于ＩＣ［２］和测试板［３］间的压板机构［４］，其特征在于：还包括一定位板［５］，该定位板［５］由上板体［６］和下板体［７］拼合构成，定位板［５］上设有一组贯穿上板体［６］和下板体［７］的探针容纳孔［８］；各探针［１］由上探头［９］、下探头［１０］、套管［１１］以及至少一弹簧构成；所述上探头［９］的头部朝上置于套管［１１］的上端，下探头［１０］的头部朝下置于套管［１１］的下端，套管［１１］内上探头［９］和下探头［１０］间设置至少一弹簧，以此构成双头探针结构；所述探针［１］对应插设于各探针容纳孔［８］中，上探头［９］的头部露于探针容纳孔［８］的上端口外供...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王荣，高炳锋，
申请(专利权)人：苏州光韵达光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]