带有绝缘性粒子的导电性粒子、导电材料以及连接结构体制造技术

本发明专利技术提供一种对电极间进行电连接的情况下，能够有效地提高导通可靠性，并且能够有效地提高绝缘可靠性的带有绝缘性粒子的导电性粒子。本发明专利技术的带有绝缘性粒子的导电性粒子，其具备：导电性粒子，其至少在表面具有导电部；以及多个绝缘性粒子，其配置于所述导电性粒子的表面上，所述绝缘性粒子在表面具有磷原子，所述磷原子与所述导电部进行了配位键合。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】带有绝缘性粒子的导电性粒子、导电材料以及连接结构体
本专利技术涉及一种在导电性粒子的表面配置有绝缘性粒子的带有绝缘性粒子的导电性粒子。另外，本专利技术涉及一种使用所述带有绝缘性粒子的导电性粒子的导电材料以及连接结构体。
技术介绍
各向异性导电糊剂以及各向异性导电膜等的各向异性导电材料广泛地为人所知。在该各向异性导电材料中，在粘合剂树脂中分散有导电性粒子。另外，作为导电性粒子，有时使用在导电层的表面进行了绝缘处理的导电性粒子。所述各向异性导电材料用于得到各种连接结构体。作为使用所述各向异性导电材料的连接，例如可列举：挠性印刷基板与玻璃基板的连接(FOG(FilmOnGlass，镀膜玻璃))、半导体芯片与挠性印刷基板的连接(COF(ChipOnFilm，薄膜覆晶))、半导体芯片与玻璃基板的连接(COG(ChipOnGlass，玻璃覆晶))、以及挠性印刷基板与玻璃环氧基板的连接(FOB(FilmOnBOard，镀膜板))等。另外，作为所述导电性粒子，有时使用在导电性粒子的表面上配置有绝缘性粒子的带有绝缘性粒子的导电性粒子。并且，有时也使用在导电层的表面上配置有绝缘层的包覆导电性粒子。作为所述带有绝缘性粒子的导电性粒子的一个例子，下述专利文献1公开了如下的带有绝缘粒子的导电性粒子，其具备：导电性粒子，其在表面具有导电层；及绝缘粒子，其附着于所述导电性粒子的表面。所述绝缘粒子在表面具有直接键合于磷原子的羟基或直接键合于硅原子的羟基。现有技术文献专利文献专利文献1：WO2011/030715A1
技术实现思路
本专利技术所解决的技术问题现有的带有绝缘性粒子的导电性粒子中，将带有绝缘性粒子的导电性粒子与粘合剂树脂混合而制造各向异性导电材料时，存在绝缘性粒子从导电性粒子的表面脱离的情况。现有的带有绝缘性粒子的导电性粒子中，为了解决所述问题，提出有将磷酸基等导入至绝缘性粒子的表面，而将导电性粒子的表面的导电层与绝缘性粒子化学键合的方法等。然而，若将磷酸基等呈现酸性的官能团导入至绝缘性粒子的表面，则有时导电性粒子的表面的导电层被腐蚀。由于导电性粒子的表面的导电层的腐蚀，在使用各向异性导电材料的导电连接时，有时难以大幅度提高应连接的上下电极间的导通可靠性。另外，通过将磷酸基等导入至绝缘性粒子的表面，而带有绝缘性粒子的导电性粒子的表面变为亲水性，因此在与粘合剂树脂混合而制造各向异性导电材料时，有时带有绝缘性粒子的导电性粒子的分散性较低且凝聚。在使用该各向异性导电材料的导电连接中，在各向异性导电材料的涂布后，有时导电性粒子未以均匀性相当高的状态配置于应连接的上下电极间。另外，现有的带有绝缘性粒子的导电性粒子中，有时将磷酸基等导入至绝缘性粒子的表面时使用盐等。盐中有时包含氯化物离子等卤素元素。若各向异性导电材料中包含氯化物离子等卤素元素，则有时电极间发生离子迁移。其结果，有时难以大幅度提高不应连接且横向相邻的电极间的绝缘可靠性。本专利技术的目的在于提供一种在对电极间进行电连接时，能够有效地提高导通可靠性，并且能够有效地提高绝缘可靠性的带有绝缘性粒子的导电性粒子。另外，本专利技术的目的在于提供一种使用有所述带有绝缘性粒子的导电性粒子的导电材料以及连接结构体。解决问题的技术手段根据本专利技术的广泛方面，提供一种带有绝缘性粒子的导电性粒子，其具备：导电性粒子，其至少在表面具有导电部；以及多个绝缘性粒子，其配置于所述导电性粒子的表面上，所述绝缘性粒子在表面具有磷原子，所述磷原子与所述导电部进行了配位键合。根据本专利技术的广泛方面，提供一种带有绝缘性粒子的导电性粒子，其具备：导电性粒子，其至少在表面具有导电部；以及多个绝缘性粒子，其配置于所述导电性粒子的表面上，所述绝缘性粒子在表面具有磷原子，所述绝缘性粒子包含以下述式(1)或(2)表示的结构，[化学式1]所述式(1)中，R1及R2：分别独立地表示饱和或不饱和的碳原子数为1～10的烷基、在饱和或不饱和的碳原子数为1～10的烷基上键合取代基而形成的基团、烷氧基、或芳基；或者，分别独立地表示饱和或不饱和的碳原子数为1～10的亚烷基、在饱和或不饱和的碳原子数为1～10的亚烷基上键合取代基而形成的基团、亚烷氧基、或亚芳基，R1及R2任选相互键合并与相邻的式(1)中的磷原子一起形成环，所述式(1)中，左端部表示键合部位，[化学式2]所述式(2)中，R1及R2：分别独立地表示饱和或不饱和的碳原子数为1～10的烷基、在饱和或不饱和的碳原子数为1～10的烷基上键合取代基而形成的基团、烷氧基或芳基，或者，分别独立地表示饱和或不饱和的碳原子数为1～10的亚烷基、在饱和或不饱和的碳原子数为1～10的亚烷基上键合取代基而形成的基团、亚烷氧基、或亚芳基，R1及R2任选相互键合并与相邻的式(2)中的磷原子一起形成环，所述式(2)中，左端部表示键合部位。在带有绝缘性粒子的导电性粒子的特定方面中，所述导电部包含镍或钯。在带有绝缘性粒子的导电性粒子的特定方面中，氯离子的含量为300ppm以下。在带有绝缘性粒子的导电性粒子的特定方面中，所述绝缘性粒子的玻璃化转变温度为40℃以上110℃以下。在带有绝缘性粒子的导电性粒子的特定方面中，所述磷原子与所述导电部未进行离子键合。在带有绝缘性粒子的导电性粒子的特定方面中，所述绝缘性粒子不具有直接键合在所述磷原子上的卤素基团。在带有绝缘性粒子的导电性粒子的特定方面中，所述导电性粒子的粒径为1μm以上5μm以下。根据本专利技术的广泛方面，提供一种导电材料，其包含所述的带有绝缘性粒子的导电性粒子以及粘合剂树脂。根据本专利技术的广泛方面，提供一种连接结构体，其具备：第一连接对象部件，其在表面具有第一电极，第二连接对象部件，其在表面具有第二电极，以及连接部，其将所述第一连接对象部件与所述第二连接对象部件连接在一起，所述连接部的材料为所述的带有绝缘性粒子的导电性粒子，或者为包含所述带有绝缘性粒子的导电性粒子及粘合剂树脂的导电材料，所述第一电极与所述第二电极通过所述带有绝缘性粒子的导电性粒子中的所述导电部而实现了电连接。专利技术的效果本专利技术的带有绝缘性粒子的导电性粒子具备：导电性粒子，其至少在表面具有导电部；以及多个绝缘性粒子，其配置于所述导电性粒子的表面上。本专利技术的带有绝缘性粒子的导电性粒子中，所述绝缘性粒子在表面具有磷原子。本专利技术的带有绝缘性粒子的导电性粒子中，所述磷原子与所述导电部进行了配位键合。本专利技术的带有绝缘性粒子的导电性粒子中，由于具备所述构成，因此在对电极间进行电连接的情况下，能够有效地提高导通可靠性，并且能够有效地提高绝缘可靠性。本专利技术的带有绝缘性粒子的导电性粒子具备：导电性粒子，其至少在表面具有导电部；以及多个绝缘性粒子，其配置于所述导电性粒子的表面上。本专利技术的带有绝缘性粒子的导电性粒子中，所述绝缘性粒子在表面具有磷原子。本专利技术的带有绝缘性粒子的导电性粒子中，所述绝缘性粒子包含以所述式(1)或(2本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带有绝缘性粒子的导电性粒子，其具备：/n导电性粒子，其至少在表面具有导电部；以及/n多个绝缘性粒子，其配置于所述导电性粒子的表面上，/n所述绝缘性粒子在表面具有磷原子，/n所述磷原子与所述导电部进行了配位键合。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180404 JP 2018-0725201.一种带有绝缘性粒子的导电性粒子，其具备：
导电性粒子，其至少在表面具有导电部；以及
多个绝缘性粒子，其配置于所述导电性粒子的表面上，
所述绝缘性粒子在表面具有磷原子，
所述磷原子与所述导电部进行了配位键合。


2.一种带有绝缘性粒子的导电性粒子，其具备：
导电性粒子，其至少在表面具有导电部；以及
多个绝缘性粒子，其配置于所述导电性粒子的表面上，
所述绝缘性粒子在表面具有磷原子，
所述绝缘性粒子包含以下述式(1)或(2)表示的结构，
[化学式1]



所述式(1)中，
R1及R2：
分别独立地表示饱和或不饱和的碳原子数为1～10的烷基、在饱和或不饱和的碳原子数为1～10的烷基上键合取代基而形成的基团、烷氧基、或芳基；
或者，
分别独立地表示饱和或不饱和的碳原子数为1～10的亚烷基、在饱和或不饱和的碳原子数为1～10的亚烷基上键合取代基而形成的基团、亚烷氧基、或亚芳基，
R1及R2任选相互键合并与相邻的式(1)中的磷原子一起形成环，所述式(1)中，左端部表示键合部位，
[化学式2]



所述式(2)中，
R1及R2：
分别独立地表示饱和或不饱和的碳原子数为1～10的烷基、在饱和或不饱和的碳原子数为1～10的烷基上键合取代基而形成的基团、烷氧基或芳基，
或者，
分别独立地表示饱和或不饱和的碳原子数为1～10的亚烷基、在饱和或不饱和的碳原子数为1～10的亚烷基上键合取代基而形成的基团、亚烷氧基、或亚芳基，...

【专利技术属性】
技术研发人员：杉本理，胁屋武司，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP