带有绝缘性粒子的导电性粒子、导电材料以及连接结构体制造技术

本发明专利技术提供一种对电极间进行电连接的情况下，能够有效地提高导通可靠性，并且能够有效地提高绝缘可靠性的带有绝缘性粒子的导电性粒子。本发明专利技术的带有绝缘性粒子的导电性粒子，其具备：导电性粒子，其至少在表面具有导电部；以及多个绝缘性粒子，其配置于所述导电性粒子的表面上，所述绝缘性粒子在表面具有磷原子，所述磷原子与所述导电部进行了配位键合。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】带有绝缘性粒子的导电性粒子、导电材料以及连接结构体
本专利技术涉及一种在导电性粒子的表面配置有绝缘性粒子的带有绝缘性粒子的导电性粒子。另外，本专利技术涉及一种使用所述带有绝缘性粒子的导电性粒子的导电材料以及连接结构体。
技术介绍
各向异性导电糊剂以及各向异性导电膜等的各向异性导电材料广泛地为人所知。在该各向异性导电材料中，在粘合剂树脂中分散有导电性粒子。另外，作为导电性粒子，有时使用在导电层的表面进行了绝缘处理的导电性粒子。所述各向异性导电材料用于得到各种连接结构体。作为使用所述各向异性导电材料的连接，例如可列举：挠性印刷基板与玻璃基板的连接(FOG(FilmOnGlass，镀膜玻璃))、半导体芯片与挠性印刷基板的连接(COF(ChipOnFilm，薄膜覆晶))、半导体芯片与玻璃基板的连接(COG(ChipOnGlass，玻璃覆晶))、以及挠性印刷基板与玻璃环氧基板的连接(FOB(FilmOnBOard，镀膜板))等。另外，作为所述导电性粒子，有时使用在导电性粒子的表面上配置有绝缘性粒子的带有绝缘性粒子的导电性粒子。并且，有时也本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带有绝缘性粒子的导电性粒子，其具备：/n导电性粒子，其至少在表面具有导电部；以及/n多个绝缘性粒子，其配置于所述导电性粒子的表面上，/n所述绝缘性粒子在表面具有磷原子，/n所述磷原子与所述导电部进行了配位键合。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180404 JP 2018-0725201.一种带有绝缘性粒子的导电性粒子，其具备：
导电性粒子，其至少在表面具有导电部；以及
多个绝缘性粒子，其配置于所述导电性粒子的表面上，
所述绝缘性粒子在表面具有磷原子，
所述磷原子与所述导电部进行了配位键合。


2.一种带有绝缘性粒子的导电性粒子，其具备：
导电性粒子，其至少在表面具有导电部；以及
多个绝缘性粒子，其配置于所述导电性粒子的表面上，
所述绝缘性粒子在表面具有磷原子，
所述绝缘性粒子包含以下述式(1)或(2)表示的结构，
[化学式1]



所述式(1)中，
R1及R2：
分别独立地表示饱和或不饱和的碳原子数为1～10的烷基、在饱和或不饱和的碳原子数为1～10的烷基上键合取代基而形成的基团、烷氧基、或芳基；
或者，
分别独立地表示饱和或不饱和的碳原子数为1～10的亚烷基、在饱和或不饱和的碳原子数为1～10的亚烷基上键合取代基而形成的基团、亚烷氧基、或亚芳基，
R1及R2任选相互键合并与相邻的式(1)中的磷原子一起形成环，所述式(1)中，左端部表示键合部位，
[化学式2]



所述式(2)中，
R1及R2：
分别独立地表示饱和或不饱和的碳原子数为1～10的烷基、在饱和或不饱和的碳原子数为1～10的烷基上键合取代基而形成的基团、烷氧基或芳基，
或者，
分别独立地表示饱和或不饱和的碳原子数为1～10的亚烷基、在饱和或不饱和的碳原子数为1～10的亚烷基上键合取代基而形成的基团、亚烷氧基、或亚芳基，...

【专利技术属性】
技术研发人员：杉本理，胁屋武司，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP