System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 固化性树脂组合物、临时固定材料、以及电子部件的制造方法技术_技高网

固化性树脂组合物、临时固定材料、以及电子部件的制造方法技术

技术编号:41198935 阅读:3 留言:0更新日期:2024-05-07 22:26
本发明专利技术的目的在于,提供即使在将被粘物与支撑体固定的状态下进行300℃以上的高温加工处理的情况下也能够抑制与支撑体之间的空隙及隆起的产生、在经过高温加工处理后能够容易地剥离的固化性树脂组合物。另外,本发明专利技术的目的在于,提供具有由该固化性树脂组合物形成的粘接剂层的临时固定材料、及使用了该临时固定材料的电子部件的制造方法。本发明专利技术涉及一种固化性树脂组合物,其含有具有马来酰亚胺基的反应性化合物(1)、和在主链的重复单元中具有酰亚胺骨架的树脂(2)。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及即使在将被粘物与支撑体固定的状态下进行300℃以上的高温加工处理的情况下也能够抑制与支撑体之间的空隙及隆起的产生、在经过高温加工处理后能够容易地剥离的固化性树脂组合物。另外,本专利技术涉及具有由该固化性树脂组合物形成的粘接剂层的临时固定材料、及使用了该临时固定材料的电子部件的制造方法。


技术介绍

1、在半导体等电子部件的加工时,为了使电子部件的处理变得容易、不发生破损,经由粘合剂组合物将电子部件固定于支撑板、或者将粘合带贴附于电子部件而进行保护。例如,在将从高纯度的单晶硅等切出的厚膜晶片磨削至规定的厚度而制成薄膜晶片的情况下,经由粘合剂组合物将厚膜晶片粘接于支撑板。

2、对于这样用于电子部件的粘合剂组合物、粘合带,要求在加工工序中能够牢固地固定电子部件的高粘接性,并且要求在工序结束后能够在不损伤电子部件的情况下进行剥离(以下,也称为“高粘接易剥离”)。

3、作为高粘接易剥离的实现手段,例如专利文献1中公开了一种粘合片,其使用了在聚合物的侧链或主链上键合有具有放射线聚合性官能团的多官能性单体或低聚物的粘合剂。通过具有放射线聚合性官能团,由此聚合物通过紫外线照射而固化,利用这一点,通过在剥离时照射紫外线,由此粘合力降低,能够无残胶地进行剥离。

4、现有技术文献

5、专利文献

6、专利文献1:日本特开平5-32946号公报


技术实现思路

1、专利技术所要解决的问题

2、随着近年的电子部件的高性能化,已进行对电子部件实施各种加工的工序。例如,在通过溅射而在电子部件的表面形成金属薄膜的工序中,通过在300~350℃左右的高温下进行加工,从而能够形成导电性更优异的金属薄膜。

3、然而,如果对使用现有的粘合剂组合物、粘合带加以保护的电子部件进行300℃以上的高温加工处理,则会在高温加工处理中,在与固定电子部件的支撑体之间产生空隙或隆起,而且会导致粘接亢进,在剥离时无法充分降低粘合力,或者产生残胶。

4、特别是近年来,已经在较多的电子部件中使用聚酰亚胺树脂作为具有高的耐热性的材料,已进行将包含聚酰亚胺树脂的被粘物固定于包含玻璃等无机材料的支撑体并实施各种加工的工序。如果在被粘物包含聚酰亚胺树脂的情况下进行300℃以上的高温加工处理,则与被粘物包含无机材料的情况相比,存在粘接亢进变大的倾向。在这样的情况下,对于用于保护包含聚酰亚胺的被粘物的粘合剂组合物、粘合带,而要求抑制与包含聚酰亚胺树脂的被粘物的粘接亢进,另一方面,也要求抑制与支撑体之间的空隙及隆起的产生。

5、本专利技术的目的在于,提供即使在将被粘物与支撑体固定的状态下进行300℃以上的高温加工处理的情况下也能够抑制与支撑体之间的空隙及隆起的产生、在经过高温加工处理后能够容易地剥离的固化性树脂组合物。另外,本专利技术的目的在于,提供具有由该固化性树脂组合物形成的粘接剂层的临时固定材料、及使用了该临时固定材料的电子部件的制造方法。

6、用于解决问题的手段

7、本专利技术涉及一种固化性树脂组合物,其含有具有马来酰亚胺基的反应性化合物(1)、和在主链的重复单元中具有酰亚胺骨架的树脂(2)。

8、以下,对本专利技术进行详细叙述。

9、本专利技术人等对含有具有马来酰亚胺基的反应性化合物(1)、和在主链的重复单元中具有酰亚胺骨架的树脂(2)的固化性树脂组合物进行了研究。本发人等发现,如果是这样的固化性树脂组合物,则即使在将被粘物、特别是包含聚酰亚胺树脂的被粘物与支撑体固定的状态下进行300℃以上的高温加工处理的情况下,也能够抑制与支撑体之间的空隙及隆起的产生,在经过高温加工处理后能够容易地剥离,从而完成了本专利技术。

10、本专利技术的固化性树脂组合物含有具有马来酰亚胺基的反应性化合物(1)、和在主链的重复单元中具有酰亚胺骨架的树脂(2)。

11、通过含有上述具有马来酰亚胺基的反应性化合物(1),从而利用加热或光的照射使本专利技术的固化性树脂组合物的整体均匀且迅速地聚合交联,弹性模量上升,由此,粘合力大幅降低,因此,能够防止与被粘物发生粘接亢进、或者在与被粘物剥离时产生残胶。

12、另外,上述在主链的重复单元中具有酰亚胺骨架的树脂(2)通过具有酰亚胺骨架,从而耐热性非常优异,即使在进行300℃以上的高温加工处理的情况下,也不易发生主链的分解。因此,通过含有上述在主链的重复单元中具有酰亚胺骨架的树脂(2),本专利技术的固化性树脂组合物能够在高温加工处理中抑制与支撑体之间的空隙及隆起的产生,而且能够防止与被粘物发生粘接亢进、或者在与被粘物剥离时产生残胶。

13、上述具有马来酰亚胺基的反应性化合物(1)中,马来酰亚胺基也可以被取代或不被取代。

14、上述具有马来酰亚胺基的反应性化合物(1)没有特别限定,优选为双马来酰亚胺化合物(1-i)、或者具有马来酰亚胺基并且在主链的重复单元中具有酰亚胺骨架的化合物(1-ii)。这些具有马来酰亚胺基的反应性化合物(1)可以单独使用,也可以组合使用两种以上。

15、上述双马来酰亚胺化合物(1-i)是具有两个马来酰亚胺基的化合物。

16、上述双马来酰亚胺化合物(1-i)的分子量没有特别限定,优选为5000以下,更优选为2000以下。

17、上述双马来酰亚胺化合物(1-i)优选为具有两个马来酰亚胺基、和来自二胺化合物的脂肪族基团的化合物。作为上述二胺化合物,可以使用脂肪族二胺化合物或芳香族二胺化合物中的任意化合物,优选为脂肪族二胺化合物。通过使用脂肪族二胺化合物作为上述二胺化合物,使用固化性树脂组合物形成的粘接剂层能够发挥高的柔软性,能够对具有凹凸的被粘物发挥高的追随性,并且能够在剥离时更容易地剥离。

18、上述脂肪族二胺化合物中,从提高柔软性的观点,以及上述双马来酰亚胺化合物(1-i)与溶剂、其他成分的相容性增加而容易形成粘接剂层的观点考虑,优选为二聚物二胺。

19、上述二聚物二胺是指,将作为不饱和脂肪酸的二聚体而得到的环式及非环式二聚酸还原并氨基化而得到的二胺化合物,例如可举出直链型、单环型、多环型等二聚物二胺。上述二聚物二胺可以包含碳-碳不饱和双键,也可以是加成有氢的氢化物。

20、作为上述来自二聚物二胺的脂肪族基团,更具体而言,例如优选为选自下述通式(4-1)所示的基团、下述通式(4-2)所示的基团、下述通式(4-3)所示的基团以及下述通式(4-4)所示的基团中的至少一种。其中,更优选为下述通式(4-2)所示的基团。

21、[化学式1]

22、

23、通式(4-1)~(4-4)中,r1~r8及r13~r20分别独立地表示直链状或支链状的烃基。需要说明的是,*表示键合键。键合键*可以与马来酰亚胺基直接键合,也可以经由其他基团键合。

24、上述通式(4-1)~(4-4)中,r1~r8及r13~r20所示的烃基没有特别限定,可以为饱和烃基,也可以为不饱和烃基。其本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种固化性树脂组合物,其特征在于,其含有具有马来酰亚胺基的反应性化合物(1)、和在主链的重复单元中具有酰亚胺骨架的树脂(2)。

2.根据权利要求1所述的固化性树脂组合物,其特征在于,

3.根据权利要求1或2所述的固化性树脂组合物,其特征在于,

4.根据权利要求1、2或3所述的固化性树脂组合物,其特征在于,

5.根据权利要求1、2、3或4所述的固化性树脂组合物,其特征在于,

6.根据权利要求4所述的固化性树脂组合物,其特征在于,

7.根据权利要求4所述的固化性树脂组合物,其特征在于,

8.根据权利要求5所述的固化性树脂组合物,其特征在于,

9.根据权利要求1、2、3、4、5、6、7或8所述的固化性树脂组合物,其特征在于,

10.根据权利要求1、2、3、4、5、6、7、8或9所述的固化性树脂组合物,其特征在于,

11.根据权利要求1、2、3、4、5、6、7、8、9或10所述的固化性树脂组合物,其特征在于,

12.根据权利要求1、2、3、4、5、6、7、8、9、10或11所述的固化性树脂组合物,其特征在于,

13.根据权利要求12所述的固化性树脂组合物,其特征在于,

14.根据权利要求1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12或13所述的固化性树脂组合物,其特征在于,

15.根据权利要求1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13或14所述的固化性树脂组合物,其特征在于,

16.根据权利要求15所述的固化性树脂组合物,其特征在于,

17.根据权利要求15或16所述的固化性树脂组合物,其特征在于,

18.根据权利要求1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16或17所述的固化性树脂组合物,其特征在于,

19.根据权利要求18所述的固化性树脂组合物,其特征在于,

20.一种临时固定材料,其特征在于,其具有由权利要求1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18或19所述的固化性树脂组合物形成的粘接剂层。

21.一种临时固定材料,其特征在于,其具有第一粘接剂层和第二粘接剂层,所述第一粘接剂层是由权利要求18或19所述的固化性树脂组合物形成的。

22.根据权利要求21所述的临时固定材料,其特征在于,

23.根据权利要求21或22所述的临时固定材料,其特征在于,

24.根据权利要求20、21、22或23所述的临时固定材料,其特征在于,

25.一种电子部件的制造方法,其特征在于,其包括:

26.一种电子部件的制造方法,其特征在于,其使用了权利要求21、22或23所述的临时固定材料,所述电子部件的制造方法具有:

...

【技术特征摘要】

1.一种固化性树脂组合物,其特征在于,其含有具有马来酰亚胺基的反应性化合物(1)、和在主链的重复单元中具有酰亚胺骨架的树脂(2)。

2.根据权利要求1所述的固化性树脂组合物,其特征在于,

3.根据权利要求1或2所述的固化性树脂组合物,其特征在于,

4.根据权利要求1、2或3所述的固化性树脂组合物,其特征在于,

5.根据权利要求1、2、3或4所述的固化性树脂组合物,其特征在于,

6.根据权利要求4所述的固化性树脂组合物,其特征在于,

7.根据权利要求4所述的固化性树脂组合物,其特征在于,

8.根据权利要求5所述的固化性树脂组合物,其特征在于,

9.根据权利要求1、2、3、4、5、6、7或8所述的固化性树脂组合物,其特征在于,

10.根据权利要求1、2、3、4、5、6、7、8或9所述的固化性树脂组合物,其特征在于,

11.根据权利要求1、2、3、4、5、6、7、8、9或10所述的固化性树脂组合物,其特征在于,

12.根据权利要求1、2、3、4、5、6、7、8、9、10或11所述的固化性树脂组合物,其特征在于,

13.根据权利要求12所述的固化性树脂组合物,其特征在于,

14.根据权利要求1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12或13所述的固化性树脂组合物,其特征在于,

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【专利技术属性】
技术研发人员:高桥骏夫七里德重林聪史大同和泉星野文香
申请(专利权)人:积水化学工业株式会社
类型:发明
国别省市:

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