一种可实现无孔搭接的异形铜排制造技术

技术编号:26001796 阅读:43 留言:0更新日期:2020-10-20 19:14
本实用新型专利技术公开了一种可实现无孔搭接的异形铜排,包括铜排本体,所述铜排本体右侧上下端面均开设有定位槽,所述定位槽内置有T型铜排,所述铜排本体上下端面靠近T型铜排的外侧均设置有卡位片,所述T型铜排右端面上下两侧均开设有卡槽,所述卡位片为软性铜料制成且卡位片远离铜排本体的一端弯折置于卡槽内,两组所述T型铜排右侧设有折边。本实用新型专利技术通过安装有T型铜排和定位槽,可以通过将卡位片朝向内侧外置,并将卡位片一端抵触于T型铜排的卡槽内,使T型铜排的安装于定位槽内,实现折边与铜排本体的可拆卸无孔搭接,可解决折边易损坏问题,无需更换整组铜体,可减少铜体更换成本,适合广泛推广与使用。

【技术实现步骤摘要】
一种可实现无孔搭接的异形铜排
本技术涉及电气设备
,具体为一种可实现无孔搭接的异形铜排。
技术介绍
据申请人了解,行业内通常采用截面呈矩形的铜排,但是这种铜排载流量较小,已经难以适应越来越高的载流量需求。经检索(公告号:CN201220266160.7),可得知一种异形铜排,该铜排包括基板,基板的两相对侧边向同一侧分别延伸出翼板,翼板远离基板的侧边分别朝另一翼板延伸出折边,两折边之间留有空隙。在实现本技术过程中,专利技术人发现现有技术中存在如下问题没有得到解决:1、该装置不具备折边可拆装功能,并不适用于折边易损坏需求,需更换整组铜体,间接性增加了使用成本;2、该装置表面平整设置,不利于后续镀锡,后期易出现镀锡层脱皮现象,安全系数较低等等问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种可实现无孔搭接的异形铜排,通过安装有T型铜排和定位槽,可以通过将卡位片朝向内侧外置,并将卡位片一端抵触于T型铜排的卡槽内,使T型铜排的安装于定位槽内,实现折边与铜排本体的可拆卸无孔搭接,可解决折边易损坏问题,无需更换整组铜体,可减少铜体更换成本,解决了
技术介绍
中所提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种可实现无孔搭接的异形铜排,包括铜排本体;所述铜排本体为凵型结构,所述铜排本体右侧上下端面均开设有定位槽,所述定位槽内置有T型铜排,所述铜排本体上下端面靠近T型铜排的外侧均设置有卡位片,所述T型铜排右端面上下两侧均开设有卡槽,所述卡位片为软性铜料制成且卡位片远离铜排本体的一端弯折置于卡槽内,两组所述T型铜排右侧设有折边且折边为L型结构;所述铜排本体和两组折边之间形成通风腔,所述铜排本体和折边外壁表面开设有若干组凹孔。作为本技术的一种优选实施方式,所述凹孔通孔深度为2mm。作为本技术的一种优选实施方式,所述铜排本体和折边外壁的转角处均设为弧面过渡。与现有技术相比,本技术的有益效果如下:1.本技术一种可实现无孔搭接的异形铜排,通过安装有T型铜排和定位槽,可以通过将卡位片朝向内侧外置,并将卡位片一端抵触于T型铜排的卡槽内,使T型铜排的安装于定位槽内,实现折边与铜排本体的可拆卸无孔搭接,可解决折边易损坏问题,无需更换整组铜体,可减少铜体更换成本。2.本技术一种可实现无孔搭接的异形铜排,通过开设有凹孔,由于凹孔的设置,在铜体表面镀锡时,将锡料涂覆于铜排本体和折边表面,并使表面处于平整状态,可以通过凹孔储载部分锡料,待锡料凝固后,通过凹孔内的锡料降低镀层脱皮概率,以提升铜体的安全系数,且可降低后续补料频率。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显:图1为本技术一种可实现无孔搭接的异形铜排的整体截面结构示意图;图2为本技术一种可实现无孔搭接的异形铜排的T型铜排侧视结构示意图。图中:1、铜排本体;2、折边;3、弧面;4、凹孔;5、卡位片;6、T型铜排;7、通风腔;8、定位槽;9、卡槽。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本技术。在本技术的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“设置”应做广义理解,例如,可以是固定相连、设置,也可以是可拆卸连接、设置,或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。请参阅图1-2,本技术提供一种技术方案:一种可实现无孔搭接的异形铜排,包括铜排本体1;所述铜排本体1为凵型结构,所述铜排本体1右侧上下端面均开设有定位槽8,所述定位槽8内置有T型铜排6,所述铜排本体1上下端面靠近T型铜排6的外侧均设置有卡位片5,所述T型铜排6右端面上下两侧均开设有卡槽9,所述卡位片5为软性铜料制成且卡位片5远离铜排本体1的一端弯折置于卡槽9内,两组所述T型铜排6右侧设有折边2且折边2为L型结构;所述铜排本体1和两组折边2之间形成通风腔7,所述铜排本体1和折边2外壁表面开设有若干组凹孔4。本实施例中(如图1和图2所示)通过安装有T型铜排6和定位槽8,可以通过将卡位片5朝向内侧弯折,并将卡位片6一端抵触于T型铜排6的卡槽9内,使T型铜排6的安装于定位槽8内,实现折边1与铜排本体1的可拆卸连接,可解决折边2易损坏问题,无需更换整组铜体,可减少铜体更换成本,通过开设有凹孔4,由于凹孔4的设置,在铜体表面镀锡时,将锡料涂覆于铜排本体1和折边2表面,并使表面处于平整状态,可以通过凹孔4储载部分锡料,待锡料凝固后,通过凹孔4内的锡料降低镀层脱皮概率,以提升铜体的安全系数,且可降低后续补料频率。其中,所述凹孔4通孔深度为2mm。本实施例中(如图1所示)通过凹孔4通孔深度为2mm,在不影响抗脱皮的前提下,可减少镀锡锡料用量,降低制造成本。其中,所述铜排本体1和折边2外壁的转角处均设为弧面3过渡。本实施例中(如图1所示)通过铜排本体1和折边2外壁的转角处均设为弧面3过渡,可减免铜体转角处运输及安装期间碰撞磨损,降低掉料概率。工作原理:需要说明的是,本技术为一种可实现无孔搭接的异形铜排,包括铜排本体1、折边2、弧面3、凹孔4、卡位片5、T型铜排6、通风腔7、定位槽8、卡槽9,部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件,其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规试验方法获知,在一种可实现无孔搭接的异形铜排使用的时候,通过安装有T型铜排6和定位槽8,可以通过将卡位片5朝向内侧弯折,并将卡位片6一端抵触于T型铜排6的卡槽9内,使T型铜排6的安装于定位槽8内,实现折边1与铜排本体1的可拆卸连接,可解决折边2易损坏问题,无需更换整组铜体,可减少铜体更换成本,通过开设有凹孔4,由于凹孔4的设置,在铜体表面镀锡时,将锡料涂覆于铜排本体1和折边2表面,并使表面处于平整状态,可以通过凹孔4储载部分锡料,待锡料凝固后,通过凹孔4内的锡料降低镀层脱皮概率,以提升铜体的安全系数,且可降低后续补料频率,使用效果较为理想。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点,对于本领域技术人员而言,显然本技术不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本技术。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本技术的范围由所附权利要求本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可实现无孔搭接的异形铜排,其特征在于:包括铜排本体(1);/n所述铜排本体(1)为凵型结构,所述铜排本体(1)右侧上下端面均开设有定位槽(8),所述定位槽(8)内置有T型铜排(6),所述铜排本体(1)上下端面靠近T型铜排(6)的外侧均设置有卡位片(5),所述T型铜排(6)右端面上下两侧均开设有卡槽(9),所述卡位片(5)为软性铜料制成且卡位片(5)远离铜排本体(1)的一端弯折置于卡槽(9)内,两组所述T型铜排(6)右侧设有折边(2)且折边(2)为L型结构;/n所述铜排本体(1)和两组折边(2)之间形成通风腔(7),所述铜排本体(1)和折边(2)外壁表面开设有若干组凹孔(4)。/n

【技术特征摘要】
1.一种可实现无孔搭接的异形铜排,其特征在于:包括铜排本体(1);
所述铜排本体(1)为凵型结构,所述铜排本体(1)右侧上下端面均开设有定位槽(8),所述定位槽(8)内置有T型铜排(6),所述铜排本体(1)上下端面靠近T型铜排(6)的外侧均设置有卡位片(5),所述T型铜排(6)右端面上下两侧均开设有卡槽(9),所述卡位片(5)为软性铜料制成且卡位片(5)远离铜排本体(1)的一端弯折置于卡槽(9)内,两组所述T型铜排(6)右侧设...

【专利技术属性】
技术研发人员:熊鹏
申请(专利权)人:南昌科卓科技有限公司
类型:新型
国别省市:江西;36

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