本发明专利技术的目的在于，提供即使在将被粘物与支撑体固定的状态下进行300℃以上的高温加工处理的情况下也能够抑制与支撑体之间的空隙及隆起的产生、在经过高温加工处理后能够容易地剥离的固化性树脂组合物。另外，本发明专利技术的目的在于，提供具有由该固化性树脂组合物形成的粘接剂层的临时固定材料、及使用了该临时固定材料的电子部件的制造方法。本发明专利技术涉及一种固化性树脂组合物，其含有具有马来酰亚胺基的反应性化合物(1)、和在主链的重复单元中具有酰亚胺骨架的树脂(2)。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及即使在将被粘物与支撑体固定的状态下进行300℃以上的高温加工处理的情况下也能够抑制与支撑体之间的空隙及隆起的产生、在经过高温加工处理后能够容易地剥离的固化性树脂组合物。另外，本专利技术涉及具有由该固化性树脂组合物形成的粘接剂层的临时固定材料、及使用了该临时固定材料的电子部件的制造方法。
技术介绍
1、在半导体等电子部件的加工时，为了使电子部件的处理变得容易、不发生破损，经由粘合剂组合物将电子部件固定于支撑板、或者将粘合带贴附于电子部件而进行保护。例如，在将从高纯度的单晶硅等切出的厚膜晶片磨削至规定的厚度而制成薄膜晶片的情况下，经由粘合剂组合物将厚膜晶片粘接于支撑板。
2、对于这样用于电子部件的粘合剂组合物、粘合带，要求在加工工序中能够牢固地固定电子部件的高粘接性，并且要求在工序结束后能够在不损伤电子部件的情况下进行剥离(以下，也称为“高粘接易剥离”)。
3、作为高粘接易剥离的实现手段，例如专利文献1中公开了一种粘合片，其使用了在聚合物的侧链或主链上键合有具有放射线聚合性官能团的多官能性单体或低聚物的粘合剂。通过具有放射本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种固化性树脂组合物，其特征在于，其含有具有马来酰亚胺基的反应性化合物(1)、和在主链的重复单元中具有酰亚胺骨架的树脂(2)。
2.根据权利要求1所述的固化性树脂组合物，其特征在于，
3.根据权利要求1或2所述的固化性树脂组合物，其特征在于，
4.根据权利要求1、2或3所述的固化性树脂组合物，其特征在于，
5.根据权利要求1、2、3或4所述的固化性树脂组合物，其特征在于，
6.根据权利要求4所述的固化性树脂组合物，其特征在于，
7.根据权利要求4所述的固化性树脂组合物，其特征在于，
>8.根据权利要求5...
【技术特征摘要】
1.一种固化性树脂组合物，其特征在于，其含有具有马来酰亚胺基的反应性化合物(1)、和在主链的重复单元中具有酰亚胺骨架的树脂(2)。
2.根据权利要求1所述的固化性树脂组合物，其特征在于，
3.根据权利要求1或2所述的固化性树脂组合物，其特征在于，
4.根据权利要求1、2或3所述的固化性树脂组合物，其特征在于，
5.根据权利要求1、2、3或4所述的固化性树脂组合物，其特征在于，
6.根据权利要求4所述的固化性树脂组合物，其特征在于，
7.根据权利要求4所述的固化性树脂组合物，其特征在于，
8.根据权利要求5所述的固化性树脂组合物，其特征在于，
9.根据权利要求1、2、3、4、5、6、7或8所述的固化性树脂组合物，其特征在于，
10.根据权利要求1、2、3、4、5、6、7、8或9所述的固化性树脂组合物，其特征在于，
11.根据权利要求1、2、3、4、5、6、7、8、9或10所述的固化性树脂组合物，其特征在于，
12.根据权利要求1、2、3、4、5、6、7、8、9、10或11所述的固化性树脂组合物，其特征在于，
13.根据权利要求12所述的固化性树脂组合物，其特征在于，
14.根据权利要求1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12或13所述的固化性树脂组合物，其特征在于，
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【专利技术属性】
技术研发人员：高桥骏夫，七里德重，林聪史，大同和泉，星野文香，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：
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