导电性粘结剂、导电性薄膜、导电性间隔物及它们的制法制造技术

本发明专利技术提供导电性粘结剂、导电性薄膜、导电性间隔物及它们的制法。导电性粘结剂含有银包覆粒子和绝缘性的粘合剂树脂，银包覆粒子具备：核粒子，由树脂粒子构成；及银包覆层，通过进行化学镀银而形成于该核粒子的表面，银包覆层所含的银的量相对于银包覆粒子100质量份为80～90质量份，向X射线衍射装置所附带的试样支架填充银包覆粒子并在2θ/θ＝30～120deg的范围内照射X射线，根据获得的衍射线计算的银的微晶直径在40～80nm范围，银包覆层不留间隙地包覆核粒子的表面，核粒子为由丙烯苯乙烯共聚物树脂、即AS树脂构成的球状粒子，平均粒径为0.5～40μm。

【技术实现步骤摘要】
导电性粘结剂、导电性薄膜、导电性间隔物及它们的制法本申请是针对申请日为2016年1月18日、申请号为201680007251.X、专利技术名称为“银包覆粒子及其制造方法”的专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术涉及一种适合作为导电性粘结剂、导电性薄膜、导电性间隔物中所含的导电性填料的银包覆粒子及其制造方法。更详细而言，涉及一种为了制作导电性粘结剂等而向核粒子与粘合剂树脂的混合物施加剪切应力时，银包覆层不易产生龟裂、破裂或者银包覆层自核粒子的剥离，可进一步提高导电性粘结剂等的导电性的银包覆粒子。本申请主张基于2015年1月28日于日本申请的专利申请2015-013984号及2015年12月15日于日本申请的专利申请2015-244052号的优先权，并将其内容援用于此。
技术介绍
导电性粘结剂正在被研究作为铅焊锡的各种替代材料。导电性粘结剂由树脂和金属的导电性粒子混合而成，代表性的有导电性浆料及导电性油墨。导电性浆料及导电性油墨由于应力吸收、低温安装、微小间距的导电、绝缘及不使用助焊剂等而操作性优异，一直用于液晶显示器、触控基板、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电性粘结剂，含有银包覆粒子和绝缘性的粘合剂树脂，/n所述银包覆粒子具备：/n核粒子，由树脂粒子构成；及/n银包覆层，通过进行化学镀银而形成于该核粒子的表面，/n所述银包覆层中所含的银的量相对于银包覆粒子100质量份为80～90质量份，向X射线衍射装置所附带的试样支架填充所述银包覆粒子并在2θ/θ＝30～120deg的范围内照射X射线，根据所获得的衍射线计算的所述银的微晶直径在40～80nm的范围，所述银包覆层不留间隙地包覆所述核粒子的表面，/n所述核粒子为由丙烯苯乙烯共聚物树脂、即AS树脂构成的球状粒子，且平均粒径为0.5～40μm。/n

【技术特征摘要】
20150128 JP 2015-013984;20151215 JP 2015-2440521.一种导电性粘结剂，含有银包覆粒子和绝缘性的粘合剂树脂，
所述银包覆粒子具备：
核粒子，由树脂粒子构成；及
银包覆层，通过进行化学镀银而形成于该核粒子的表面，
所述银包覆层中所含的银的量相对于银包覆粒子100质量份为80～90质量份，向X射线衍射装置所附带的试样支架填充所述银包覆粒子并在2θ/θ＝30～120deg的范围内照射X射线，根据所获得的衍射线计算的所述银的微晶直径在40～80nm的范围，所述银包覆层不留间隙地包覆所述核粒子的表面，
所述核粒子为由丙烯苯乙烯共聚物树脂、即AS树脂构成的球状粒子，且平均粒径为0.5～40μm。


2.根据权利要求1所述的导电性粘结剂，其中，相对于所述粘合剂树脂100质量份，所述银包覆粒子的含量为0.5～5质量份。


3.一种导电性薄膜，含有银包覆粒子和绝缘性的粘合剂树脂，
所述银包覆粒子具备：
核粒子，由树脂粒子构成；及
银包覆层，通过进行化学镀银而形成于该核粒子的表面，
所述银包覆层中所含的银的量相对于银包覆粒子100质量份为80～90质量份，向X射线衍射装置所附带的试样支架填充所述银包覆粒子并在2θ/θ＝30～120deg的范围内照射X射线，根据所获得的衍射线计算的所述银的微晶直径在40～80nm的范围，所述银包覆层不留间隙地包覆所述核粒子的表面，
所述核粒子为由丙烯苯乙烯共聚物树脂、即AS树脂构成的球状粒子，且平均粒径为0.5～40μm。


4.根据权利要求3所述的导电性薄膜，其中，相对于所述粘合剂树脂100质量份，所述银包覆粒子的含量为0.5～10质量份。


5.一种导电性间隔物，含有银包覆粒子和绝缘性的粘合剂树脂，
所述银包覆粒子具备：
核粒子，由树脂粒子构成；及
银包覆层，通过进行化学镀银而形成于该核粒子的表面，
所述银包覆层中所含的银的量相对于银包覆粒子100质量份为80～90质量份，向X射线衍射装置所附带的试样支架填充所述银包覆粒子并在2θ/θ＝30～120deg的范围内照射X射线，根据所获得的衍射线计算的所述银的微晶直径在40～80nm的范围，所述银包覆层不留间隙地包覆所述核粒子的表面，
所述核粒子为由丙烯苯乙烯共聚物树脂、即AS树脂构成的球状粒子，且平均粒径为0.5～40μm。


6.根据权利要求5所述的导电性间隔物，其中，相对于所述粘合剂树脂100质量份，所述银包覆粒子的含量为2～10质量份。


7.一种导电性粘结剂的制造方法，包括如下工序：
将由树脂粒子构成的核粒子添加于锡化合物的水溶液中并在0.5～24小时且25～45℃的条件下在所述核粒子的表面形成锡吸附层，所述核粒子为由丙烯苯乙烯共聚物树脂、即AS树脂构成的球状粒子，且平均粒径为0.5～40μm；
使用还原剂对形成于所述核粒子的表面的锡吸附层进行化学镀银而制作出在所述核粒子的表面具有银包覆层的银包覆粒子前体；
将所述银包覆粒子前体水洗并干燥之后在大气中以100℃以上且低于250℃的温度或水洗之后立刻在水中以100℃以上且低于250℃的温度进行0.5～10小时的热处理，从而使构成所述银包覆层的银烧结，所述银包覆层中所含的银的量相对于银包覆粒子100质量份为80～90质量份，使通过X射线衍射法测定的所述银的微晶直径在...

【专利技术属性】
技术研发人员：赤池宽人，山崎和彦，
申请(专利权)人：三菱综合材料株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP