探测卡制造技术

一种探测卡，可提高膜片的探针与晶片ＩＣ的垫片连接的可靠性。固定件基部嵌在印刷电路板的贯通孔内，通过轴承将负荷棒支持在该固定件的中心部。棒的外周安装有压缩螺旋弹簧，给负荷棒施加偏压力使其向下方移动。由按压构件将加强板夹持住，可抵抗螺旋弹簧的偏压力使加强板移动若干距离，该加强板具有与棒的球形按压部相卡合的凹部。膜片安装在印刷电路板的底面上。包含膜片中心区域的上面部分通过弹性板粘结在加强板的底面上。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术一般说来是涉及一种半导体集成电路试验装置，这种试验装置用于对半导体集成电路所构成的半导体装置进行试验，详细地说，是涉及一种在半导体集成电路试验装置上使用的被称作探测卡(probe card)的零件(以下称为探测卡)，该半导体试验装置是使用一种叫作晶片探测器(waferprober)的装置对未组装成插件状态的半导体集成电路(装在插件内之前的半导体集成电路)进行试验。在半导体集成电路(以下称IC)中，也有在半成品晶片状态、或芯片状态(未组装成插件的状态)出厂的IC(以下称晶片IC)，在对这种IC进行试验时，需要使用一种叫作晶片探测器的装置(下称晶片探测器)。如后述，该晶片探测器是这样构成的，即在它的上面安装有具有多个探针的环状探测卡，一种被叫作辙叉环(flog ring)的零件与该探测卡的探针在电气上相互接触，该辙叉环安装在性能板(performance board)上，该性能板安装在IC试验装置(下称IC试验器)的试验头上。晶片探测器把要做试验的晶片IC搬送到该IC的端子(导线)与探测卡的探针相接触的位置上。在对被试验晶片IC进行试验的过程中，由在IC试验器内主要安放有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种探测卡，这种探测卡装在把未组装成插件状态的半导体集成电路送到规定的试验位置上的晶片探测器上，用于从半导体集成电路试验装置将规定的特性曲线之试验信号传送给上述半导体集成电路；以及把该半导体集成电路发出的应答信号传送给上述半导体集成电路试验装置，这种探测卡的特征在于，它具有以下几部分：中心具有贯通孔的印刷电路板；固定件，它具有嵌在该印刷电路板的贯通孔内的基部；棒，它装在该固定件的大致中心部，可在上下方向上自由移动地被支持着；偏压机构，该偏压机构将偏压力施加 在所述棒上，以使该棒向下方移动；支持构件，它具有与所述棒的下端部相卡合的凹部；夹持机构，它的作用是，...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：小昭夫，
申请(专利权)人：株式会社爱德万测试，
类型：发明
国别省市：JP[日本]