制造具有测试微球体集成电路用的多个接触尖端的卡的方法及利用该卡的测试装置制造方法及图纸

一种制造具有尖端的卡的方法，卡用于测试带有微球体连接焊点的半导体芯片。第一粘性薄涂层真空沉积到柔性聚酰亚胺薄膜上，随之为第二金属涂层。金属材料ＵＶ光刻和电铸的结合能够实现尖端（２６）的植入。带状导体的图案通过第二ＵＶ光刻操作形成，从而第二金属层和第一粘性涂层被蚀刻。绝缘保护层沉积在有源导电区上。柔性薄膜（１０）安装到截短的保持元件（３０）上，通过弹性悬挂（４６）支撑的导引装置（４３）有可能实现该保持元件的垂直平移和平面旋转运动。在尖端（２６）平面和印刷电路板平面（３２）之间的有误差对齐由校正系统（３１）校正，该系统具有用螺钉（４０）可调节的三个支撑点。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种具有多个尖端的卡，该尖端被特别设计成用于测试具有微球体形式的连接焊点的半导体芯片，所述卡包括由柔性绝缘薄膜形成的衬底，该柔性绝缘薄膜设置有连接到尖端形式的触点上的导电轨迹。
技术介绍
在由绝缘材料(如聚酰亚胺薄膜)制成的柔性衬底上制造具有尖端的测试卡是现有技术，该衬底作用为支撑导电轨迹和尖端。根据文献US5,412,866和US4,980,637，柔性膜片呈现出中凸的形状，弹性体衬垫布置在膜片的后部从而获得尖端端部的平面度。根据文献US5,914,613，卡的触点安装在刚性桁架上，该桁架电连接到柔性导体上。弹性体衬底也位于柔性膜片的后部。在文献EP259,163所述的装置中，聚酰亚胺薄膜被切割并成形为一个截锥形的头部。弹性塑料板定位于该薄膜和固定的支撑件之间以检查要被测试的芯片连接焊点上的尖端的接触压力。文献WO98/45716描述了一种测试卡的制造过程，其尖端通过在刚性衬底上电铸而形成，刚性衬底例如是由AsGa、石英或玻璃制成。这种方法能够在接触区域内实现尖端高密度且微小间距的分布。
技术实现思路
本专利技术的第一目的是实现一种在柔性绝缘衬底上的测试卡，该衬底既作本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于制造具有多个尖端的卡的方法，该尖端被特别设计成用于测试呈微球体形式的连接焊点的半导体芯片，所述卡包括由柔性绝缘薄膜形成的衬底（１０），该柔性绝缘薄膜设置有连接到呈尖端（２６）形式的触点上的导电轨迹，其特征在于，所述方法包括以下步骤：－小厚度的第一粘性金属层（２０）沉积在绝缘材料制成的柔性薄膜上；－第二金属层（２２）通过真空或电解沉积在第一粘性层（２０）上以形成将来导电轨迹的材料；－金属尖端（２６）通过利用较厚的光敏树脂进行的第一ＵＶ光刻操作和借助于金属离子 电解液而进行的电铸的结合而形成；－借助于第二ＵＶ光刻操作进行第二金属层（２２）和第一粘性层（２０）的选择性蚀...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：安德烈贝尔蒙特，劳伦特罗伯特，阿布德尔N艾特马尼，
申请(专利权)人：梅塞特罗尼克公司，
类型：发明
国别省市：FR[法国]