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一种制造具有尖端的卡的方法，卡用于测试带有微球体连接焊点的半导体芯片。第一粘性薄涂层真空沉积到柔性聚酰亚胺薄膜上，随之为第二金属涂层。金属材料ＵＶ光刻和电铸的结合能够实现尖端（２６）的植入。带状导体的图案通过第二ＵＶ光刻操作形成，从而第二金...
该专利属于梅塞特罗尼克公司所有，仅供学习研究参考，未经过梅塞特罗尼克公司授权不得商用。

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