本发明涉及用于制造具有多接头的卡的方法，卡是特别设计来在封装前检验半导体芯片或集成电路的，它包括两个相对表面上的氧化硅基底（１０），一个表面提供有连接到接头（２６）形式的触点的导电条。薄金属层（２２）通过真空中的蒸汽沉积或阴极溅射沉积于...

一种制造具有尖端的卡的方法，卡用于测试带有微球体连接焊点的半导体芯片。第一粘性薄涂层真空沉积到柔性聚酰亚胺薄膜上，随之为第二金属涂层。金属材料ＵＶ光刻和电铸的结合能够实现尖端（２６）的植入。带状导体的图案通过第二ＵＶ光刻操作形成，从而第...