一种可调式晶片装载机构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种可调式晶片装载机构，包括装载盒、2m个装夹机构和m个托举机构，2m个装夹机构和m个托举机构均沿装载盒的长度方向依次设置在装载盒内，2m个装夹机构两两装夹端相对地设置，m个托举机构位于2m个装夹机构的下方，且每相对的两个装夹机构之间设置一个托举机构，m个托举机构的位置高低可调，相对的两个装夹机构的间隙大小可调，m为大于0的自然数。本实用新型专利技术的可调式晶片装载机构，可以满足对不同尺寸的镜片进行装夹，减少过多规格的物料盒，便于生产现场管理。

【技术实现步骤摘要】
一种可调式晶片装载机构
本技术属于红外晶片制造
，特别涉及一种可调式晶片装载机构。
技术介绍
随着技术的发展，红外锗锗单晶在光学、航空、半导体等多个领域应用。随着应用领域的不断发展，锗透镜窗口片被广泛应用于多个领域。但在实际加工过程中锗透镜被加工成平片与透晶片，并且零件的规格种类较多。从切片，平磨，铣磨，清洗等加工工序需要对锗片进行盛放，但锗透镜零件的边缘在加工和流转过程非常容易产生崩边情况，造成次品率升高。锗材料属于典型硬脆型材料，在其边缘非常容易产生应力集中现象，在加工以及盛放过程中容易造成崩边，并且，因锗片在实际应用中的特性，导致在实际生产中会出现许多零件规格，这就造成在在实际加工中需要更换不同规格的载具，在一定程度上影响工人在实际操作中的生产效率。
技术实现思路
本技术的目的是为解决以上问题，本技术提供一种可调式晶片装载机构。一种可调式晶片装载机构，包括装载盒、2m个装夹机构和m个托举机构，2m个装夹机构和m个托举机构均沿装载盒的长度方向依次设置在装载盒内，2m个装夹机构两两装夹端相对地设置，m个托本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可调式晶片装载机构，其特征在于，包括装载盒(1)、2m个装夹机构(2)和m个托举机构(3)，所述2m个装夹机构(2)和所述m个托举机构(3)均沿所述装载盒(1)的长度方向依次设置在所述装载盒(1)内，所述2m个装夹机构(2)两两装夹端相对地设置，所述m个托举机构(3)位于所述2m个装夹机构(2)的下方，且每相对的两个所述装夹机构(2)之间设置一个所述托举机构(3)，所述m个托举机构(3)的位置高低可调，相对的两个所述装夹机构(2)的间隙大小可调，m为大于0的自然数。/n

【技术特征摘要】
1.一种可调式晶片装载机构，其特征在于，包括装载盒(1)、2m个装夹机构(2)和m个托举机构(3)，所述2m个装夹机构(2)和所述m个托举机构(3)均沿所述装载盒(1)的长度方向依次设置在所述装载盒(1)内，所述2m个装夹机构(2)两两装夹端相对地设置，所述m个托举机构(3)位于所述2m个装夹机构(2)的下方，且每相对的两个所述装夹机构(2)之间设置一个所述托举机构(3)，所述m个托举机构(3)的位置高低可调，相对的两个所述装夹机构(2)的间隙大小可调，m为大于0的自然数。


2.如权利要求1所述的可调式晶片装载机构，其特征在于，
所述装夹机构(2)包括两个第一挂夹(210)、连接杆和n个装夹槽(220)，所述连接杆通过所述两个第一挂夹(210)挂接于所述装载盒(1)的相对的两个侧壁(110)，所述n个装夹槽(220)沿所述连接杆的长度方向依次固设于所述连接杆，n为大于0的自然数。


3.如权利要求2所述的可调式晶片装载机构，其特征在于，
所述两个第一挂夹(210)分别可沿所述两个侧壁(110)的长度方向进行有阻尼移动。


4.如权利要求2所述的可调式晶片装载机构，其特征在于，
所述托举机构(3)包括两个第二挂夹(310)、导向杆和...

【专利技术属性】
技术研发人员：曲骏，刘胜利，盛文昭，周晓霞，卜庆文，
申请(专利权)人：有研光电新材料有限责任公司，
类型：新型
国别省市：河北;13