一种用于电子仪器芯片组装工序的工装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于电子仪器芯片组装工序的工装，包括底座，所述底座上端安装有两组平行布置，且规格尺寸不同而结构相同的安装组件，在所述安装组件前端设置有定位孔，所述安装组件包括安装柱和位于安装柱前方的定位柱，其中安装柱的高度高于定位柱的高度，所述安装柱和定位柱以可拆卸方式安装于底座，同时该定位柱安装角度可变化。本实用新型专利技术设计合理，结构简单，用于辅助工作人员将LED灯带组装于内衬支架，该工装能够提高工作人员的工作效率，提升组装质量。

【技术实现步骤摘要】
一种用于电子仪器芯片组装工序的工装
本技术涉及一种工装，具体讲是一种用于电子仪器芯片组装工序的工装。
技术介绍
电子仪器芯片是一个复杂的构件，里面包括控制芯片，供电部分和光源部分等，现有很多光源部分采用的是LED灯带，该LED灯带使用十分方便，并且光和颜色等都十分美观，而LED灯带一般是需要内衬支架的支撑，使其LED灯带安装稳定可靠，并保证一定的形态；而LED灯带与内衬支架安装时，需要采用扣合方式或螺钉连接方式将LED灯带固定于内衬支架上，在该安装的过程中，由于内衬支架为异形并且LED灯带为软的，所以安装时，需要工装的配合，首先将内衬支架固定于工装，再人工安装LED灯带；若没有合理的工装，LED灯带安装效率低，在安装螺钉是容易晃动，且容易伤到工作人员，并且加工质量不稳定，容易损坏零配件。
技术实现思路
因此，为了克服上述不足，本技术在此提供一种设计合理，结构简单，使用方便，用于辅助工作人员将LED灯带组装于内衬支架的工装，该工装能够提高工作人员的工作效率，提升组装质量，通过合理的设计安装柱和定位柱，能够将内衬支架本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于电子仪器芯片组装工序的工装，包括底座（1），其特征在于：所述底座上端安装有两组平行布置，且规格尺寸不同而结构相同的安装组件，在所述安装组件前端设置有定位孔（1.3），/n所述安装组件包括安装柱（2）和位于安装柱前方的定位柱（5），其中安装柱的高度高于定位柱的高度，所述安装柱（2）和定位柱（5）以可拆卸方式安装于底座（1），同时该定位柱安装角度可变化。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于电子仪器芯片组装工序的工装，包括底座（1），其特征在于：所述底座上端安装有两组平行布置，且规格尺寸不同而结构相同的安装组件，在所述安装组件前端设置有定位孔（1.3），
所述安装组件包括安装柱（2）和位于安装柱前方的定位柱（5），其中安装柱的高度高于定位柱的高度，所述安装柱（2）和定位柱（5）以可拆卸方式安装于底座（1），同时该定位柱安装角度可变化。


2.根据权利要求1所述一种用于电子仪器芯片组装工序的工装，其特征在于：所述安装柱（2）的上端固定设置有螺杆（3），并在该螺杆上设置有与之匹配的螺母（4）。


3.根据权利要求1或2所述一种用于电子仪器芯片组装工序的...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈婧，
申请(专利权)人：重庆艾迪仪表有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆;50