LED芯片电路板检测设备制造技术

本技术公开了一种LED芯片电路板检测设备，包括：输送装置、输送工装、下顶高装置、导电装置、上方下压装置、龙门架、遮挡罩以及检测执行装置；输送装置为传送带，传送带的带体固定输送工装，输送工装包括：输送座体以及定位柱，输送座体形成有两支撑面，两支撑面之间有间距，两支撑面用于支撑LED芯片电路板中基板背面，每一支撑面均凸出形成定位柱，定位柱用于穿过基板上边缘定位孔。该LED芯片电路板检测设备解决现有技术中不断输入LED芯片的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及led芯片电路板检测领域，具体涉及一种led芯片电路板检测设备。

技术介绍

1、如图1所示，led芯片电路板包括：基板、led光源、驱动电源电路以及控制器，基板上安装有led光源、驱动电源电路以及控制器，led光源有很多个，所有led光源均环绕在驱动电源电路以及控制器外，基板中心开设有中心孔，基板边缘开设有边缘定位孔，边缘定位孔环绕在所有led光源外，驱动电源电路以及控制器环绕在中心孔外。基板底部焊接有供电凸起，供电凸起与驱动电源电路输入端电连接。led光源、驱动电源电路以及控制器位于基板正面，供电凸起位于基板背面。

2、中国专利公开了一种申请号为cn201920165337.6的led芯片检测机构及led芯片贴片设备，该led芯片检测机构包括设有检测位、用于承载并输送led芯片的操作台和用于检测检测位上是否有led芯片的第一对射式光纤传感器，第一对射式光纤传感器设置在操作台上，第一对射式光纤传感器包括相对设置以传输光线的第一光纤和第二光纤。上述led芯片检测机构，通过在操作台上设置第一对射式光纤传感器，第一对射式光纤传感器包括相对设本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.LED芯片电路板检测设备，其特征在于，包括：输送装置(2)、输送工装(3)、下顶高装置(4)、导电装置(5)、上方下压装置(6)、龙门架(7)、遮挡罩(8)以及检测执行装置；

2.根据权利要求1所述的LED芯片电路板检测设备，其特征在于，下顶高装置(4)包括：下顶高座(40)、顶高楔块(41)、推动楔块(42)以及推动气缸(43)，下顶高座(40)用于抬高位于支撑面上的LED芯片电路板，下顶高座(40)在输送座体(31)导向下移动，下顶高座(40)底部固定有顶高楔块(41)，顶高楔块(41)底面形成有下斜面(410)，在龙门架(7)上安装有推动气缸(43)，推动气缸(43...

【技术特征摘要】

1.led芯片电路板检测设备，其特征在于，包括：输送装置(2)、输送工装(3)、下顶高装置(4)、导电装置(5)、上方下压装置(6)、龙门架(7)、遮挡罩(8)以及检测执行装置；

2.根据权利要求1所述的led芯片电路板检测设备，其特征在于，下顶高装置(4)包括：下顶高座(40)、顶高楔块(41)、推动楔块(42)以及推动气缸(43)，下顶高座(40)用于抬高位于支撑面上的led芯片电路板，下顶高座(40)在输送座体(31)导向下移动，下顶高座(40)底部固定有顶高楔块(41)，顶高楔块(41)底面形成有下斜面(410)，在龙门架(7)上安装有推动气缸(43)，推动气缸(43)固定有推动楔块(42)，推动斜块顶部设置有上斜面(420)，上斜面(420)用于抬高下斜面(410)，在下顶高座(40)上开设有穿孔，穿孔供推动楔块(42)穿过。

3.根据权利要求2所述的led芯片电路板检测设备，其特征在于，下顶高座(40)顶面安装有抬高垫块，抬高垫块采用弹性材料制成，抬高垫块用于与led芯片电路板中基板(11)背面紧贴。

4.根据权利要求1至3任意一项所述的led芯片电路板检测设备，其特征在于，上方下压装置(6)包括：升降座(61)、下压...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈婧，
申请(专利权)人：重庆艾迪仪表有限公司，
类型：新型
国别省市：