一种用于电子产品芯片组装的夹具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于电子产品芯片组装的夹具，包括基板，在该基板上端的四角处分别设置有安装高度可调的装夹体，所述装夹体包括安装柱，在该安装柱的上部通过轴承安装有安装板，在该安装板的前端通过销轴安装有能够以销轴为轴心转动的夹板，在该夹板上端安装有上夹板；本实用新型专利技术设计合理，结构简单，用于电子产品芯片的组装，能够提高工作人员工作效率，通过合理的设计四个装夹体，该四个装夹体分部于基板的四个角落，同时安装高度可变化，从而实现了芯片基板的装机，并且通过两组两侧装夹体暗转高度，能将芯片基板装夹为倾斜状态，使得工作人员对零配件安装更加方便，提高其工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于电子产品芯片组装的夹具
本技术涉及一种工装夹具，具体讲是一种用于电子产品芯片组装的夹具。
技术介绍
电子产品的芯片是一个复杂的构件，里面包括很多零配件，其中电子芯片基板是一个总载体，能够与很多配件的组合，在组装过程中需要工作人员手动将配件组装与芯片基板，而芯片基板与其他配件组装时，首先需要对电子芯片架体进行固定，才能够方便工作人员快速稳定且高质量的将其他配件安装，若没有合理的工装，配件安装效率低，传统的工装适应效果不好，组装于芯片基板的配件触脚容易与工作台接触，从而损坏配件。
技术实现思路
因此，为了克服上述不足，本技术在此提供一种设计合理，结构简单，使用方便，用于电子产品芯片组装的夹具，本技术能够提高工作人员工作效率，通过合理的设计四个装夹体，该四个装夹体分部于基板的四个角落，同时安装高度可变化，从而实现了芯片基板的装机，并且通过两组两侧装夹体暗转高度，能将芯片基板装夹为倾斜状态，使得工作人员对零配件安装更加方便，提高其工作效率。本技术是这样实现的，构造一种用于电子产品芯片组装的夹具，包括基板，在该基板上端的四角处分别设置有安装高度可调的装夹体，所述装夹体包括安装柱，在该安装柱的上部通过轴承安装有安装板，在该安装板的前端通过销轴安装有能够以销轴为轴心转动的夹板，在该夹板上端通过销钉安装有能够向下移动的上夹板，在该销钉上安装有位于上夹板上端为上夹板提供推力的弹簧。优选的，所述安装柱下部设置有螺纹部，该螺纹部插入基板，并与基板上开设有内螺纹的安装孔匹配，利用螺纹部的转动实现安装柱安装高度的变化。优选的，所述安装柱上端固定设置有便于转动安装柱的凸耳。优选的，所述基板的下端面固定设置有便于基板固定安装于工作台的L形支脚。优选的，所述L形支脚开设有腰形安装孔。本技术具有如下有益效果：本技术设计合理，结构简单，使用方便，用于电子产品芯片的组装，提高工作人员工作效率，通过合理的设计四个装夹体，该四个装夹体分部于基板的四个角落，同时安装高度可变化，从而实现了芯片基板的装机，并且通过两组两侧装夹体暗转高度，能将芯片基板装夹为倾斜状态，使得工作人员对零配件安装更加方便，提高其工作效率。其中所述装夹体包括安装柱，在该安装柱的上部通过轴承安装有安装板，在该安装板的前端通过销轴安装有能够以销轴为轴心转动的夹板，在该夹板上端通过销钉安装有能够向下移动的上夹板，在该销钉上安装有位于上夹板上端为上夹板提供推力的弹簧，其中夹板能够关于销轴转动，适应了芯片基板倾斜安装状态，同时上夹板是活动的，并在上夹板的上端设置有绕于销钉的弹簧，该弹簧能够为上夹板提供推力，保证芯片基板能够稳定可靠的夹于上夹板和夹板之间；同时合理设计安装柱，在安装柱的下部位带外螺纹的螺纹部，该螺纹部插入基板，并与基板的内螺纹匹配，通过螺纹配合，实现了旋转安装柱时高度能够变化，从而实现装夹体安装高度可变，以适应芯片基板的安装，能够将其装夹为倾斜状态；并且合理的在安装柱上端设置有凸耳，该凸耳方便工作人员旋转安装柱。合理的设计L形支脚，该L形支脚便于安装基板安装于工作台，通过合理的开设腰形安装孔，从而方便通过螺钉将L形支脚固定于工作台。附图说明图1是本技术的整体示意图；图2是本技术的主视图；图3是本技术的侧视图；图4是本技术的俯视图；图5是图4中A-A的剖视图；图6是本技术装夹体的立体图；图中：1、基板；2、L形支脚；2.1、腰形安装孔；3、安装柱；3.1、螺纹部；3.2、凸耳；4、安装板；5、夹板；6、上夹板；7、销钉；8、弹簧。具体实施方式下面将结合附图1-图6对本技术进行详细说明，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1-图6所示，本技术在此提供一种用于电子产品芯片组装的夹具，包括基板1，在该基板上端的四角处分别设置有安装高度可调的装夹体，所述装夹体包括安装柱3，在该安装柱3的上部通过轴承安装有安装板4，在该安装板的前端通过销轴安装有能够以销轴为轴心转动的夹板5，在该夹板上端通过销钉7安装有能够向下移动的上夹板6，在该销钉上安装有位于上夹板上端为上夹板提供推力的弹簧8。在本实施例中，所述安装柱3下部设置有螺纹部3.1，该螺纹部插入基板，并与基板上开设有内螺纹的安装孔匹配，利用螺纹部的转动实现安装柱安装高度的变化。在本实施例中，所述安装柱3上端固定设置有便于转动安装柱的凸耳3.2。在本实施例中，所述基板1的下端面固定设置有便于基板固定安装于工作台的L形支脚2。在本实施例中，所述L形支脚开设有腰形安装孔2.1。本技术是一种电子芯片组装的夹具，便于芯片零配件安装于芯片基板，在使用时，更加工作人员适合的高度或芯片基板的倾斜度调整两侧安装柱的安装高度，调整安装柱的安装高度时，只需要旋转安装柱即可，通过内螺纹与外螺纹的配合实现高度的变换，并且不容易松动，再将芯片基板装夹与夹板和上夹板之间，通过四个装夹体进行装夹，从而固定芯片基板；在装夹芯片基板时，搬动上夹板使得上夹板与夹板之间保留足够间隙（该间隙保证芯片基板能够安装），待芯片基板放置好后，放开上夹板，上夹板在弹簧的推动下，使其芯片基板能够稳定的夹于上夹板和夹板之间，从而便于工作人员对其余零配件的组装。所述装夹体包括安装柱，在该安装柱的上部通过轴承安装有安装板，在该安装板的前端通过销轴安装有能够以销轴为轴心转动的夹板，在该夹板上端通过销钉安装有能够向下移动的上夹板，在该销钉上安装有位于上夹板上端为上夹板提供推力的弹簧，其中夹板能够关于销轴转动，适应了芯片基板倾斜安装状态，同时上夹板是活动的，并在上夹板的上端设置有绕于销钉的弹簧，该弹簧能够为上夹板提供推力，保证芯片基板能够稳定可靠的夹于上夹板和夹板之间；同时合理设计安装柱，在安装柱的下部位带外螺纹的螺纹部，该螺纹部插入基板，并与基板的内螺纹匹配，通过螺纹配合，实现了旋转安装柱时高度能够变化，从而实现装夹体安装高度可变，以适应芯片基板的安装，能够将其装夹为倾斜状态；并且合理的在安装柱上端设置有凸耳，该凸耳方便工作人员旋转安装柱。合理的设计L形支脚，该L形支脚便于安装基板安装于工作台，通过合理的开设腰形安装孔，从而方便通过螺钉将L形支脚固定于工作台。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于电子产品芯片组装的夹具，其特征在于：包括基板（1），在该基板上端的四角处分别设置有安装高度可调的装夹体，/n所述装夹体包括安装柱（3），在该安装柱（3）的上部通过轴承安装有安装板（4），在该安装板的前端通过销轴安装有能够以销轴为轴心转动的夹板（5），在该夹板上端通过销钉（7）安装有能够向下移动的上夹板（6），在该销钉上安装有位于上夹板上端为上夹板提供推力的弹簧（8）。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于电子产品芯片组装的夹具，其特征在于：包括基板（1），在该基板上端的四角处分别设置有安装高度可调的装夹体，
所述装夹体包括安装柱（3），在该安装柱（3）的上部通过轴承安装有安装板（4），在该安装板的前端通过销轴安装有能够以销轴为轴心转动的夹板（5），在该夹板上端通过销钉（7）安装有能够向下移动的上夹板（6），在该销钉上安装有位于上夹板上端为上夹板提供推力的弹簧（8）。


2.根据权利要求1所述一种用于电子产品芯片组装的夹具，其特征在于：所述安装柱（3）下部设置有螺纹部（3.1），该螺纹部插...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈婧，
申请(专利权)人：重庆艾迪仪表有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆;50