配有加热器的推杆、电子元件处理设备及温度控制方法技术

一种推杆３０，由能够直接接触待测试的电子元件的推杆主体３１和３３，在推杆主体３１、３３上提供的热吸收及辐射体３５，在推杆主体３１上提供的、能够直接或者间接接触待测试的电子元件２加热器３１１，以及在推杆主体３１、３３和加热器３１１之间提供的绝热材料３１２组成。依照这种推杆３０，能够执行对电子元件的温度控制，以便使电子元件接近用于测试的目标规定温度。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种能够在电子元件上执行温度控制的推杆，所述电子元件诸如是在用于测试电子元件的设备中的IC装置，此外，本专利技术还涉及包括这种推杆的电子元件处理设备以及用于电子元件的温度控制方法。
技术介绍
在对诸如IC装置之类的电子元件的制造工艺中，需要测试设备来测试最终被制造的电子元件。在高于标准温度的高温条件下同时测试若干IC装置的设备被公知是这种测试设备中的一种类型。在该测试设备中，在测试头的上部中形成一个测试室，并且当使用空气控制测试室的内部以达到预定的规定温度时，已经同样被加热到所述预定的规定温度的、支撑若干IC装置的测试盘被传送到测试头上的插座中。然后使用推杆将IC装置推进所述插座并且连接所述IC装置，来执行测试。利用这种在热应力下执行的测试，可对IC装置进行测试并且至少将其分为合格品和次品。然而，在上述的测试室中，热量从外壁或者插座中流失，并且由此造成处于所述测试室的中心附近备用的推杆温度升高至超过规定温度，而插座的温度降低至低于规定温度。如果在这些条件下、通过由推杆将已预热到预定的规定温度的IC装置推进插座的话，那么IC装置受到具有高于规定温度的高温推杆的影响，而使其温度开始升高，并且然后受到具有低于规定温度的低温插座的影响而使其温度下降。如果所述IC装置属于操作期间(测试期间)自身生热的类型，那么IC装置的温度在测试期间可以上升，甚至还可能升高到规定温度以上。当IC装置的温度与规定温度偏差非常大时，不可能对IC装置执行精确测试。例如，如果在比规定温度低得多的温度上对IC装置进行测试，那么可能会将次品判断为合格品，并且如果在比规定温度高得多的温度上对IC装置进行测试，那么可能会将合格品判断为次品，以致降低了收益。已经公开了用于通过在充当散热器的推杆与IC装置之间插入加热器来控制IC装置温度的结构(第5821505号、第5844208号以及第5864176号美国专利)。为了在这种结构的散热器中产生冷却效应，IC装置和散热器之间的热阻，换言之，IC装置和加热器之间以及加热器和散热器之间的热阻必须被减少，但是这样一来，当加热器加热所述IC装置时，散热器也被加热，并且由此当试图使IC装置冷却时，所述IC装置由于散热器变热而无法被有效地冷却。
技术实现思路
本专利技术是考虑到这种环境而设计的，并且本专利技术的一个目的在于提供一种推杆、电子元件处理设备以及能够执行温度控制的温度控制方法，由此使得电子元件达到目标规定测试温度附近。为了实现该目的，依照本专利技术的装备有加热器的推杆，用于将在电子元件处理设备中待进行测试的电子元件终端推进测试头的接触部分，并且其被表征为包括推杆主体，能够直接接触待测试电子元件，在推杆主体上提供的热吸收及辐射体(散热器)，在所述推杆主体上提供的加热器，用于能够直接或者间接接触待测试的电子元件，以及在推杆主体和加热器(1)之间提供的绝热材料。该加热器可以提供于推杆主体的下部，以便使其暴露于与推杆主体的底面相同的平面内，并且在该结构中，可以在推杆下端上提供传热板(组成推杆主体的一部分)。在该情况下，所述传热板最好由薄板或者传热各向异性材料组成，以便使热量易于沿厚度方向传导，但不易沿平面方向传导。此外，依照本专利技术的电子元件处理设备能够将待测试的电子元件终端推进测试头接触部分以便测试电子元件，其特征在于包括上述的装备有加热器的推杆(权利要求1)(2)。此外，在电子元件处理设备中测试待测电子元件期间使用了一种依照本专利技术的电子元件温度控制方法，并且其特征在于通过冷却热吸收及辐射体来执行对待测试电子元件的冷却，其中所述热吸收及辐射体被传导了电子元件的热量，以及通过加热器来执行对待检测电子元件的加热，其中提供所述加热器以便增加所述主体的热阻(3)。在本专利技术中，当推杆温度升高到超过预定规定温度时，在推杆主体上提供的热吸收及辐射体吸收以及散发推杆中的热量(吸热以及放热)，并且由此能够防止待检测电子元件的温度过度上升到规定温度之上，其中所述待测电子元件由推杆推进的。当测试头的接触部分低于预定的规定温度时，在加热器中产生热量，以便对接触该加热器的待测电子元件加热，并由此接近规定温度。当待测电子元件由于自感应的发热量而达到比规定温度高得多的温度时，待测电子元件中的热量从推杆主体传导到热吸收及辐射体，并且从热吸收及辐射体中散发。这里，在热吸收及辐射体与加热器之间提供了绝热材料，由此防止热吸收及辐射体因加热器的热量而变热，从而有效地从热吸收及辐射体中散发出热量。换言之，能够防止在待测电子元件中过热的温度升高，即使当待测电子元件由于自感应的发热量而达到比规定温度高得多的温度时，并由此能够将待测电子元件控制在规定温度附近的温度中。附图说明图1是依照本专利技术一个实施例的IC装置测试设备的总体侧视图，所述设备包括处理机；图2是在图1中举例说明的处理机的透视图；图3是举例说明用于测试对象IC装置的轮作法的盘流程图； 图4是举例说明上述处理机中IC储料器构造的透视图；图5是举例说明用于上述处理机的客户盘的透视图；图6是上述处理机测试室内部主体的横截面；图7是举例说明用于上述处理机的测试盘的局部剖析透视图；图8是举例说明在上述处理机测试头上的插座附近的配置的剖析透视图；图9是上述处理机中的推杆(当降下时)附近的横截面；图10是当上述处理机的测试对象IC装置中产生从0W到2W热量时、执行的模拟图表；图11是当上述处理机中的测试对象IC装置2从2W的热量状态减少到0W时执行的模拟图表；图12是用于比较的在处理机中推杆(当降下时)的附近的横截面；图13是当上述处理机的测试对象IC装置中产生从0W到2W热量时、执行的模拟图表；以及图14是当上述处理机中的测试对象IC装置2从2W的热量状态减少到0W时执行的模拟图表。具体实施例方式以下根据附图来在此描述本专利技术的实施例。首先，将说明依照本专利技术一个实施例、包括处理机的IC装置测试设备的总体结构。如图1中所示，IC装置测试设备10包括处理机1、测试头5以及主测试设备6。处理机1执行一个操作以便连续地将待接受测试的IC装置(电子元件的一个例子)传送到设置在测试头5上的插座，依照测试结果对已测的IC装置进行分类，并且将已测的IC装置存放在预定盘中。设置在测试头5上的插座经由电缆7电气连接于主测试设备6，以便将可拆卸地安装在该插座处的IC装置经由电缆7与主测试设备6相连。利用来自主测试设备6的电测试信号测试所述IC装置。处理机1的下部主要由用于控制处理机1的内嵌控制设备占据，而部分由空间8占据。测试头5可被替代地设置在该空间8中，由此使得IC装置能够经由在处理机1中形成的通孔来安装在测试头5上的插座中。处理机1是用于测试IC装置的设备，其中所述IC装置是在比标准温度高得多的温度条件(高温)或者低得多的温度条件(低温)下接受测试的电子器件测试对象。如图2和3中所示，处理机1具有由恒温室101、测试室102以及去热室103组成的室部件100。如图6中所示，图1中所示测试头5的上部被插入测试室102内部中，以便IC装置2能够被测试。应注意的是，图3是为了理解该实施例的处理机中的测试对象IC装置的循环方法而绘制的，并且在其中以二维方式示出了实际中按垂直方向设置的构件。由此，可以基本参照图2来理解所述机本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种装备有加热器的推杆，用于将在一个电子元件处理设备中的待测试电子元件的一端推进到一个测试头的一个接触部分中，包括：推杆主体，它能够直接接触所述待测试电子元件；在所述推杆主体上设置的热吸收以及辐射体；在所述推杆主体上 设置的加热器，用于使得能够直接或者间接地接触所述待测试电子元件；以及在所述推杆主体和所述加热器之间设置的端绝热材料。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：山下毅，
申请(专利权)人：株式会社爱德万测试，
类型：发明
国别省市：JP[日本]