一种对异步通讯芯片实现多芯片并行测试的方法技术

本发明专利技术公开了一种对异步通讯芯片实现多芯片并行测试的方法，通过对所有被测元件的响应按照一定的频率进行数据采样，将所有响应的数据样本采下，并根据样本数据的具体情况，选择适当的方式进行数据整理，从而得到实际的响应，并同时对其进行合格／故障判断。采用本发明专利技术的方法可以明显缩短芯片的测试时间，极大的降低芯片的测试成本，最大限度的实现对异步通讯芯片的多个芯片同时进行测试。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及大规模集成电路异步通讯芯片测试中的测试方法，特别是涉及。
技术介绍
对于异步通讯芯片，即使测试仪在同时发送指令的情况下，每个被测元件(DUT，Device Under Test)的响应时间也会有所不同。如图1中DUT1、2、3的响应最快和最慢存在一个时间差T4。由于现有测试仪的设计规格及现有测试技术的限制，无法实现同时对多个(如8、16)芯片的合格/故障进行判断。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供，它可以最大限度的实现对异步通讯芯片的多个芯片同时进行测试。为解决上述技术问题，本专利技术的，通过对所有被测元件的响应按照一定的频率进行数据采样，将所有响应的数据样本采下，并根据数据样本的具体情况，进行数据整理，从而得到实际的响应，并同时对其进行合格/故障判断。采用本专利技术的方法可以明显缩短芯片的测试时间。例如采用一般的测试仪只能对4个芯片进行同时测试。而采用16个同测之后，测试效率达到了4个同测的3～4倍左右，这也意味着一枚芯片的测试时间缩短了约70％左右，极大的降低了芯片的测试成本。附图说明图1是现有技术中异步通讯芯片在指令同步时响应的不同步现象示意图；图2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种对异步通讯芯片实现多芯片并行测试的方法，其特征在于：首先，对所有被测元件的响应按照一定的频率进行数据采样，然后，根据数据样本的具体情况，进行数据处理，从而得到实际的响应，并同时对其进行合格／故障判断。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：辛吉升，桑浚之，曾志敏，
申请(专利权)人：上海华虹NEC电子有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]