【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体芯片测试
,特别是涉及。
技术介绍
随着微电子技术的飞速发展,并行芯片测试被引入印刷电路板、通讯产品和片上系统等集成电路领域并得到广泛应用。并行芯片测试指在同一时间内完成多项测试任务, 包括在同一时间内完成对多个待测芯片的测试,或者,在单个待测芯片上异步或者同步地运行多个测试任务,同时完成对待测芯片多项参数的测量。在并行测试时,待测芯片安装在探针台中,通过探针卡与测试机台相连,由测试机台通过执行测试指令以完成对待测芯片的测试过程,其中,探针卡的探针与芯片引脚(pin)一一连接。现有的待测芯片通常有很多的数据线和地址线,导致很多的pin;以64Mbit Flash为例,其需要22根地址线加16根数据线,以及控制使能信号,总共需要64个pin ;所述大数量的Pin会产生如下问题1、由于探针与pin的一一连接,会需要大数量的探针,从而导致探针卡成本的急剧增加;2、由于测试机台的测试通道有限,假设为256个,那么其只能和256个pin相连; 这样,在一颗待测芯片具有64个pin的情况下,每次只能对4 (256/64 = 4)颗芯片进行测试。这样 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:苏志强,舒清明,朱一明,
申请(专利权)人:北京兆易创新科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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