制造电子器件的方法技术

技术编号:2632960 阅读:263 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
传感器件(100)包括具有参考平面(1)的第一传感元件(10),在该传感元件(10)和器件(100)的接触侧(3)之间具有预定角度。导体将传感元件(10)连接到外界接触装置(30)上。传感器件(100)还具有主体(21),其对第一传感元件(10)进行封装,同时作为导体的载体,使得接触侧(3)是主体(21)的一个面。传感器件(100)可以包含多于一个传感元件(10、20),优选是磁阻传感器。通过使主体的具有互补形状的部件(21A、21B)相对于接触侧(3)进行旋转,可以适当地制造传感器件(100)。(*该技术在2024年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种电子器件,该电子器件包括-接触装置,用于提供外界接触,其存在于器件的接触侧上;-第一传感元件,其具有参考平面,包括预定的到器件接触侧的角度;-第一电连接导体,其连接到接触装置和第一传感元件上,以提供电互连;以及-电绝缘体,其具有期望的形状,用于根据预定角度定位第一传感元件。本专利技术还涉及一种电子器件的制造,该电子器件包括具有参考平面的第一传感元件和具有期望形状的电绝缘体,该电绝缘体用于定位第一传感元件,使得在参考平面和器件的接触侧之间存在预定角度,该电子器件的制造包括以下步骤-提供具有第一侧和相对的第二侧的载体,在第一侧存在一种连接导体的图案,该载体包含用于外界接触的装置;-在载体的第一侧上安装第一传感元件,并且将该第一元件电连接到至少一个连接导体上;-折叠载体,从而使第一传感元件相对于外界接触装置进行旋转以使其位于这样一个位置,在该位置,传感元件的参考平面和穿过外界接触装置的平面共同围成预定角度。这样的器件和方法从US-A 2002/0140422中已知。已知的器件包含弹性载体,其具有第一侧和相对的第二侧。将第一和第三传感元件附着到第一侧上,并且将第二传感本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子器件,包括:接触装置,用于外界接触,所述接触装置位于所述器件的接触侧;第一传感元件,具有参考平面,在该参考平面和所述器件的所述接触侧之间具有预定角度;第一电连接导体,其连接到所述接触装置和所述第一传感元件,以便提供电互连;以及电绝缘体,其具有期望的形状,用于根据所述预定角度定位所述第一传感元件,其中:所述电绝缘体对所述第一传感元件进行封装,以及所述器件的所述接触侧是主体的一个面。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:约翰努斯W威坎普马克H格特马克约翰A彼得斯
申请(专利权)人:皇家飞利浦电子股份有限公司
类型:发明
国别省市:NL[荷兰]

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