多激光切割方法及其系统技术方案

本发明专利技术为一种多激光切割方法，是作用在一基板以形成具有一圆角与一线条的图样的一次基板，其包含步骤S1，提供第一激光束与第二激光束；步骤S2，执行一应用程序，判断图样是线条时，选择第一激光束在基板的一处加热及在处被加热之后进行降温，以切割出线条的图样；步骤S3，执行应用程序，判断图样是圆角时，选择第二激光束在基板的一处执行切割，以形成圆角的图样；步骤S4，反复的执行步骤S2与S3，直到应用程序已经判断完所有构成次基板的所有图样；以及步骤S5，自基板获得次基板。此外，本发明专利技术另外提供一种多激光切割方法系统。

【技术实现步骤摘要】
多激光切割方法及其系统
本专利技术是关于一种基板加工的
，特别是一种根据不同图样选用不同激光的多激光切割方法及其系统。
技术介绍
传统的基板(例如玻璃、蓝宝石、硅、砷化镓或陶瓷等)为了能够获得相应的形状与孔洞，其是利用激光进行加工(例如切割或钻孔等加工)，以取得良好的加工质量。传统的激光加工必须使用水，即俗称的喷水法，喷水法将可以降低激光作用在基板所产生的高温及用来清理碎屑。加工过程若无水的媒介，基板加工将难以取得好的良率与效果。有鉴于此，本专利技术提出多激光切割方法及其系统，用以解决前述的缺失。
技术实现思路
本专利技术的第一目的是提供一种多激光切割方法，作用在一基板以形成具有一圆角与一线条的图样的一次基板，且根据不同的图样选用不同的激光束，以让切割后的次基板获得高弯折度、高拉利度、耐撞击等特性。本专利技术的第二目的是根据上述多激光切割方法，若判断图样是线条时，选择第一激光束沿一线条轨迹移动，并在基板的一处加热及在处被加热之后进行降温，以切割出线条。本专利技术的第三目的是根据上述多激光切割方法，若判断图样是圆角时，选择第二激光束沿一圆角轨迹移动，并在基板的一处执行切割，以形成圆角。本专利技术的第四目的是提供一种多激光切割系统，是作用在一基板以形成具有一圆角与一线条的图样的一次基板。为达到上述目的与其他目的，本专利技术提供一种多激光切割方法，是作用在一基板以形成具有一圆角与一线条的图样的一次基板，多激光切割方法包含步骤S1，提供第一激光束与第二激光束；步骤S2，执行一应用程序，判断图样是线条时，选择第一激光束在基板的一处加热及在处被加热之后进行降温，以切割出线条；步骤S3，执行应用程序，判断图样是圆角时，选择第二激光束在基板的一处执行切割，以形成圆角；步骤S4，反复的执行步骤S2与S3，直到应用程序已经判断完所有构成次基板的所有图样；以及步骤S5，自基板获得次基板。为达到上述目的与其他目的，本专利技术提供一种多激光切割系统，是作用在一基板以形成具有一圆角与一线条的图样的一次基板，多激光切割系统包含一承载单元、一第一激光单元、一冷却单元、一第二激光单元、一驱动模块与一处理单元。承载单元供设置基板；第一激光单元设置在承载单元的一侧，第一激光单元根据一控制指令输出一第一激光束；冷却单元邻近设置在第一激光单元，冷却单元根据控制指令输出一物质；第二激光单元设置在承载单元的一侧，第二激光单元根据控制指令输出一第二激光束；驱动模块连接第一激光单元、冷却单元与第二激光单元，驱动模块根据一移动指令移动第一激光单元、冷却单元与第二激光单元；以及处理单元连接第一激光单元、冷却单元、第二激光单元与驱动单元，处理单元供根据相关于图样的一图样数据，产生控制指令操作第一激光束切割出线条与第二激光束切割出圆角，以形成具有圆角与线条的次基板，其中处理单元产生控制指令操作冷却单元输出物质以冷却第一激光束切割线条所产生的一热能。相较于现有技术，本专利技术提供的多激光切割方法及其系统，利用至少二种激光加工方法进行基板切割加工。本专利技术利用第一激光束结合冷却方式进行直线激光切割加工及利用第二激光束进行圆角激光切割。本专利技术所采用的具体技术，将通过以下的实施例及附呈图式作进一步的说明。【附图说明】图1是本专利技术一第一实施例的多激光切割方法的流程示意图。图2是本专利技术一第二实施例的多激光切割系统的方块示意图。主要元件符号说明：S11-S15方法步骤2基板22圆角24线条4次基板10多激光切割系统12承载单元14第一激光单元16冷却单元18第二激光单元20驱动模块22处理单元FALB第一激光束SALB第二激光束PTD图样资料CI控制指令【具体实施方式】为充分了解本专利技术的目的、特征及功效，兹藉由下述具体的实施例，并配合所附的图式，对本专利技术做一详细说明，说明如后。在本专利技术中，是使用「一」或「一个」来描述本文所述的单元、元件和组件。此举只是为了方便说明，并且对本专利技术的范畴提供一般性的意义。因此，除非很明显的另指他意，否则此种描述应理解为包括一个、至少一个，且单数也同时包括多个。在本专利技术中，用语「包含」、「包括」、「具有」、「含有」或其他任何类似用语意欲涵盖非排他性的包括物。举例而言，含有多个要件的一组件、结构、制品或装置不仅限于本文所列出的此等要件而已，而是可以包括未明确列出但却是该组件、结构、制品或装置通常固有的其他要件。除此之外，除非有相反的明确说明，用语「或」是指涵括性的「或」，而不是指排他性的「或」。请参考图1，是本专利技术一第一实施例的多激光切割方法的流程示意图。在图1中，多激光切割方法作用在一基板，例如基板的材质可为玻璃、蓝宝石、硅、砷化镓、陶瓷等，原始的基板为具有直角的矩形、方形等形状，而多激光切割方法可以形成具有一圆角与一线条的图样的一次基板，如图2所示。多激光切割方法步骤起始于步骤S11，提供第一激光束与第二激光束。步骤S12，执行一应用程序，判断图样是线条时，选择第一激光束在基板的一处加热及在处被加热之后进行降温，以切割出线条。在本步骤中，应用程序还可以开启或关闭第一激光束、输出第一激光束的光强度、驱动第一激光束沿一线条轨迹移动，后者的线条轨迹可以通过应用程序接收具有次基板相关的参数，例如直线与圆角的起始坐标、结束坐标与角度等；或者，应用程序接收具有次基板的图样(或图样档案)，并且扫描或辨识图样以确定尺寸、形状等。此外，应用程序可以设定当图样是线条的时候，驱动第一激光束进行基板的加工。此外，本步骤除了使用第一激光束之外，另外在基板的被加热处进行降温，降温的方式利用一冷却物质(例如水、冷凝剂)降低该处的温度。步骤S13，执行应用程序，判断图样是圆角时，选择第二激光束在基板的一处执行切割，以形成圆角。应用程序可以设定当图样是圆角的时候，驱动第二激光束进行基板的加工。在本步骤中，应用程序可开启或关闭第二激光束、输出第二激光束的一光强度与驱动第二激光束沿一圆角轨迹移动，前述圆角轨迹的产生方式可以如同前述线条轨迹产生的方式相同，在此不赘述。前述第一激光束与第二激光束可以分别的采用二氧化碳激光、皮秒激光或飞秒激光。此外，不管是第一激光束或是第二激光束，皆可藉由驱动方式，改变一路径、一方向、一功率、一焦点、一光束直径、一焦距等相关于激光的物理特征，可以适用于不同的切割加工需求。此外，第一激光束与第二激光束可以根据一应用程序，让第一激光束及/或第二激光束以一连续波模式(Continuouswave，CW)、一单一脉冲模式(Singlepulse)、一脉冲模式(Pulsemode)、一脉冲串模式(Burstmode)之至少一者驱动。步骤S14，反复的执行步骤S12与S13，直到应用程序已经判断完所有构成次基板的所有图样。换言之，在本步骤中，应用程序已经驱使第一激光本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多激光切割方法，是作用在一基板以形成具有一圆角与一线条的图样的一次基板，其特征在于，所述多激光切割方法包含以下步骤：/nS1：提供第一激光束与第二激光束；/nS2：执行一应用程序，判断所述图样是所述线条时，选择所述第一激光束在所述基板的一处加热及在所述处被加热之后进行降温，以切割出所述线条；/nS3：执行所述应用程序，判断所述图样是所述圆角时，选择所述第二激光束在所述基板的一处执行切割，以形成所述圆角；/nS4：反复的执行步骤S2与S3，直到所述应用程序已经判断完所有构成所述次基板的所有所述图样；以及/nS5：自所述基板获得所述次基板。/n

【技术特征摘要】
20190507 TW 1081157791.一种多激光切割方法，是作用在一基板以形成具有一圆角与一线条的图样的一次基板，其特征在于，所述多激光切割方法包含以下步骤：
S1：提供第一激光束与第二激光束；
S2：执行一应用程序，判断所述图样是所述线条时，选择所述第一激光束在所述基板的一处加热及在所述处被加热之后进行降温，以切割出所述线条；
S3：执行所述应用程序，判断所述图样是所述圆角时，选择所述第二激光束在所述基板的一处执行切割，以形成所述圆角；
S4：反复的执行步骤S2与S3，直到所述应用程序已经判断完所有构成所述次基板的所有所述图样；以及
S5：自所述基板获得所述次基板。


2.根据权利要求1所述的多激光切割方法，其特征在于，其中在所述步骤S2中，还包含所述应用程序开启或关闭所述第一激光束、输出所述第一激光束的光强度与驱动所述第一激光束沿一线条轨迹移动之至少一者。


3.根据权利要求1所述的多激光切割方法，其特征在于，其中在所述步骤S2中，还包含利用一冷却物质降低所述处的温度。


4.根据权利要求1所述的多激光切割方法，其特征在于，其中在所述步骤S3中，还包含所述应用程序开启或关闭所述第二激光束、输出所述第二激光束的一光强度与驱动所述第二激光束沿一圆角轨迹移动之至少一者。


5.根据权利要求1所述的多激光切割方法，其特征在于，其中在所述步骤S2或S3中，还包含所述应用程序判断所述图样是由所述线条转成所述圆角或是所述圆角转成所述线条时，所述线条与所述圆角之间的交接处，选择性由所述第一激光束或所述第二激光束执行切割。


6.一种多激光切割系统，是作用在一基板以形成具有一圆角与一线条的图样的一次基板，其特征在于，所述多激光切割系统包含...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕鸿图，林亚力，肯德拉切夫·弗拉基米尔，
申请(专利权)人：鸿超光电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71