一种半导体封装件以及电子元件制造技术

本实用新型专利技术提供了一种半导体封装件以及电子元件，所述半导体封装件包括散热系统，所述散热系统包括连接在一起的导热层和散热层，所述导热层为液态金属层；该半导体封装件具有较好的导热效果，能够迅速将半导体封装件在工作时产生的热量转移出去，大大提高了半导体封装件的使用寿命和安全性能；此外通过密封层的设置，使得液态金属层在密封层的作用下或者在毛细力的作用下能够保证避免液态金属外泄，从而避免在冷却后出现液态金属层空洞的现象。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装件以及电子元件
本技术属于半导体领域，涉及一种半导体封装件以及电子元件。
技术介绍
球栅阵列(BGA)封装技术是一种表面贴装型封装，它通过在基板的背面按阵列方式制作出球形凸点(ballbump)来代替传统的引线，使得半导体装置的集成度更高、性能更好。BGA封装技术会显著地增加器件的I/O引脚数、减小焊盘间距，进而缩小封装件的尺寸、节省封装的占位空间，从而使PC芯片组、微处理器等高密度、高性能、多引脚封装器件的微型化成为可能。随着封装技术和产品多样化需求的不断加深，高速度、低成本、小尺寸、优秀的电性能是其重要的发展趋势。在传统的BGA封装的制造工艺中，芯片通过其下表面固定于基板，然后通过引线键合(wirebonding)工艺使设置于芯片上表面的焊盘通过金属线与基板上的焊点形成电气连接。然后，对所述芯片及基板进行模封(molding)，以保护芯片及内部的金属线。最后，通过植球工艺在基板的下侧形成凸球，以使芯片与外部的其他电路形成电气连接。因此，开发出用于BGA封装过程中对封装件的散热性和使用寿命影响较小的半导体封装件非本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装件，其特征在于，所述半导体封装件包括散热系统(1)，所述散热系统(1)包括连接在一起的导热层(11)和散热层(12)，所述导热层(11)为液态金属层；/n所述散热层(12)包括散热片(121)和设置在散热片(121)外周缘的散热支撑件(122)；所述散热片(121)和散热支撑件(122)为一体成型或可拆卸连接；/n所述半导体封装件还包括芯片(2)和芯片承载件(3)，所述芯片(2)包括第一面和第二面，所述芯片(2)的第一面和散热系统(1)中的导热层(11)相连，所述芯片(2)的第二面和芯片承载件(3)接置并电性相连。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装件，其特征在于，所述半导体封装件包括散热系统(1)，所述散热系统(1)包括连接在一起的导热层(11)和散热层(12)，所述导热层(11)为液态金属层；
所述散热层(12)包括散热片(121)和设置在散热片(121)外周缘的散热支撑件(122)；所述散热片(121)和散热支撑件(122)为一体成型或可拆卸连接；
所述半导体封装件还包括芯片(2)和芯片承载件(3)，所述芯片(2)包括第一面和第二面，所述芯片(2)的第一面和散热系统(1)中的导热层(11)相连，所述芯片(2)的第二面和芯片承载件(3)接置并电性相连。


2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，所述散热层(12)还包括齿状结构(123)，所述齿状结构(123)设置在散热片(121)远离所述导热层(11)一侧的表面。


3.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，所述芯片(2)的第二面的表面间隔设置有至少两个导电凸块(21)，所述导电凸块(21)的凸面接置并电性连接芯片承载件(3)。


4.根据权利要求3所述的半导体封装件，其特征在于，所述半导体封装件还包括底部填充层(4)，所述底部填充层(4)环设在导电凸块(21)的外周缘，且用于填充任两个导电凸块(21)间的间隙。


5.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，所述芯片承载件(3)与散热层(12)中的散热支撑件(122)通过胶层(5)相连。


6.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，所述半导体封装件还包括密封层(6)，所述密封层(6)环设在芯片(2)和...

【专利技术属性】
技术研发人员：华菲，
申请(专利权)人：宁波施捷电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33