芯片封装结构及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种芯片封装结构及电子设备，属于半导体芯片封装测试技术领域。该芯片封装结构包括：封装基板，其具有相对设置的第一表面和第二表面；至少一个芯片，所述芯片设置于所述封装基板内部，所述芯片具有相对设置的第三表面和第四表面，所述第三表面上具有芯片引脚；散热结构，其设置于所述封装基板内部，其位于所述芯片的第四表面，且其远离所述芯片的一侧表面在所述封装基板的第二表面露出，其用于为所述芯片提供散热通道。本实用新型专利技术的技术方案，其能够增加芯片封装的散热通道，有效提高芯片封装的散热能力，减小芯片封装的热阻，从而改善芯片封装的功耗。

【技术实现步骤摘要】
芯片封装结构及电子设备
本公开实施例涉及半导体芯片封装测试
，尤其涉及一种芯片封装结构及电子设备。
技术介绍
在半导体封装技术快速发展的今天，小型化、微型化、器件高度集成已经成为发展的主流。片上系统(SOC)、封装级系统(SIP)的不断演化，越来越多的功能被集成在单个封装里，使得单个封装的功耗不断增加；另一方面，由于成本、系统体积的制约，要求单个封装的尺寸不断缩小，这使得封装结构的体积功耗密度越来越高，并且封装结构的内部结构越来越复杂，多种材料互相层叠，芯片热传导路径复杂化，对封装散热带来巨大的挑战。近年来出现了一类内埋芯片封装ECP(EmbeddedChipPackage)，通过将芯片及电阻、电容内埋入基板内部，利用重布线层(RDL)方式将芯片引脚与电阻、电容及基板进行互联。这样封装的好处是可以进一步增加集成度，减薄封装的厚度，适用于对厚度要求高的系统(如手机等手持设备)。但这种内埋芯片封装(ECP)结构，位于基板内部的芯片在使用过程中产生的热量不能很好得到散热，导致了芯片封装的散热能力下降，限制了芯片功耗的改善。
技术实现思路
本公开实施例的主要目的在于提出一种芯片封装结构及电子设备，旨在有效增加芯片封装的散热通道，有效提高芯片封装的散热能力，减少芯片封装的热阻。为实现上述目的，本公开实施例提供了一种芯片封装结构，所述芯片封装结构包括：封装基板，其具有相对设置的第一表面和第二表面；至少一个芯片，所述芯片设置于所述封装基板内部，所述芯片具有相对设置的第三表面和第四表面，所述第三表面上具有芯片引脚；散热结构，其设置于所述封装基板内部，其位于所述芯片的第四表面，且其远离所述芯片的一侧表面在所述封装基板的第二表面露出，其用于为所述芯片提供散热通道。为实现上述目的，本公开实施例提供了一种电子设备，所述电子设备包括线路板和上述的芯片封装结构，所述线路板与所述芯片封装结构中的所述芯片电性连接。本公开实施例提出的芯片封装结构及电子设备，其中芯片封装结构采用内埋芯片封装(ECP)方式，并在芯片的一侧表面设置散热结构，为芯片提供了散热通道，使得芯片产生的热量能够得到很好的散热，在实际应用中，散热结构能够将芯片产生的热量传导至外部线路板。本实施例可有效增加芯片封装的散热通道，提高芯片封装的散热能力，减小芯片封装的热阻，从而有效改善芯片的功耗，提升芯片的性能和使用寿命。附图说明图1是本公开实施例一提供的一种芯片封装结构的结构示意图；图2是本公开实施例二提供的一种芯片封装结构的结构示意图。具体实施方式为使本领域的技术人员更好地理解本公开实施例的技术方案，下面结合附图对本公开实施例提供的芯片封装结构及电子设备进行详细描述。在本文中，附图用来提供对本公开实施例的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本公开的实施例一起用于解释本公开，并不构成对本公开的限制。在下文中将参考附图更充分地描述示例实施例，但是所述示例实施例可以以不同形式来体现且不应当被解释为限于本文阐述的实施例。反之，提供这些实施例的目的在于使本公开透彻和完整，并将使本领域技术人员充分理解本公开的范围。在不冲突的情况下，本公开各实施例及实施例中的各特征可相互组合。本文所使用的术语仅用于描述特定实施例，且不意欲限制本公开。如本文所使用的，“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样的，单数形式“一个”和“该”也意欲包括复数形式，除非上下文另外清楚指出。还将理解的是，当本说明书中使用术语“包括”和/或“由……制成”时，指定存在所述特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件，但不排除存在或添加一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其群组。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。本文所述实施例可借助本公开的理想示意图而参考平面图和/或截面图进行描述。因此，可根据制造技术和/或容限来修改示例图示。因此，实施例不限于附图中所示的实施例，而是包括基于制造工艺而形成的配置的修改。因此，附图中例示的区具有示意性属性，并且图中所示区的形状例示了元件的区的具体形状，但并不旨在是限制性的。除非另外限定，否则本文所用的所有术语(包括技术和科学术语)的含义与本领域普通技术人员通常理解的含义相同。还将理解，诸如那些在常用字典中限定的那些术语应当被解释为具有与其在相关技术以及本公开的背景下的含义一致的含义，且将不解释为具有理想化或过度形式上的含义，除非本文明确如此限定。实施例一如图1所示，本实施例提供了一种芯片封装结构，该芯片封装结构包括：封装基板101，封装基板101具有相对设置的第一表面S1和第二表面S2；至少一个芯片(Chip)102，芯片102设置于封装基板101的内部，芯片102具有相对设置的第三表面S3和第四表面S4，第三表面(主动面)S3上具有芯片引脚103；散热结构104，其设置于封装基板101的内部，其位于芯片102的第四表面(非主动面)S4，且其远离芯片102的一侧表面在封装基板101的第二表面S2露出，其用于为芯片102提供散热通道。本实施例所提供的芯片封装结构，采用内埋芯片封装(ECP)方式，并在芯片的一侧表面设置散热结构，为芯片提供了散热通道，使得芯片产生的热量能够得到很好的散热，在实际应用中，散热结构能够将芯片产生的热量传导至外部线路板。本实施例可有效增加芯片封装的散热通道，减小芯片封装的热阻，从而有效改善芯片的功耗，提升芯片的性能和使用寿命。在本实施例中，封装基板101可以是采用有机材料制成的基板，也可以是采用其他的复合材料制成的基板。在本实施例中，芯片103为集成电路芯片，其可以是任何实现形式的芯片，本实施例对此不作限制。在本实施例中，散热结构104可以与芯片102一一对应设置，散热结构104的数量也可以少于芯片102的数量，本实施例对此不作限制。其中，散热结构104可以覆盖对应的芯片102的第四表面S4，也可以覆盖对应的芯片102的第四表面S4的部分表面。其中，散热结构104的形状可以是片状，散热结构104可以为金属铜片，散热结构104还可以是采用其他散热材料制成的结构，本实施例对此不作限制。在本实施例中，如图1所示，散热结构104的远离芯片102的一侧表面可以与封装基板101的第二表面S2平齐。在本实施例中，如图1所示，封装基板101的第一表面S1上设置有第一金属走线(Trace)105，第一金属走线105与芯片102上的芯片引脚103对应连接，芯片102通过芯片引脚103与第一金属走线105电性连接，芯片引脚103用于为芯片102提供对外信号通路，芯片可以通过芯片引脚102、第一金属走线105传输信号给外部器件、设备等。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：/n封装基板，其具有相对设置的第一表面和第二表面；/n至少一个芯片，所述芯片设置于所述封装基板内部，所述芯片具有相对设置的第三表面和第四表面，所述第三表面上具有芯片引脚；/n散热结构，其设置于所述封装基板内部，其位于所述芯片的第四表面，且其远离所述芯片的一侧表面在所述封装基板的第二表面露出，其用于为所述芯片提供散热通道。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：
封装基板，其具有相对设置的第一表面和第二表面；
至少一个芯片，所述芯片设置于所述封装基板内部，所述芯片具有相对设置的第三表面和第四表面，所述第三表面上具有芯片引脚；
散热结构，其设置于所述封装基板内部，其位于所述芯片的第四表面，且其远离所述芯片的一侧表面在所述封装基板的第二表面露出，其用于为所述芯片提供散热通道。


2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括位于所述散热结构与所述第四表面之间的导热连接结构，所述散热结构通过所述导热连接结构焊接于所述芯片的第四表面。


3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一表面上设置有与所述芯片引脚对应连接的第一金属走线。


4.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括覆盖于所述第一表面上的第一阻焊层，所述第一阻焊层上对应部分所述第一金属走线的位置设置有第一开窗，所述第一开窗中设置有与对应的所述第一金属走线连接的第一金属焊盘，所述第一金属焊盘用于连接外部元器件。


5.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二表面上设置有与部分所述第一金属走线对应设置的第二金属走线，所述第一表面与所述第二表面之间具有通孔，所述第二金属走线通过所述通孔与对应的所述第一金属走线连接。

【专利技术属性】
技术研发人员：赖远庭，孙拓北，庞健，
申请(专利权)人：深圳市中兴微电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44