芯片封装结构及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种芯片封装结构及电子设备，属于半导体芯片封装测试技术领域。该芯片封装结构包括：封装基板，其具有相对设置的第一表面和第二表面；至少一个芯片，所述芯片设置于所述封装基板内部，所述芯片具有相对设置的第三表面和第四表面，所述第三表面上具有芯片引脚；散热结构，其设置于所述封装基板内部，其位于所述芯片的第四表面，且其远离所述芯片的一侧表面在所述封装基板的第二表面露出，其用于为所述芯片提供散热通道。本实用新型专利技术的技术方案，其能够增加芯片封装的散热通道，有效提高芯片封装的散热能力，减小芯片封装的热阻，从而改善芯片封装的功耗。

【技术实现步骤摘要】
芯片封装结构及电子设备
本公开实施例涉及半导体芯片封装测试
，尤其涉及一种芯片封装结构及电子设备。
技术介绍
在半导体封装技术快速发展的今天，小型化、微型化、器件高度集成已经成为发展的主流。片上系统(SOC)、封装级系统(SIP)的不断演化，越来越多的功能被集成在单个封装里，使得单个封装的功耗不断增加；另一方面，由于成本、系统体积的制约，要求单个封装的尺寸不断缩小，这使得封装结构的体积功耗密度越来越高，并且封装结构的内部结构越来越复杂，多种材料互相层叠，芯片热传导路径复杂化，对封装散热带来巨大的挑战。近年来出现了一类内埋芯片封装ECP(EmbeddedChipPackage)，通过将芯片及电阻、电容内埋入基板内部，利用重布线层(RDL)方式将芯片引脚与电阻、电容及基板进行互联。这样封装的好处是可以进一步增加集成度，减薄封装的厚度，适用于对厚度要求高的系统(如手机等手持设备)。但这种内埋芯片封装(ECP)结构，位于基板内部的芯片在使用过程中产生的热量不能很好得到散热，导致了芯片封装的散热能力下降，限制了芯片功耗的改善。...

【技术保护点】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：/n封装基板，其具有相对设置的第一表面和第二表面；/n至少一个芯片，所述芯片设置于所述封装基板内部，所述芯片具有相对设置的第三表面和第四表面，所述第三表面上具有芯片引脚；/n散热结构，其设置于所述封装基板内部，其位于所述芯片的第四表面，且其远离所述芯片的一侧表面在所述封装基板的第二表面露出，其用于为所述芯片提供散热通道。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：
封装基板，其具有相对设置的第一表面和第二表面；
至少一个芯片，所述芯片设置于所述封装基板内部，所述芯片具有相对设置的第三表面和第四表面，所述第三表面上具有芯片引脚；
散热结构，其设置于所述封装基板内部，其位于所述芯片的第四表面，且其远离所述芯片的一侧表面在所述封装基板的第二表面露出，其用于为所述芯片提供散热通道。


2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括位于所述散热结构与所述第四表面之间的导热连接结构，所述散热结构通过所述导热连接结构焊接于所述芯片的第四表面。


3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一表面上设置有与所述芯片引脚对应连接的第一金属走线。


4.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括覆盖于所述第一表面上的第一阻焊层，所述第一阻焊层上对应部分所述第一金属走线的位置设置有第一开窗，所述第一开窗中设置有与对应的所述第一金属走线连接的第一金属焊盘，所述第一金属焊盘用于连接外部元器件。


5.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二表面上设置有与部分所述第一金属走线对应设置的第二金属走线，所述第一表面与所述第二表面之间具有通孔，所述第二金属走线通过所述通孔与对应的所述第一金属走线连接。

【专利技术属性】
技术研发人员：赖远庭，孙拓北，庞健，
申请(专利权)人：深圳市中兴微电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44