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本实用新型提供了一种半导体封装件以及电子元件，所述半导体封装件包括散热系统，所述散热系统包括连接在一起的导热层和散热层，所述导热层为液态金属层；该半导体封装件具有较好的导热效果，能够迅速将半导体封装件在工作时产生的热量转移出去，大大提高了半...
该专利属于宁波施捷电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宁波施捷电子有限公司授权不得商用。

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