系统模组封装结构及系统模组封装方法技术方案

一种系统模组封装结构，包括上基板、下基板、第一元件、至少一中介层及第一封胶体。所述上基板具有第一侧。所述下基板具有面对所述上基板的所述第一侧的第二侧。所述第一元件设置于所述上基板的所述第一侧或所述下基板的所述第二侧。至少一中介层，与所述上基板的所述第一侧及所述下基板的所述第二侧连接，并围绕所述第一元件，以于所述上基板及所述下基板之间形成第一腔体。所述第一封胶体填充于所述第一腔体中，用以包覆所述第一元件。本发明专利技术还公开了一种系统模组封装方法。本发明专利技术公开的系统模组封装结构及系统模组封装方法可提升封装的可靠度及加强放水性能。

【技术实现步骤摘要】
系统模组封装结构及系统模组封装方法
本专利技术是关于一种封装结构及封装方法，尤其关于一种适用于系统模组的封装结构及系统模组封装方法。
技术介绍
随着科技的进步，半导体器件大量地使用于例如个人计算机、移动电话、数码相机和其他电子设备的各种电子应用中。半导体工业通过连续减小最小部件的尺寸来连续改进各种电子部件(例如，晶体管、二极管、电阻器、电容器等)的集成密度，这使得更多的部件被集成到给定面积中。然而，在现有的封装技术中，PoP堆叠封装(PackageonPackage)及SMT堆叠封装(Surface-mounttechnology)焊点相对脆弱，当跌落测试时，有锡球断裂的风险。此外，实际应用时常需要点胶在堆栈之间的缝隙，进而增加成本。因此，如何增加封装的可靠度及利用率为目前所需解决的问题。
技术实现思路
有鉴于此，需要一种适用于系统模组的封装结构及封装方法来提升封装的可靠度。本专利技术提供一种系统模组封装结构，包括上基板、下基板、第一元件、至少一中介层及第一封胶体。所述上基板具有第一侧。所述下基板具有面对所述上基板的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种系统模组封装结构，其特征在于,包括：/n上基板，具有第一侧；/n下基板，具有面对所述上基板的所述第一侧的第二侧；/n第一元件，设置于所述上基板的所述第一侧或所述下基板的所述第二侧；/n至少一中介层，与所述上基板的所述第一侧及所述下基板的所述第二侧连接，并围绕所述第一元件，以于所述上基板及所述下基板之间形成第一腔体；及/n第一封胶体，填充于所述第一腔体中，以包覆所述第一元件。/n

【技术特征摘要】
1.一种系统模组封装结构，其特征在于,包括：
上基板，具有第一侧；
下基板，具有面对所述上基板的所述第一侧的第二侧；
第一元件，设置于所述上基板的所述第一侧或所述下基板的所述第二侧；
至少一中介层，与所述上基板的所述第一侧及所述下基板的所述第二侧连接，并围绕所述第一元件，以于所述上基板及所述下基板之间形成第一腔体；及
第一封胶体，填充于所述第一腔体中，以包覆所述第一元件。


2.如权利要求1所述的系统模组封装结构，其特征在于，所述中介层、所述上基板及所述下基板之间具有至少一开口，所述开口与所述第一腔体连通，使得所述第一封胶体透过注射装置经由所述开口填充于所述第一腔体中。


3.如权利要求1所述的系统模组封装结构，其特征在于,更包括：
第二元件，设置于所述上基板的第三侧，并被第二封胶体所覆盖，其中所述上基板的所述第三侧位于所述上基板相对于所述第一侧的另一侧。


4.如权利要求3所述的系统模组封装结构，其特征在于，所述第一元件透过表面黏着技术设置于所述上基板的所述第一侧或所述下基板的所述第二侧，及所述至少一中介层透过所述表面黏着技术连接所述上基板的所述第一侧及所述下基板的所述第二侧，使得所述上基板与所述下基板透过所述至少一中介层电连接。


5.如权利要求3所述的系统模组封装结构，其特征在于，所述第一封胶体及所述第二封胶体为环氧树脂。


6.一种系统模组封装方法，其特征在于，所述步骤包括：
设置第一元件于上基板的第一侧或下基板的第...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖俊义，
申请(专利权)人：讯芯电子科技中山有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44