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一种系统模组封装结构，包括上基板、下基板、第一元件、至少一中介层及第一封胶体。所述上基板具有第一侧。所述下基板具有面对所述上基板的所述第一侧的第二侧。所述第一元件设置于所述上基板的所述第一侧或所述下基板的所述第二侧。至少一中介层，与所述上基...
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